博敏电子机构调研纪要

博敏电子股份有限公司是一家专业从事高端印制电路板生产的公司，拥有多家子公司和孙公司，产品线涵盖HDI板、高多层板、微波高频板等多种高端产品，广泛应用于通讯、医疗、航空航天等领域。公司上市以来，通过多元化产品布局和聚焦高端产品，积极拓展数据通信、汽车电子等市场，并推进江苏博敏二期工厂和梅州项目产能释放，以提升盈利能力。

投资者关注的问题及公司回复要点如下：

1. 公司未来前景：公司深耕PCB行业31年，未来将继续聚焦高端产品，拓展数据通信、汽车电子等市场，通过江苏博敏二期和梅州项目产能释放，提升盈利能力。
2. 原材料涨价：上游原材料价格上涨会传导至下游，但传导时间需结合具体情况，公司会与客户协商，谨慎调整产品价格。
3. 产能利用率：江苏工厂产能利用率约90%，梅州项目于5月底投产，目前处于调试和产能爬坡阶段。
4. AI相关产品：公司积极布局AI算力PCB产品，已向客户稳定交付高端服务器主板、AI服务器加速卡等产品，并在光模块及交换机业务取得进展。
5. 债务问题：公司为子公司提供担保是为了满足其资金需求，被担保对象均为公司子公司，不存在为第三方提供担保的情形。
6. 具体项目进展：江苏博敏二期工厂预计下半年达产，IC载板产品认证周期较长，目前出货量较小；ABM陶瓷衬板产线产能15万张/月；梅州项目已投产，目前处于调试阶段。
7. 产品定价：公司通过改良工艺、开发性价比更高的材料、优化订单结构等方式，降低成本，提升内部运营效率，保障供应链安全。
8. 产品定制化：公司产品均根据客户需求提供定制化服务，涵盖人工智能、数据中心等领域。
9. 商誉减值：商誉减值需根据会计准则进行测试，公司会配合评估师、会计师开展相关工作，并实施风险管控措施。
10. 2025年营收：公司不便预测未来业绩，相关经营情况敬请以定期报告为准。
11. 三季度盈利：公司不便预测未来业绩，相关经营情况敬请以定期报告为准。
12. 下半年业绩展望：过去两年亏损主要由于商誉减值和行业低迷，2025年公司将通过扩大产能、提升高端产品占比、拓展AI产业客户等方式，实现业绩增长。
13. 新能源汽车及储能领域业务：公司2025年上半年产品在新能源领域的占比为30%。
14. 光模块业务：公司已为多家客户批量提供400G、800G光模块PCB产品，并持续关注新技术发展趋势。
15. 商誉减值（重复问题）：公司前面已回复过类似问题。
16. 合肥博睿智芯微电子：公司前面已回复过类似问题。
17. 核心供应商：公司是华为、科大讯飞、中兴通讯等行业优质企业的供应商。
18. 光模块客户：公司光模块产品已获得海光芯创、索尔思等头部客户认可，实现批量出货。
19. 英伟达业务：双方目前暂无业务合作。
20. Q3,Q4利润：公司不便预测未来业绩，相关经营情况敬请以定期报告为准。
21. 合肥配套长鑫存储的载板：IC载板产品认证周期较长，目前出货量较小，公司将持续把握存储领域机会。
22. 募投项目：公司上市以来募集资金净额37.61亿元，主要用于高端印制电路板产业化、收购君天恒讯、功率半导体器件技术研究、高精密多层刚挠结合印制电路板产业化等项目。

总体而言，博敏电子通过多元化产品布局和聚焦高端市场，积极拓展AI、数据中心等领域业务，并推进产能扩张，有望实现业绩增长。公司将继续提升内部运营效率，降低成本，保障供应链安全，为投资者创造更多价值。