陶瓷基板大厂调研：陶瓷基板验证进展、混压方案优势、客户需求及产能规划——聚焦博敏/欣兴电子/Rogers等

2026/08/2714:05 要点 1、陶瓷基板验证进展；2、混压方案优势；3、客户需求及产能规划。 专家观点 Q1：请介绍一下公司在江西的工厂布局、各自的定位、产能规划以及近期的管理架构调整情况？ 科翔自2026年第二季度开始对工厂管理架构进行调整，将原先独立的业务单位与工厂制造进行整合。未来各工厂将设立独立的销售职能。公司在江西共设有三家工厂：赣州工厂：成立于2019年，2020年后投产。该工厂定位为特种板生产基地，主要生产新能源、网通、低轨卫星、大电流、汽车及部分军工领域的产品。九江工厂：建成于2021年并实现量产。该工厂定位为智能工厂，是公司在江西最主要的高端产品生产基地，占地面积与产能均为最大。其产线设计为一条龙式直线布局，长度近800米，便于管理与参观。九江工厂主要专注于高密度互连板、高多层板的生产，同时也承接AI服务器、高端网通、军工及医疗等领域的高阶产品。上饶工厂：成立于2022年。该工厂初期设定以软板和软硬结合板的生产为主，主要面向汽车和网通领域，近年来也拓展至消费电子和医疗领域。在产能方面，九江工厂最初规划年产能为450万平米。经过调整，目前最大年产能约为432万平米（即每月36万平米），其中高多层汽车板的设计产能为24万平米/月，HDI板为12万平米/月。考虑到不同层数产品（如12层与24层板）的工序差异，2026年上半年的实际月均产出维持在24万至25万平米之间。公司计划在不新增设备的情况下，通过系统优化、提升自动化水平（目前已是半关灯工厂）等方式，预计从当前到2027年第一季度可进一步提升产能。 Q2：客户对陶瓷基板的需求动因是什么？与传统有机基板相比，其在散热性能、物理特性及信号传输方面有哪些具体优势和量化指标，同时在量产和应用中存在哪些挑战？另外，公司在该领域具备哪些积累和竞争优势？ 客户选用陶瓷基板的核心驱动力在于其卓越的散热性能、更优的物理稳定性以及高频信号传输能力。首先，在散热性能方面，陶瓷基板的热传导效率远超传统有机基板。传统 有机基板（FR-4）的热导率通常在0.8W/m·K以下。相比之下，目前主流的两种陶瓷基板材料中，氮化铝的理论热导率可达170至230W/m·K，氮化硅则在80至90W/m·K之间，理论上分别是传统基板的100倍至近300倍。在实际应用中，客户提出的合格标准是，采用陶瓷基板后的整体散热方案，其热阻抗需比原有方案降低70%以上。其次，陶瓷基板具备更优越的物理特性。其一，热膨胀系数更低且受热更均匀，能有效避免传统有机基板因受热不均导致的翘曲问题，从而保障了线路的稳定性和可靠性，防止因形变引发的断路风险。其二，陶瓷基板的平整度更高，这使得在线路电镀等后续工序中效果更佳，有利于提升信号传导速度。再者，在信号传输方面，陶瓷基板在高频信号应用中表现更佳，主要体现在其介电常数和介电损耗等关键指标上能满足更严苛的要求。尽管优势显著，陶瓷基板也存在挑战，例如其材质较脆，易在受外力撞击时碎裂。不过，在当前主要应用的机柜等固定式设备中，该风险相对可控，并非客户首要担忧的因素。此外，市场上也存在玻璃基板等替代方案，但目前其应用主要局限于部分载板领域，尚未构成主要竞争威胁。公司的竞争优势源于长期的技术积累和前瞻性布局。大约五年前，公司便开始投资陶瓷基板的制作技术。公司拥有兼具学术理论与量产实践经验的专家团队，例如有成员是从学术界到研发生产全线贯通的。基于这些积累，当客户提出具体性能指标时，公司有能力提供样品进行测试验证。目前，公司采用的是一种嵌入式方案，即将陶瓷板以压合等方式与传统材质基板结合，应用于GPU到HBM高速内存模块等关键高热区域，而非提供一整块独立的陶瓷板。这种结合供应链、满足客户定制化指标的能力构成了公司的核心优势。 Q3：与传统HDI板相比，陶瓷基板在加工工艺上有哪些难点？目前主流的解决方案是什么？ 陶瓷基板的加工难度相对较高。由于陶瓷片硬度大，钻孔过程比传统基板更困难。此外，将铜箔线路制作在陶瓷基板上，即将两种不同材质结合起来，其难度也高于传统工艺。传统的线路板制程类似于半导体工艺，通过曝光、显影等蚀刻方式制作线路，但这种方法在陶瓷板上的结合能力较差，不易实现。因此，目前更倾向于采用类似电镀的方式将线路附着在陶瓷基板上。针对这一挑战，业界形成了两种主流趋势。第一种是常规做法，即将陶瓷板直接压入传统的板材中，形成一个局部为陶瓷材质的结构。第二种是公司目前与主要客户（例如N公司）合作的方案，公司称之为"镶嵌式"做法。具体流程是公司先根据客户要求制作好独立的陶瓷板，然后将其交付给下游的板厂（如深圳的一些大型厂商）。这些板厂会将公司提供的陶瓷板镶嵌到他们预留出的位置上，其功能类似于一个底座。 Q4：在"镶嵌式"方案中，公司是先完成独立的陶瓷层再销售给下游板厂进行整合吗？未来的产品形态是否会发生变化？ 是的，可以这样理解。目前公司是作为一个供应链环节，专注于提供关键的陶瓷层或陶瓷基座。这个陶瓷层并非采用传统PCB制程，它可能根据客户要求内埋铜块以实现特定功能，或者在陶瓷层上制作铜球，以便后续直接将某些模块（如内存模块）压合在上面，从而一次性完成结合与传输。公司也在积极推进产品形态的演进。目前公司正在向客户送样包含陶瓷介层的完整板材，但这个项目仍处于样品阶段。公司掌握了将不同板材嵌合的技术，这使得公司能够配合客户进行嵌入式方案的开发。 Q5：将陶瓷单板与HDI板结合加工的难点主要体现在哪里？目前的良率和产能规划情况如何？ 主要难点在于两种不同材质的结合，这导致目前的生产良率不是很高。尽管当前样品量不大，但公司被要求为多种规格和形态相似的机种保持约3.5K的小批量样品供应。根据客户的要求，到2026年年底前，公司需要具备每月超过一万片（10K）的产能。从目前评估来看，达成这个目标没有太大问题。客户正在非常积极地进行相关测试，但这些方案是否会最终应用于新的产品上，目前尚不确定。 Q6：在GPU的整体结构中，这块陶瓷板所处的具体位置是哪里？ 根据公司目前掌握的信息推断，虽然没有看到完整的板子，但这块陶瓷板很可能位于HBM附近。因为该位置对传输速度的要求是最高的，这与公司产品被要求的性能指标相符。目前看到的新设计趋势是将HBM与GPU共同封装在一块载板上。 Q7：请问公司目前开发的陶瓷基板在AI服务器中的具体应用位置是哪里，是否介于载板和HDI板之间？ 目前该产品并非应用于载板与HDI板之间，而是更接近于一种用于连接的"中板"或"连接板"，主要目的是为了加速数据传输速度并改善散热。根据目前观察到的配置，它主要应用于连接部分。 Q8：客户是否要求在陶瓷板上实现微通道这类散热设计？ 客户确实曾提出在陶瓷板上实现类似微通道结构的要求，但目前尚未达到相应的技术标准，因此还未进入实施阶段。不过，未来随着陶瓷板应用的成熟，预计可能会集成这类特殊设计。 Q9：与公司过往生产的陶瓷基板相比，目前为客户送样的AI服务器用陶瓷板在层数、阶数等规格上有何不同？其制造工艺与传统HDI板有何差异？ 该陶瓷板的制造工艺与传统HDI有显著区别。传统汽车雷达上传感器使用的陶瓷基板（如Rogers材质）类似于一阶或二阶HDI板，结构相对简单。公司之前在储能领域的逆变器电池模块上应用的陶瓷板，主要满足耐高温高压需求，采用4至6层的通孔板结构， 技术难度不大。当前为AI服务器开发的陶瓷板，其复杂程度并未达到any-layerHDI板的水平，结构上类似于一阶HDI或二次压合的六层板，层数不会超过六层。其核心要求在于更精细的线宽线距以满足高速传输需求。制造工艺方面，与传统HDI板将铜箔蚀刻后压合的方式不同，该陶瓷板采用镀铜后再进行烧制的工艺，属于完全不同的制造方法。此外，该产品还有一些特殊工艺要求，例如：一是在陶瓷板中间埋入铜块，以实现类似电容的效果；二是在表面预埋铜球，推测可能用于未来新型配件的压合。 Q10：在陶瓷板的生产过程中，钻孔环节面临哪些技术挑战，以及目前的解决方案是什么？ 主要的挑战在于陶瓷材质本身非常坚硬，对传统的雷射钻孔和机械钻孔工艺构成了困难。目前的解决方案仍然是使用传统的钻针进行机械钻孔，但需要采用更高阶的材质，例如从原先使用的国产半成品材料转向更高规格的日系或台系刀具。虽然雷射钻孔也是一种可行的方案，但其加工速度相对较慢。目前客户要求的公差标准仍在现有技术可达到的范围内。 Q11：相较于Blackwell架构，Rubin架构服务器中PCB的价值量有何变化？ 以一台包含36张显卡的Blackwell架构机柜为例，其PCB（不含载板）的价值量占整机成本约0.88%。对于Rubin架构，根据终端客户提供的信息，一台包含72个GPU、售价在700万至780万美元的机柜，其PCB价值量占比提升至1.5%左右。目前公司提供的样品价格（sampleprice）尚未进入正式议价阶段。 Q12：关于目前陶瓷板产品的样品报价，其价格水平与量产价格的预期是怎样的？ 作为对比，之前车载应用的陶瓷板价格大约是每平方英寸八十几美金，当前样品报价是其十倍以上。需要明确的是，这并非最终的量产价格。公司预期，在项目进入量产阶段前，客户会对所有可供货的厂商进行一次对比，并对整个价格链（pricechain）提出要求。因此，当前的价格仅作为参考，反映了客户对这种设计和效果的信心。 Q13：在材料供应方面，特别是陶瓷粉，目前面临哪些情况以及客户提供了怎样的支持？ 目前评估下来，国产陶瓷粉与日系陶瓷粉在样品效能上存在一些差距。公司已将此情况反馈给客户，并指出如果未来量产阶段客户指定使用这类特定材料，公司需要他们的支持。近期，客户也表现出积极的合作态度，愿意协助公司进行材料的调配。公司希望客户能提供一份正式的规格确认文件。这种良性的互动是2026年以来比较积极的进展。 Q14：当前项目所处的具体阶段是怎样的，从样品型号的演变和送样进度来看，距离量产测试还有多远？ 目前项目仍处于样品评估阶段，尚未进入DVT或trialrun等后期阶段。从样品型号数量来看，2025年有36个型号，到2026年只剩下约19个，部分型号已被关闭。对于仍在进行的某个型号，公司已经送样了三次。客户正在确认公司从几百片、几千片到超过10K片的产能爬坡计划，这是他们进行DVT或trialrun的前提。根据目前的进度，公司判断在2026年年底前还不会进行大批量的测试。尽管送样评估已持续了四五个月，但项目进展没有外界传言的那么快。 Q15：关于工厂审核和生产地点的转移，具体情况和原因是什么？ 公司已经进行了一到两次工厂审核。近期，应客户要求，公司将一部分新设备从广州转移到了大亚湾。这次生产地转移主要是因为客户认为大亚湾的产线具备HDI能力，能够更好地支持后续项目。大亚湾的新厂址是独立的，但邻近公司其他的HDI研发中心和量产工厂，这有助于更完整地整合供应链。由于更换了生产地点，预计很快会再次进行工厂审核，审核内容可能侧重于新设备和工厂管理方面。样品评估与生产审核是分开进行的。 Q16：在将陶瓷基板与HDI板结合的过程中，是否需要对CCL进行改动？例如，与胜宏合作时，他们需要使用什么级别的CCL？ 目前看到的都是使用M8的材料，预计不会有特别的改动。陶瓷基板的材质与CCL基材不同，从陶瓷基板的角度看，其板型变化与CCL的关联性不大。CCL可以理解为带有上胶层的铜箔，而陶瓷基板本身不含铜，是将陶瓷粉压制成型，内部预设铜块，表面再加工线路。如果客户需要多层结构，则通过层层压制和烧结实现，这与PCB厂通过大型压合炉将半成品CCL逐层压合的工艺完全不同。陶瓷基板的制程更像是粉末冶金，但并非使用模具的铸造方法。 Q17：将陶瓷与HDI两种不同材料结合在一起的加工难点主要体现在哪些方面？ 将陶瓷与HDI结合的加工方式主要有两种，其难点也各有不同。第一种是嵌入式做法，即在PCB板上挖空相应位置后嵌入陶瓷板。早期的做法仅用胶进行单纯粘合，因为外围的PCB板材质（如CCL）加热后即可粘合。由于早期方案不涉及线路导通，