电源模块大厂调研：二次电源客户需求、HVDC一次电源导入进展、VPD三级供电验证

2026/08/2710:15 要点 1、二次电源客户需求;2、HVDC一次电源导入进展;3、VPD三级供电验证。 以下为专家观点： 请介绍一下目前与新雷能在AI服务器电源模块方面合作的主要项目及其进展？ 目前主要合作的项目是二级电源模块，其中有两款产品正在量产出货：一款是为谷歌供应的1.6千瓦模块，另一款是为亚马逊供应的2千瓦模块。此外，还有两个项目正在推进：一个是为一次侧供电设计的正负400伏HVDC模块，另一个是POL三级模块。当前出货量最大的是二级电源模块。 谷歌1.6千瓦和亚马逊2千瓦电源模块的售价？ 谷歌1.6千瓦模块的终端售价约为800元人民币，亚马逊2千瓦模块的终端售价约为1,150元人民币。 目前二级电源模块的生产是否受限于新雷能的产能？是否有扩产计划？ 目前的生产除了受限于新雷能的产能外，还部分受制于MOS管的供应。针对当前谷歌和亚马逊的这两个项目，现有每年400万至500万套的产能基本能够满足需求，因此暂无明确的扩产计划。不过，未来是否扩产取决于新项目的进展。如果正在验证的2.6千瓦模块通过认证，将会要求新雷能进行扩产。另外，为一次侧电源（正负400伏项目）准备的产线则有扩产计划。 正在验证的2.6千瓦电源模块计划用于哪款产品？目前英伟达现有方案的供应商和元器件来源是怎样的？ 计划中的2.6千瓦模块可以匹配英伟达的GB300和Rubin系列GPU。目前为英伟达供货的主要厂商是台达和伟创力，他们使用的电源模块功率规格大约在2.3至2.5千瓦。这些厂商采购的MOS管主要来自英飞凌，部分来自意法半导体。 为何之前向英伟达送测的模块未获采用，以及当前2.6千瓦模块的最新进展如何？ 最初是基于GB200的需求开发的2千瓦模块，当时其宣称功耗为2.1千瓦，公司认为功率足够。但后续由于GB300以及下一代产品的功耗增加，客户认为峰值功率不足，要求将功率提升至2.4至2.5千瓦，导致原方案未被采用。因此，公司直接将新方案的功率提升至2.6千瓦。目前2.6千瓦的样机已经完成，但关于送测的具体情况尚无最新消息。 关于正负400伏HVDC电源模块项目，其目标客户、立项时间及当前进展如何？ 正负400伏HVDC项目于2026年年初立项，是面向下一代服务器电源方案，目标客户包括微软、谷歌等。目前该产品已经通过了白名单验证，正在进行小批量验证阶段，但尚未进入批量生产状态。当前取得进展的主要是与谷歌的合作，微软方面暂无动静。 目前在AI服务器电源领域，谷歌和微软的白名单验证进展如何？ 目前只有谷歌的白名单验证通过了，微软方面尚未有实质性进展。有猜测认为微软可能会在第八代芯片上开始采用新架构，但尚无明确信息。 谷歌项目通过验证后的订单情况和未来预期是怎样的？ 谷歌项目在约两周前通过验证，首批订单计划于2026年第四季度内完成交付。对于2027年的预期，尚未有明确订单。即使只获得谷歌两到三成的市场份额，年出货量预计也将超过100万套。 这批订单将由哪家供应商生产？其产能和交付周期如何？ 这批订单将由新雷能负责生产。预计完成首批20万套订单至少需要两个月时间。新雷能计划使用其原有的通信电源产线进行生产，并未计划新增产线。该产线与二次电源产线不同，其测试设备、产线设备均为新引进的高压专用设备。目前，新雷能在二次电源侧的月产能约为30多万套，一次电源侧的产能情况尚不明确。 谷歌项目中电源模块的规格、价格以及与AI芯片的配置方案是怎样的？ 目前有8千瓦、10千瓦和13.3千瓦等几种型号，其中13.3千瓦型号尚未成熟。谷歌此次采用的应为10千瓦型号，其批量采购价格约为每套1,300至1,400美元，初期价格可能会略高。在成本结构方面，生产商大约获得售价的六成。在配置上，若以谷歌每块卡约1.6千瓦的功耗计算，一个10千瓦的电源模块在不考虑冗余的情况下可支持6块卡；若采用1:1冗余配置，则支持3块卡。 该电源模块在PowerShelf中的配置方式是怎样的？ 该电源模块需要集成到 Power Shelf 中。一个 Power Shelf 可能配置 4 个或 6 个模块。其中，10 千瓦的模块通常用于 6 个模块的配置方案，而 13.3 千瓦的模块则是为 4 个模块的配置方案设计的。 谷歌首次采用 HVDC 方案，是否会对现有一次电源供应商的格局产生影响？ 是的，这会对一次电源供应商格局产生变化。在此之前，一次电源主要采用 AC 转 DC 的方案。 谷歌此次 HVDC 方案中，电源的具体转换规格是什么？ 电源规格为正负 400V 转 48V。这种方案可以与现有的二次电源产品无缝衔接。 谷歌对 2027 年的电源模块需求量有何预期？ 谷歌方面给出的 2027 年需求量是 1,200 万套。这个数字意味着 2027 年的需求量将是现在的三到四倍。 除了谷歌之外，这款 10kW 的电源产品在其他客户的拓展情况如何？ 在微软方面，虽然技术路线和要求一致，样品也已送达，但项目推进没有明确进展。对于英伟达，他们希望功率能进一步提升，需要达到 13kW 才有可能进入评估阶段，因此 10kW的产品被认为功率偏小。 在谷歌这个项目中，主要的竞争对手有哪些，以及各方采用的产品规格是怎样的？ 台达和麦格米特都有类似规格的产品，其中台达是确定的供应商。目前谷歌项目主要采用10kW 的规格，台达提供的应该也是 10kW。不过，市场上也存在其他规格，例如公司之前为谷歌做过一个 8kW 的方案，但后来未被采用；同时市面上也有 18kW 的产品。作为对比，英伟达的需求规格是 13.3kW。 该电源产品中关键的 MOSFET 芯片供应情况如何？ ADI 自身有相关产品，但不一定能供货。目前主要考虑从安森美和英飞凌采购。这些物料供应目前没有断线，但存在涨价情况。 谷歌在采用 HVDC 方案后，是否会同时保留传统的交流供电方案？ 不确定。但由于两种方案的机柜和主板都不同，在同一代产品中没有必要同时采用两种方案。 谷歌采用的HVDC方案中，正负400V的电力是如何引入机柜的？相关的外部机柜由谁提供？ 正负400V电力是从机柜外部引入的，机柜内部署的是400V转48V的电源模块。外部提供正负400V电力的独立机柜主要由台达来做。 公司能够切入谷歌一次电源供应链的主要原因是什么？ 主要是因为二次电源产品已经成功进入其供应链，并且供货至今没有出现质量问题，获得了客户的满意，从而借助已有的供应链关系将一次电源产品也推广了进去。公司目标是成为第一供应商，但考虑到台达的地位，这是一个比较激进的目标。 针对谷歌项目的潜在需求，公司是否已要求新雷能进行产能扩张？ 是的，公司已告知新雷能，一旦谷歌项目落地，肯定会有订单，需要其保障产能。公司是按照具体项目要求其扩产的。新雷能方面之前曾表示，他们可以将部分原用于通信模块的产线腾出来，因为那部分业务的进展不如以往。 考虑到欧陆通也在为谷歌提供一次电源，并且下一代产品架构转向DCDC，这是否意味着公司与欧陆通将形成直接竞争关系？ 是的，双方确实是竞争对手关系。欧陆通很早就在进行DCDC产品的研发，但目前尚未听说其有相关产品推出。 欧陆通预计从2026年底开始为谷歌量产5.5千瓦的ACDC电源，而公司同期开始供应DCDC方案。考虑到谷歌的技术路线是跟随芯片迭代，例如V8版本将配套正负400V供电，理论上不应再有ACDC需求，这两种供电方案的同时存在是否矛盾？ 这并不矛盾。首先，欧陆通的核心优势和经验在于ACDC电源，其现有业务基础就是这一领域，开发5.5千瓦产品对他们而言挑战不大，甚至可能只需在现有产品基础上进行修改，无需从零研发。其次，尽管高压DCDC是未来的方向，但目前尚未上量。当前谷歌需求量最大的仍然是5.5千瓦的ACDC电源，用于支持仍在放量的V7和V7E等产品。新旧产品的换代会是一个逐步起量的过程，现有产品线不会被直接关停，因此在2027年，DCDC和ACDC两种方案会处于并存状态。 从新产品导入的角度看，新供应商通常会从新产品切入，而欧陆通作为新供应商却从相对成熟的ACDC产品切入，这是否不寻常？ 这并不奇怪。欧陆通本身就是以做ACDC电源起家的，这是他们的核心业务。他们之前就为服务器提供电源，因此切入谷歌的ACDC产品线是顺理成章的。 除了当前的项目，公司在谷歌是否有更前沿的未来项目布局？ 有的，公司正在与谷歌探讨POL级别的三次电源方案。目前主要在评估两个技术方向：一个方案是将12V转1V的模块直接安装在服务器主板的背面；另一个方案是采用封装基板直接供电，实现从4V到0.9V的转换。 这些前沿的POL电源方案是专门为谷歌开发的吗？ 并非完全如此。封装基板供电方案是与TSMC合作开发的，主要面向NVIDIA，因为这与TSMC的CoWoS封装技术相集成，将供电与封装整合在一起。不过，不排除谷歌未来也会采用此技术，这可能成为行业通用的解决方案。而服务器主板背面供电的VPD方案主要是为谷歌开发的，预计会更早落地。公司希望通过VPD方案与MPS的产品进行竞争。 在VPD方案上，公司与MPS的竞争格局如何？预计何时能进入谷歌供应链？ MPS目前在LPD领域是主流，公司通过VPD方案切入市场，目前份额还很少。预计2026年9月就可以开始送样，进入白名单的验证周期通常需要一到两个月，之后的小批量订单时间则不确定。 VPD方案中使用的核心元器件来源是哪里？与新雷能是否有协同？ VPD方案是公司自研的，将驱动、MOSFET以及电感等元器件全部集成化。这个项目最初是与村田合作，使用MIM电容和MLCC进行整体封装，但由于村田方面进展不顺利，后来转向与新雷能进行实验性合作。因此，新雷能会帮助进行加工。 未来VPD方案的加工会完全依赖新雷能吗？ 目前尚未完全确定，还在评估阶段。 VPD方案中，一个GPU模组的价格、配置及其与现有方案的成本差异是怎样的？ VPD方案中，一个模组对应一个TPU，配置比例为1:1。该模组的价格会比当前采用专用MOSFET分立器件加控制器的方案更贵，预计贵三成以上，因为其效率从约90%提升至92%。尽管最终定价尚未确定，但从成本角度看，增幅显著。 对于VPD方案的加工，新雷能是否能沿用以往的利润模式？其利润空间会受到哪些因素影响？ 新雷能的利润空间可能会受到物料成本的挤压。该方案的成本在很大程度上依赖于MIM电容和陶瓷电容，这些外部采购的物料成本目前来看相当高，这可能会限制新雷能的利润。此外，新雷能在小功率航天模块方面虽有经验，但与当前项目存在较大差异，经验不完全适用。 如何评估一次侧电源方案在2027年的市场前景以及二次侧电源方案的确定性？ 对于一次侧电源方案，其2027年的市场放量情况取决于首批20万套产品的批量应用和质量验证结果，若出现质量问题则前景不明。相比之下，二次侧电源方案的确定性更高。鉴于2026年已交付的100万套产品质量稳定，预计2027年实现百万级别的出货量对此抱有很高的信心。 公司在一次、二次和三次侧电源产品上的技术路线图是怎样的？ 在二次侧电源方面，目前在售的有1.6千瓦和2.0千瓦两款产品。即将推出2.6千瓦的型号，更长远的目标是推出对标英伟达下一代产品的3.1或3.2千瓦型号。在一次侧电源方面，下一个规划是13.3千瓦的产品，再之后是16或18千瓦的型号，均用于适配下一代平台。在三次侧电源方面，目前专注于现有的一款产品，另一款产品预计不会由新雷能生产，可能会寻求与台积电合作。 在将元器件埋入载板的技术路线中，关键的合作环节是什么？目前是否有意向的合作伙伴？ 该技术路线的关键在于需要寻找载板厂商进行合作。具体模式是由公司提供载板设计方案，与厂商共同探讨，最终将GPU封装在载板上，并将部分元器件也埋入板内。之前的合作方是新美亚，主要生产HDI板。目前与台积电的配合情况良好，后续是否会在中国区进行降本合作尚未确定。 将元器件埋入载板的技术路线与VPD方案相比，两者有何区别？