2026-09-15机械军工制造行业设备赛道会议纪要

一、核心结论

1. 本次会议聚焦PCB及半导体湿制程设备赛道，多家设备厂商订单及业务迎来重大突破，行业景气度向上。
2. 芯源微订单大幅上修，具备强α属性，现价存在翻倍空间；欧克科技蚀刻设备实现关键突破；东威科技电镀产品线持续突破打开新增长空间。
3. 产业链下游客户扩产节奏加快，设备厂商明年订单有望保持强劲增长。

二、重点公司与事件

1. 芯源微
   • 业务与订单情况：近期订单大幅上修，今年订单从36-40亿上调至60亿，明年有望达到百亿订单规模，核心驱动为下游份额提升叠加客户扩产，具备强α属性。
   • 产品表现：湿法清洗设备（超临界、高温、中温）产品持续放量，客户评价优异。
   • 研发进度：四代机验证进度良好，历经三年期待即将落地。
   • 市值展望：按当前现价测算，存在翻倍空间，目标市值可达1500亿。
2. 欧克科技
   • 业务突破：国内能提供mSAP、IC载板全套湿制程设备的厂商极少，闪蚀/蚀刻环节更是稀缺赛道，公司通过战略并购飞仕达补齐精密蚀刻能力。
   • 订单落地：拳头蚀刻设备产品已与科翔股份签订正式订单，业务进展符合行业稀缺性赛道的增长逻辑。
3. 东威科技
   • 整体订单：PCB设备相关累计订单持续保持翻倍以上高增速。
   • 新品突破：与头部板厂洽谈的水平环节三合一设备订单有望在深南工厂实现较大体量落地。
   • 高端产品放量：msap工艺的移载式vcp设备实现量价齐升，其价值量约为普通vcp设备的四倍，为高端HDI用脉冲式vcp单价的两倍。
4. 产业链下游扩产动态
   • CX客户新扩产框架正逐步与设备厂商洽谈，有望在年底签订框架订单。
   • 晋华今年扩产预期上修，明年扩产规模预计达到大个位数级别。
   • CC客户正积极扩产，后续有望下单三期下一批订单。
   • 行业整体展望：受下游多客户扩产带动，设备厂商明年订单依然有望实现强劲增长。

三、重点推荐标的 半导体及湿制程设备领域重点推荐拓荆、中微、北方华创、华海等厂商。