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这份报告主要讲了什么内容？
这份报告分析了光互联行业的超级周期，指出AI算力驱动连接边界向芯片、封装内延伸，scale in成为新热点。报告预测2027年光模块需求确定性提升，800G和1.6T光模块出货量分别达1.3亿只和9000万只，NPO光引擎2027年出货量约500万只。多项新技术如NPO、CPO、XPO、OCS、薄膜铌酸锂、特种光纤等均取得显著进展，国内产业链能力边界快速延展。报告还指出先进制程DSP将成为2027年紧缺环节，800G DSP紧缺程度弱于1.6T版本。
光互联行业未来发展趋势如何？
光互联行业正进入超级周期，AI算力推动连接边界向芯片、封装内延伸，scale in成为新热点。未来光模块需求确定性提升，800G和1.6T光模块出货量将持续增长，NPO光引擎出货量也将显著增加。多项新技术如NPO、CPO、XPO、OCS、薄膜铌酸锂、特种光纤等将加速落地，推动产业链能力边界快速延展。光模块细分赛道中，可插拔模块仍为出货主力，NPO方案快速落地，CPO围绕英伟达生态演进，XPO有望2028年规模放量。光纤光缆价格稳中有增，特种光纤受关注，OCS参与厂商与应用场景持续扩展，薄膜铌酸锂在2.4T相干光模块、单波400G光模块场景逐步起量，无源器件NPO连接器向高密度小型化升级。
报告中重点分析了哪些方向？
报告重点分析了光互联行业的核心要点、细分赛道进展、风险与关注以及投资线索。核心要点包括光互联进入超级周期，AI算力驱动连接边界向芯片、封装内延伸，scale in成为新热点；2027年光模块需求确定性提升，800G和1.6T光模块出货量分别达1.3亿只和9000万只，NPO光引擎2027年出货量约500万只；多项新技术如NPO、CPO、XPO、OCS、薄膜铌酸锂、特种光纤等均取得显著进展；先进制程DSP将成为2027年紧缺环节，800G DSP紧缺程度弱于1.6T版本。细分赛道进展包括光模块、光纤光缆、OCS、薄膜铌酸锂、无源器件等。风险与关注包括先进制程DSP、光芯片等核心物料供应不及预期，新技术方案良率爬坡、客户认证进度不及预期，下游云厂商资本开支调整影响需求节奏。投资线索包括重点关注核心物料供应有保障、布局多平台验证的光模块头部企业，布局薄膜铌酸锂、OCS、XPO等新技术赛道的产业链相关公司，受益于光互联架构升级的无源器件环节企业。
目前光互联市场的现状如何？
目前光互联市场正进入超级周期，AI算力驱动连接边界向芯片、封装内延伸，scale in成为新热点。2027年光模块需求确定性提升，800G和1.6T光模块出货量预计分别达1.3亿只和9000万只，NPO光引擎2027年出货量约500万只。多项新技术如NPO、CPO、XPO、OCS、薄膜铌酸锂、特种光纤等均取得显著进展，国内产业链能力边界快速延展。光模块细分赛道中，可插拔模块仍为出货主力，NPO方案快速落地，CPO围绕英伟达生态演进，XPO有望2028年规模放量。光纤光缆价格稳中有增，特种光纤受关注，OCS参与厂商与应用场景持续扩展，薄膜铌酸锂在2.4T相干光模块、单波400G光模块场景逐步起量，无源器件NPO连接器向高密度小型化升级。市场整体呈现高景气度，新技术加速落地，产业链各环节均有布局。
这份报告提示了哪些风险？
这份报告提示了光互联行业的相关风险，包括先进制程DSP、光芯片等核心物料供应不及预期，新技术方案良率爬坡、客户认证进度不及预期，下游云厂商资本开支调整影响需求节奏。先进制程DSP将成为2027年紧缺环节，800G DSP紧缺程度弱于1.6T版本，核心物料供应不稳定可能影响行业发展。新技术方案如NPO、CPO、XPO、OCS、薄膜铌酸锂等在良率爬坡和客户认证过程中可能面临挑战，若进度不及预期将影响市场推广。下游云厂商资本开支调整可能影响光互联产品的需求节奏，进而影响产业链各环节的发展。这些风险需要关注，以便及时调整投资策略。