Rubin升级推动机构价值结构重塑,预计2026年全球AI服务器出货量超300万台,2027年突破320万台,占整体服务器比重提升至17%以上。
上游供应链进入长期缺货周期,DRAM、ABF板、CCL、MLCC等环节紧张,HBM挤占通用产能,供给弹性收缩,涨价信号从存储向载板、被动元件、材料传导,紧缺状况或延续至2028年。
Rubin机柜推动AI硬件价值主线从GPU单点扩张转向整机机柜高密度扩张,单柜ASP接近800万美金,内存占比提升,GPU占比回落至50%,内存单柜价值增幅四倍,PCB单柜价值增幅两倍多,液冷成为标配。
AI硬件市场呈现高速增长态势,Rubin机柜成为价值主线,核心组件价值显著提升,内存、PCB价值增幅显著,MLCC、ABF用量和规格提升,液冷成为标配。
需关注高端零部件紧张格局延续,CPU缺货、交期拉长,产能错配驱动的涨价或持续,以及Rubin产业链各细分环节的产能释放节奏、成本传导能力及市场份额变化。