计算机行业专题报告：CES+2025，AI与硬件融合，驱动终端应用革新

CES 2025开幕，AI仍为核心驱动力：美西时间2025年1月7日至10日，国际消费电子产品展览会CES 2025于拉斯维加斯盛大举行。本次展会的主题为“DIVE IN”，旨在深度探寻AI技术对消费电子的革命性影响，让参会者共同探讨AI在具体产品中的落地以及新场景的突破。与2024年的稍有不同的是，今年CES的重点由AI进一步向从硬件、机器人到消费电子的一系列AI落地应用，但AI仍为核心驱动力。 硬件革新引领未来，端侧算力全面提升：英伟达：发布GeForce RTX 50系列GPU和AI超级计算机Project DIGITS，进军AI PC市场。AMD：发布桌面端X3D处理器、移动端HX3D处理器、锐龙AI 300以及基于RDNA 4架构的两款新显卡。英特尔：发布了移动端酷睿Ultra 200HX、Ultra 200H和Ultra 200H系列处理器，以及桌面端的酷睿Ultra 200S系列处理器的拓展型号和B860、H810系列主板芯片组等。高通：发布第四款骁龙X平台，强化PC端芯片性能与应用。联想、惠普、宏碁等OEM厂商：基于全新的CPU和GPU设计并发布了下一代AI PC。 智能生态百花齐放，AI终端应用重塑生活体验：AI在智能家电、智能可穿戴设备、汽车、机器人领域都形成了深度融合。智能家电领域：TCL、三星、海信等公司推出了创新显示产品，融入AI技术，提升视觉体验。智能清洁设备领域：云鲸、追觅和石头科技推出了智能清洁设备，提升家庭清洁便捷性。可穿戴设备领域：雷鸟、闪极、XREAL、莫界科技均推出了各有特色的AI眼镜，提升视觉革命和智能交互体验，歌尔股份与Circular发布了智能戒指，具备健康监测和便捷交互功能。汽车领域：英伟达、高通与汽车厂商合作研发智能座舱和自动驾驶技术，宝马和极氪推出了智能座舱解决方案。机器人领域：Yukai Engineering和Mixid的陪伴机器人及宇树和速腾聚创人形机器人都广受关注。 风险提示：技术迭代不及预期的风险；商业化落地不及预期的风险；政策支持不及预期风险；全球宏观经济风险。 1CES 2025开幕，AI引领消费电子变革 CES 2025盛大开幕，AI引领电子消费变革。美西时间2025年1月7日至10日，国际消费电子产品展览会（International Consumer Electronics Show，以下简称CES 2025）在拉斯维加斯盛大举行。本次展会的主题为“DIVE IN”，旨在深度探寻AI技术对消费电子的革命性影响，让参会者共同探讨AI在具体产品中的落地以及新场景的突破。得益于AI的强劲动力，消费电子行业正在经历一场复苏与回暖的变革，为不同产业的发展带来了底层创新。从技术进步到应用拓展，从聚变积累到爆发式增长，AI已经深入渗透到各类终端设备中，为消费电子行业注入了新的活力。AI与新硬件的深度融合，是本届展会的核心主题。 图1.CES 2025主题为“DIVE IN” AI与硬件深度融合，终端AI应用爆发。 在硬件革新方面，英伟达发布了GeForce RTX 50系列GPU和AI超级计算机Project DIGITS。AMD发布了桌面端X3D处理器、移动端HX3D处理器、锐龙AI 300以及基于RDNA 4架构的两款新显卡等多款新品。英特尔发布了移动端酷睿Ultra 200HX、Ultra200H和Ultra 200H系列处理器，以及桌面端的酷睿Ultra 200S系列处理器的扩展型号和B860、H810系列主板芯片组等。 高通发布了第四款骁龙X平台，强化了PC端芯片性能。联想、惠普、宏碁等OEM厂商基于全新的CPU和GPU，设计并发布了下一代AI PC。 在终端领域AI应用方面，AI在智能家电、智能可穿戴设备（包括AI眼镜和智能戒指）、汽车、机器人领域都形成了深度融合。在智能家电领域，TCL、三星、海信等公司推出了创新显示产品，融入AI技术，提升视觉效果和智能交互体验。在智能清洁领域，云鲸、追觅和石头科技均推出了智能清洁设备，提升了家庭清洁的便捷性。在可穿戴设备方面，雷鸟、闪极、XREAL、莫界科技均推出了各有特色的AI眼镜，提升了视觉效果和智能交互体验；歌尔股份与Circular推出了智能戒指，具备健康监测和便捷交互功能。在汽车领域，英伟达、高通与汽车制造商合作研发智能座舱和自动驾驶技术，宝马和极氪推出了智能座舱的解决方案。在机器人领域，Yukai Engineering和Mixid的陪伴机器人以及宇树和速腾聚创的人形机器人都广受关注。 图2.CES 2025部分展商 2硬件革新引领未来，端侧算力全面提升 硬件革新推动端侧算力提升，AI PC性能升级。在CES 2025上，英伟达、英特尔、AMD和高通都发布了一系列创新的硬件产品。这些革新提升了端侧设备的计算能力，从而为AI PC的升级发展乃至智能家居、自动驾驶等多个领域提供了强大的支持，2025年各细分领域的产业进展值得期待。 图3.CES 2025展会现场展出AI PC产品 2.1英伟达发布GeForce RTX 50系列，进军AI PC市场 GeForce RTX 50系列发布，DLSS4加持提升游戏性能。英伟达推出了最新的消费级GPU GeForce RTX 50系列，包括RTX 5090、RTX 5080、RTX 5070 Ti和RTX 5070。借助AI能力的助推，RTX 5090是迄今为止最快的GeForce RTX GPU，性能较上一代RTX 4090提升了近两倍，配备了920亿个晶体管，每秒可实现超过3352万亿次AI运算能力。该系列采用英伟达Blackwell架构，主要面向游戏玩家、创作者和开发者，RTX 50系列显卡提供的性能提升将极大地提高视频渲染、3D建模和AI辅助创作的效率。与此同时，英伟达还推出了新一代DLSS 4技术（Deep Learning Super Sampling，深度学习超级采样)，引入了图形行业首个基于Transformer模型架构的实时应用技术。基于Transformer的DLSS光线重建和超级分辨率模型带来了2倍的参数量和4倍的算力，可在游戏场景中提供更高的稳定性、更少的拖影、更高的细节和更强的抗锯齿能力。 图4.NVIDIAGeForce RTX 5090公版显卡 图5.《赛博朋克：2077》开启DLSS4对比测试 英伟达发布个人AI超级计算机，进军AI PC。英伟达此次还发布了全球最小的AI超级计算机Project DIGITS，该设备搭载了全新的GB10超级芯片，并配备了128GB的统一内存以及4TB的NVMe存储，其起售价为3000美元。若将两台该设备相连，便能够运行拥有4050亿个参数的AI模型。黄仁勋指出，“人工智能是在云端构建的，我们的愿景是将其带到任何地方，包括在你的公司中进行部署。 英伟达最希望的是将其集成到个人电脑中。因此，如果我们能找到一种方法，使Windows PC成为一个世界级的人工智能平台，那将是非常令人兴奋的。” 图6.英伟达发布AI超级计算机Project DIGITS 2.2AMD新品涵盖众多产品线，游戏与AI性能显著提升 AMD推出多款处理器新品，覆盖台式机、笔记本以及掌机产品线。其中，锐龙9 9950X3D配备了16颗Zen 5架构核心，具有16核32线程，最高加速频率可达5.7GHz。Ryzen AI 300系列和Ryzen AI Max系列的所有芯片都配备了专用的神经处理单元(NPU)，包含6到8个内核，主频高达5GHz，支持下一代Copilot+PC，其中AI MAX CPU的NPU算力高达50TOPS。Z2系列处理器主打移动掌上游戏，专为续航和图形性能进行了大幅升级。 图7.AMD在CES 2025展会上发布新品 AMD公布基于RDNA 4架构的RX 9000系列新显卡和FSR 4技术。其中，RX 9070 XT和RX 9070将于2025年第一季度上市开售，首发合作厂商基本全部覆盖。FSR 4技术（FidelityFXSuper Resolution，一种超分辨率技术）专为RDNA 4开发，提供高质量的4K超分辨率功能。在FSR+帧生成技术的加持下，提供更高的性能，并且通过AMD ANTI-LAG2技术的加持，有效降低游戏延迟，提供更加快速且顺滑的操作体验。 图8.AMD RX 9000系列显卡首发合作厂商 2.3Intel深耕AI PC领域，移动端CPU实现全面升级 多款英特尔桌面端CPU推出，桌面AI PC有望普及。英特尔发布了用于台式PC的酷睿Ultra 200S系列处理器的扩展版本，包括更多的非K型号、无核显型号，以及低功耗版本的Arrow Lake架构台式机CPU。同时，英特尔还推出了定位更加亲民的H810和B850主板芯片组，有望降低LGA1851平台的整机成本，从而促进台式AI PC的普及。 图9.Intel酷睿Ultra 200系桌面端处理器 移动端CPUAI、性能和能效提升，英特尔深耕AI PC。在移动端，英特尔发布了第二代酷睿Ultra处理器系列。其中，酷睿Ultra 200U处理器配备2个性能核和8个能效核，采用XeLPG架构显卡，平台算力最高可达24TOPS。酷睿Ultra 200HX系列拥有24个核心，相较于上一代HX系列，多线程性能提升了41%。此外，200H系列游戏性能较上一代H系列提升了22%。 图10.Intel酷睿Ultra 200系移动端处理器 2.4高通推出全新骁龙X平台，大幅升级AI PC体验 高通推新骁龙X平台，性能领先。高通推出了第四款骁龙X平台，NPU AI算力可达45TOPS，能够更高效地运行AI应用，提供Windows 11 AI+ PC体验。官方称，在标准供电条件下，该平台的性能领先竞品达163%。该产品面向600美元价位的Windows 11 AI+ PC中端笔记本电脑，还将首次应用于迷你台式机，进一步扩展了骁龙X系列的应用范围。宏碁、华硕、戴尔、惠普（HP）和联想等领先OEM厂商预计将于2025年初推出搭载骁龙X的设备。 图11.高通骁龙CES2025展台 2.5联想、惠普等厂商推出新款AI PC，带来全新体验 联想发布多款AI PC新品。其中，卷轴屏AI PC ThinkBook Plus Gen 6采用可卷曲柔性显示屏设计，屏幕尺寸能灵活地从14英寸延展至16.7英寸。全新的YOGA Air 14 Aura AI元启版成为全球首款采用屏下摄像头（CUD）技术的笔记本电脑，搭配4K PURESIGHT Pro OLED显示器，屏占比高达98%。 图12.联想AI PC ThinkBook Plus Gen 图13.惠普OMEN 16 MAX新款笔记本 惠普与宏碁基于新款CPU和GPU推出了迭代产品。惠普推出了暗影精灵OMEN 16 MAX旗舰游戏本，搭载英伟达GeForce RTX 50显卡，最高搭载英特尔酷睿Ultra 9 275HX或AMD锐龙AI 9 HX 375处理器，将在未来几个月内上市，起售价1699.99美元。宏碁推出了搭载全新英特尔酷睿Ultra处理器和NVIDIA GeForce RTX 50系列显卡的掠夺者·擎（Predator Helios）16 AI和Helios 18 AI笔记本电脑。 3智能家电：创新科技融入日常生活，打造智慧家居新境界 在CES 2025上，更多的家电厂商在展示技术方案的同时，积极拥抱AI并推动AI应用的落地。高通更是将今年视为“智能家居2.0”的元年，而松下集团则发布了利用AI推动业务转型的全球性企业增长计划——开创性的“Panasonic Go”。 3.1显示器与电视：视觉盛宴升级，智能交互更便捷 TCL在CES 2025上展示了多款创新显示产品，包括全球领先的Mini LED显示技术及产品，如具有最强万级分区的QD-Mini LED电视X11K、全球最大的115寸QD-Mini LED电视QM891G、