科技行业秋季策略：AI算力需求持续，产品迭代带动价值量增长

主要观点

• 算力需求持续，继续关注AI硬科技赛道：PCB、光通信、电源。

北美云厂商资本开支加速增长

• 北美云厂商资本开支加速增长，资源高度集中于AI基础设施。
• 谷歌母公司Alphabet二季度资本支出449亿美元，2026年上调至1950亿-2050亿美元，大部分用于AI基础设施。
• 微软第四财季资本开支410亿美元，预计2027财年资本支出1750亿美元。
• Meta资本开支预计2026年达1300亿-1450亿美元，新增投入主要用于AI基础设施。
• 亚马逊全年资本支出指引上调至2200亿美元。

PCB行业

• AI推动高端PCB市场扩容，订单需求及未来业务拓展驱动业绩成长。
• 高端PCB供不应求，价格持续走高，高多层、高密度互连、HDI、高速高频PCB需求增加。
• 硬件架构革新进一步打开高端PCB市场增量空间，英伟达Vera Rubin整机平台带动AI服务器硬件全面革新。
• 高端PCB市场需求具备长期支撑，行业景气度有望延续。
• 头部企业业绩增长，订单需求及未来业务拓展驱动业绩成长，行业两极分化态势明显。
• 客户端：AI服务器、GPU集群、交换机等数据中心设备成为重要需求来源，部分中国制造商订单交货时间排到2028年。

PCB上游材料重构

• AI服务器、汽车电子等高阶需求激增，PCB材料产销量与价格同步上扬。
• CCL：M9-M10推动上游材料重构，高阶CCL产品提价。
• 铜箔：HVLP4高速铜箔作为Rubin架构、GB300芯片配套关键材料，市场供需偏紧。

PCB价值量持续跃升

• AI算力需求从“训练”迈向“推理”，PCB价值量持续跃升。

光通信行业

• 高速率迭代加速，1.6T光模块放量在即。
• 光模块技术正沿着“速率迭代—材料创新—封装突破”的路径加速演进，800G向1.6T升级已成为主流趋势。
• 2026年800G和1.6T光模块将迎来快速放量，3.2T光模块有望自2028年起逐步起量。

光芯片

• 光通信进入芯片间互联，规模化商用打开新空间。
• 光互连需求增长，光芯片存在产能缺口，价格有望继续提升。
• 高端EML激光器交期已排至2027年以后，成为制约AI算力集群扩张的关键瓶颈之一。
• 光通信芯片组市场2025-2030年CAGR为17%，总销售额将从2024年的约35亿美元增至2030年的超110亿美元。

电源行业

• AI需求旺盛带动服务器市场持续扩张，电源功耗激增。
• 单组AI服务器机架功耗已从10kW上升至120kW以上，单个GPU功耗近2kW。
• 数据中心总能耗2023至2030年增长165%。
• 全球AI服务器电源行业市场规模预计2031年将增长至608.1亿美元，2025-2031年复合增长率达45%。

消费电子行业

• SoC芯片在AI领域应用广泛，为边缘设备提供更强大的智能处理能力。
• AI应用持续向各行各业渗透多领域场景，包括智能终端、智能家居、汽车电子、工业、医疗、航空航天等。
• CMOS图像传感器（CIS）市场规模预计2025年将达到290-330亿美元，年复合增长率维持在4.4%-11.9%区间。
• 国产CIS厂商加大市场开拓力度，高端产品占比有望持续提升。
• AI提供消费电子新增长潜力，ODM公司与科技公司和品牌厂商深度合作，开拓新领域市场，提升自身核心竞争力。

风险提示

• 美股回调风险。
• 人工智能技术落地和商业化不及预期。
• 产业政策转变。
• 宏观经济不及预期。