西部计算机 PCB更新

CCL价格及供需情况

• 价格：三季度CCL价格有所上涨，普通FR-4涨10%-15%，消费类手机主板等中高端产品涨15%-40%。预计10月后覆铜板价格可能再次上涨。
• 供需：中低端CCL产能占比约80%，高速类CCL产能约20%。台系、韩系、国内头部厂商扩产节奏不同，台光扩产较激进，预计27年Q1释放70%产能，韩系和国内龙头需等到28年。27年高速类CCL供需缺口可能扩大，部分厂商将压缩消费类产品产能以满足高速客户需求。

PCB出货量及需求

• 出货量：Q1为出货高峰，Q2下降，Q3回升并超过Q1，Q4与Q3持平。预计明年Q4出货量与Q3持平，明年整体需求可能增加70%。
• 需求：亚马逊订单可见度高，英伟达订单有一定变动性，但大趋势与整体一致。

Rubin及Rubin Ultra CCL材料使用

• Rubin：GPU机柜主要使用马八等级材料，包括一代电子布和HVRP4铜箔。CPU机柜使用马八一代布HVRP3材料，LPU机柜HDI板使用马七一代布HVRP3，通孔板使用马九二代布HVRB4。
• Rubin Ultra：预计将部分马九替代马八，部分马八替代马七，中高端CCL份额相对稳定。

Ms Sub情况

• 供给：台湾新兴、鹏鼎、深蓝等厂商产能较大，扩产计划多为翻倍。
• 需求：光模块需求持续增长，明年预计翻倍。其他机柜设计也可能转向Ms Sub制程。

PTFE瓶颈及解决节奏

• 瓶颈：供给端产能小，设备交期长；加工过程中存在技术问题，如热塑性、膨胀系数大、极性低等。
• 解决节奏：预计28年Q6-Q7产能释放增加，但距离量产至少需要两年时间。

马什与PTFE对比

• 马什：开发速度快，加工性好，预计12月推出样品；电性能略逊于PTFE，但可通过改性提升。
• PTFE：电性能最优，但加工难度大，量产时间晚。

Ms Sub物料需求

• 季度变化：Q2约为Q1两倍，Q3约为Q2 1.5倍，预计Q4增长30%-50%，明年持续增长。