东北计算机PCB上游超调即是机会涨价与技术升级共振开启Q3进攻

PCB上游板块经历深度回调，但基本面加速超预期，涨价逻辑从周期复苏转向AI技术迭代驱动的深水区，Q3将迎来基本面与技术落地的双击。

涨价链持续性分析

1. CSP巨头资本开支不减&ROI提升：海外四大云商对AI基础设施的投入态势未变，同时ROI还在继续提升。
2. 技术迭代驱动涨价：新一代芯片对信号传输损耗要求苛刻，倒逼板材技术升级。下半年Rubin相关产业链将进入物料锁定与逐步放量期，CCL上游企业有望量价齐升。

关注方向

1. 载体箔（超薄铜箔）：mSAP的核心衬垫，技术难度极大，处于国产替代与扩产前夜。
2. 特种药水：针对精细线路的电镀与蚀刻化学品，是消耗品更是良率的命门。
3. 精密设备：DI/LDI及高精密曝光设备需求随mSAP渗透率提升而倍增。 看好2027年HDI与mSAP齐头并进，这不仅是工艺更替，更是AI高密度互连架构下的必选题。

相关公司

• 电子布：宏和科技、国际复材等
• 铜箔：德福科技等
• 树脂：圣泉集团、东材科技、呈和科技等
• 化学法硅微粉：凌玮科技、联瑞新材等
• CCL：华正新材等
• Msap：红板科技、兴森科技、鹏鼎控股、景旺电子等

风险提示

下游需求不及预期，相关政策监管与法律风险。