PCB上游板块经历深度回调,部分标的股价已跌至Q2起点,但基本面却在加速超预期。涨价逻辑已从周期复苏转向AI技术迭代驱动的深水区,Q3将迎来基本面与技术落地的双击。
核心逻辑如下:
- CSP巨头资本开支不减&ROI提升:海外四大云商对AI基础设施的投入态势未变,同时ROI还在继续提升。新一代芯片对信号传输损耗要求近乎苛刻,倒逼板材技术必须升级。
- Rubin产业链物料锁定与放量:下半年随着Rubin相关产业链将进入物料锁定与逐步放量期,CCL上游企业有望量价齐升。
- mSAP板块升级迭代:本质也是板厂升级迭代,看好27年。
研究结论:看好PCB上游板块,超调即是机会,Q3将迎来基本面与技术落地的双击。