技术升级叠加需求放量，PCB上游⾼速铜箔缺⼝有望扩⼤251225

发⾔⼈ 1 00:00:00 哎，各位投资者早上好。嗯，⾮常感谢⼤家在今天早上8点钟的时间参加我们的汇报。我是新正电⼦分析师王甜甜，那么这也是我们今年发的第六篇算⼒专题。这⼀篇核⼼聚焦的是上游的原材料，呃，PCB 上游⾼速铜箔的这个部，这个环节，因为我们前期已经出了五篇算⼒专题了，然后每⼀篇算⼒专题⾥⾯都有强调到随着推理需求的爆发，其实AIPCB的这个环节呃它的增速是⾮常快的。那么呃下游的CSP⼚商⼤幅增加KPCX之后呢，能看到给上游其实也带来⾮常多的机会。由于上游很多的环节，包括像呃覆铜板、铜箔、电⼦布、树脂等等的呃这些环节都是呃主要的供应商是相对保守的⽇韩台的⼀些⼚商。所以整体的产能扩张的速度我们是能看到是明显。慢于下游的，那么呃往明后年去展望的话，其实这个环节的缺货会⾮常的严重，呃，甚⾄可能会呃超过 PCB 的这个缺货的程度，所以我们也是这⼀篇报告⾥⾯从呃⾼速铜箔的环节分析了⼀下供需的缺⼝。 发⾔⼈ 1 00:01:20 包括未来景景⽓的趋势和⼀些新玩家的机会，那么⾸先还是简单的看⼀下⾼速铜箔它具体是呃处在什么样的⼀个产业链当中，它其实是偏上游的⼀个环节。那么也是电⼦电路铜箔的⼀种，因为 PCB它整个环节还相对⽐较⻓的，呃，它的 PCB 直接上游是覆铜板，然后覆铜板呢，呃，主要的原材料会包括铜箔、树脂和玻纤布。那么铜箔呢，它主要是起到导电的⼀个作⽤，呃，也是直接会决定电⼦设备信号传输效率散热性能和稳定性的⼀个⾮常重要的材料。那么呃。⾼速铜箔它其实核⼼的⼀些差别就是在它表⾯的粗糙度⾼低会有⼀些区别。然后呃如果我们在显微镜下看的话，呃，它的性能越好的话，其实表⾯粗糙度会越低，那这样⼦就是能够降低它的信号的损耗。包括提⾼信号的传播速度等等，有这样的⼀个功能。那么 HVL p 铜箔呢，也就是呃专⻔为⾼⾼频⾼速信号设计的⼀个产品，因为它表⾯相对来说是最为光滑的，如果我们去跟呃⽐较传统的 ITF 铜箔去对⽐的话，那么呃我们其实也在前期⾮常多的呃算⼒专题中有阐述过。 发⾔⼈ 1 00:02:41 呃，现在不管是英伟达还是像其他 ASIC ⼚商，包括⾕歌、亚⻢逊等等，他们都已经针对 AI服务器推出了机柜的⽅案。那么这些⽅案的话，呃，⾥⾯会包含⾮常多的芯⽚，呃，整体芯⽚布局的密度是⾮常⾼的，那也会。对 PCB 包括呃它的覆铜板环节提出⾮常⾼的⼀些要求。然后除了服务器以外 呢，交换机的领域啊随着往四400G 往800G 包括呃明后年1.6T 等等的⾼速交换机去提升的话，其实也会呃对整个速率的要求，包括损耗的要求有进⼀步的升级。那么就带来了 HVL p 铜箔的⼀个迭代。 发⾔⼈ 1 00:03:26 那么⽬前来看呢，可能在今年的话，呃，更多的⼀些⼚商，它⽤的覆铜板材料还是以⻢七⻢⼋的为主，那么往明年去看呢，更多会展望到⻢⼋和⻢九的复铜板的这个环节，那么相对应的它所需要的铜箔其实也是有进⼀步的升级的。我们能看到呃英伟达今年可能是采⽤⻢⼋的⼀个主⼒军，那么到下⼀代的 Rubin 呢，基本上都会导⼊到⻢九的材料了。然后 Google 的 TPU也是从明年会开。开始使⽤到呃⻢8或者呃⼤概率使⽤到⻢9的材料，然后 PCB 层数也会升级到40层以上。然后 AWS他们也推出了 Training3，然后包括呃 Meta Openai 等等的项⽬，呃，明年都会去引⼊⻢8的材料。 发⾔⼈ 1 00:04:16 那么呃如果我们去看铜箔的升级的话，它就是同步的。呃，今年的铜箔可能都会以 HVL P2和 HVLP3为主，但是等到下⼀代的话，呃，基本上都会切到四代的铜箔。那么同时五代的铜箔⽬前其实各家⼚商也都在同步的推进当中了，那么这个切换的时间点呢，基本上都会落在明年年中的时间，所以也会给上游的很多材料⼚商带来⽐较多的⼀个供给压⼒。 发⾔⼈ 1 00:04:46 因为我们呃去看供给端的话，呃，它整个的格局还是相对⽐较稳定的，呃，所以它的供需缺⼝我们能看到它的加⼤的幅度概率是⾮常⾮常。很⾼的，呃，我们还是先看⼀下需求的维度，呃，这个也是相对来说⼤家⽐较熟悉的⼀个部分了，因为呃需求端来看呢，最核⼼还是会去关注⼀下 CSP ⼚商⼀个 Capex 的情况。因为这个是直接引导了后续需求的⼀个预期的，那么我们也能看到三季度最新发的业绩会上⾯来看，其实四家 Capex 的呃这个预期还是⼜创了新⾼的，并且对于26年的指引也是⾮常的乐观。因此我们觉得从整个需求维度上来看，其实 AI 紧急度是⽏庸置疑的，那么如果我们进⼀步去看呃技术⽅⾯的⼀些东西，就⽐如说像呃芯⽚迭代的⼀些环节，也能看到呃 PCB 这个领域其实还是在持续扩容的⼀个阶段。虽然最近可能会有⼀些呃包括 PCB 和光，然后包括跟铜的⼀些讨论，但是 PCB 它作为承载的⼀个环。其实未来还是不可或缺的，呃，并且我们从呃英伟达的这个系列当中呢，能看到呃他们最新推的CPX的这个呃芯⽚，还是会给PCB带来⽐较多的⼀个规模上的。 发⾔⼈ 1 00:06:15 在⽐较多的规模上的⼀个增⻓，啊，因为它 CPX 呢会增加两块 PCB 的⽤量，⼀块呢就是呃computer tree 中间本⾝会增加⼀块衔接的部分，啊，上⾯是⽤到呃 Rubin 的 GPU 然后下⾯呢是⽤到 Rubin CPX 的⼀个呃 GPU 中间⽤ meplan 来连接。这个环节其实也是⾼多层的⼀个材料，⼤概是44层的⼀个 PCB。然后呃⽤的可能也是⻢九的材料。然后呃下⾯的这⼀块呃 Rubin CPX 的板⼦呢，它其实跟上⾯的呃 Rubin 的 GPU也是类似的，下⾯也会放⼀块呃 HDI 规格的 PCB 来进⾏承载，并且。也做⼀些连接的作⽤，所以这⼀块的价值量其实是可以堪⽐上⾯呃 computer tree本⾝的那⼀块呃价值量，基本上是趋同的。所以就是如果我们考虑到呃直接因为芯⽚迭代带来 PCB价值量增⻓呢，可能在20%到到30如果考虑增加的这两块 meplan 和 Rubin CPX 的⽤量的话，可能就会有⼀个⼩翻倍的增⻓了。那呃同时呢，最近⼤家讨论⽐较多的正交背板的⼀个⽅案，其实 PCB 这个环节还是在持续的推进当中的。如果呃增加了这⼀块 PC 正交背板的⽤量呢，呃，整个机柜的 PCB 的采购可能也是有⼀个翻倍的增⻓，所以呃后续去展望 GPU 的这服务器，这个 PCB 的⽤量其实增速是⾮常可观的。 发⾔⼈ 1 00:07:51 那么呃从 ASIC ⽅⾯也是类似的，我们这边是以⾕歌来举例啊，因为⾕歌呃它近期。也是⼤幅上修了TPU未来的⼀个预期，然后同步呢，呃，1.6T 光模块，1.6T交换机等等的需求也是同步往上⾛的。那么上⼀代的 V6的服务器呢，我们能看到⾕歌它上⾯是⼀块 PCB 主板放了四块的 GPU 芯⽚，然后这个设计其实跟英伟达呃之前的那种设计是⽐较类似的，就是它⼋卡架构是相对⽐较类似。是⼀个UBB 板⼦上⾯放四块 OM 芯⽚的⼀个格式，那么⾕歌这边也是类似的。 发⾔⼈ 1 00:08:31 那升级到下⼀代的呃 V7的芯⽚之后呢，呃，它的 PCB 不仅层数升级到30层以上，甚⾄会往40层那边⾛。然后他的覆铜板材料也会同步升级到⻢8或者⻢9，我们了解下来可能⻢9的概率还会更⾼⼀些。然后同样的呃他使⽤到1.6T 的这种交换机，那个⽏庸置疑肯定是使⽤⻢九材料，然后包括层数是在40层以上的了，所以⾕歌这个环节呢也会。 发⾔⼈ 1 00:09:00 会带来呃⾼多层 PCB 需求的⾼速增⻓，那么这个只是⼀家 ASIC ⼚商，其实我们能看到像 AWS 然后包括 Meta 和 Openai 等等，明年都会呃有⾮常可观的⼀个采购的量的增⻓。所以我们呃也进⾏了⼀个详细的测算，算下来的话，其实往明后年去看，整个 PCB 的需求规模增速还是⾮常快的，尤其是明年基本上是⼀个翻倍的增⻓。然后后年也会维持在60以上的增速，那么其中 ASIC服务器的贡献可能会更⼤⼀些，呃，等到27年的时候就会接近贡献⼀半的呃规模。 发⾔⼈ 1 00:09:39 那需求端增速这么快的话，其实供给端还是会⽐较有压⼒的。⾸先 PCB 它就是⼀个重资产的⾏业，它产能扩出的呃这个时，还是需要⼀定的扩产的时间的。那么可能 PCB ⼚商更多的呃扩产的这个呃产能会落在。27年所以往明年去看，这个供需紧张的格局还是相对⽐较确定的。然后往27年去看的话，如果需求增速⽐较快，其实我们⾃⼰⽬前算下来，按照呃现有的⼀个扩产幅度它的这个扩产还是不够的，可能等到24年还是相对⾮常紧张的⼀个状态。那么刚才我们提到 PCB 它其实不是割裂存在的，呃，上游也是需要进⾏配合，呃，尤其是覆铜板，然后铜箔的这些环节。它也是需要同步的⼀个迭代升级，那么 PCB 规模的增⻓呢，也会带来⾼速铜箔需求的⼀个爆发。 发⾔⼈ 1 00:10:38 我们⾃⼰算下来，HVL P 的铜箔，啊，包括可能有⼀些 ITF 的这种⾼速铜箔的需求，呃，后续的增速也基本上是以每年呃⼩翻倍的⼀个增增速来存在的。但是呢，呃，HVL P 铜箔它的需求增速⾮常快，但由由于呃整体。起的⼀个呃产能端基本上还是以呃⽇系那边来把控的，所以这个环节的缺⼝可能会进⼀步加⼤。因为从需求端测算下来呢，呃，⼤概在明年的话，HVL P3和4的⽉均需求都会在1,200吨左右。但是呃其实今年都还是以 HVL P2和 HVL P3为主，明年的 HVL P4会迎来爆发，所以明年 HVL P4的这个需求就尤为的重要。但⽬前来看呢，它的整个供给格局还相对⾮常稳定，基本上就是由呃⽇系的玩家来进⾏主导的。那么其中三井的话，它⾃⼰也是在财报当中有披露，它⼤概是占60%左右的份额。然后其次呢，就是像卢森堡⾦居开发等等的⼀些公司，呃，但是⽇系的扩产幅度是⾮常的慢的，我们刚才算下来，其实呃整个 HVL P4的铜箔的呃增速。是呃超过100%的嘛，但是呃如果我们去看三井财报当中披露的⼀个扩产幅度的话，它可能到28年年均的这个呃扩产的幅度可能也就25%左右，所以整体的扩产进度是⾮常滞后的。 同时呢，呃，⼤家如果担⼼竞争对⼿的⼀个情况的话，我们能看到呃铜箔产业链是处在⾮常上游的⼀个位置。它会⾸先经过呃 CCL 环节，然后再经过 PCB 环节，PCB 做完之后还要交给组装⼚，最终是交到呃下游服务器⼚商。所以它整个验证周期⾮常的⻓，⼤概需要⼀到两年左右。所以就会给⼀些新进⼊者，如果现在想去做同步的产品呢，呃，还是蛮有压⼒的。呃，现有的⼚商它已经验证了⽐较多的时间，可能相对来说呃进去的概率会更⾼⼀些，所以我们觉得往明后年去看，这个 HRP的铜箔供需缺⼝会⾮。⾮常明显的紧缺，那么呃它的紧缺呢也带来了⼀定程度的涨价。我们也能看到其实从呃今年年中开始，很多⼚商都已经在呃做⼀些加⼯费上⾯的调整。这也是紧缺的⼀个体现，那么从整体标的上来看呢，因为呃⽬前其实国内能做到⾮常⾼端铜箔的⼚商是相对⽐较有限的。 发⾔⼈ 1 00:13:26 我们这边能看到的包括收购了呃卢森堡的德福，然后铜冠铜箔，呃，这两家呢，HVL P3和4⽬前都在⽐较顺利的验证当中，然后还有呃⻰阳电⼦，他们是做 HVL P5为主的。然后还有洁美科技，洁美呢，他收购了呃柔正之后呢，其实呃柔正也是⾮常优秀的⼀家能够做呃材料的公司，然后洁美收购了柔柔正之后呢，呃，也是具备了⽣产这种 HVLP ⾼速铜箔的能⼒。⽬前也在很多家的呃 CCL ⼚商。那边去进⾏验证了，呃，先送的韩系的，然后后续呃国内的，然后包括呃中国台湾那边，呃，⼤陆和台湾的都会去进⾏⼀些送样，我们觉得概率也是⾮常的⾼。那么这些这四家都是呃铜箔的⼚商，我们觉得相对来说机会都是⾮常⼤的。 发⾔⼈ 1 00:14:19 那呃同时呢，也⾮常建议⼤家去继续关注深意科技，因为深意科技它作为呃 CCL ⻰头的公司，⽬前也是在积极积极的寻求⾼速铜箔的⼀个产能保障。然后呃最新我们也能看到他们在海外的呃客⼾那边，⾼速材料⽅⾯整体的验证进展还是相对⽐较顺利的。⾼速 CCL 在海外客⼾那边放量的呃情况也⾮常的理想，所以呃我们觉得明年可以除了 PCB本⾝以外呢，呃，上游的覆铜板，然后包括铜箔的环节都