西部机械军工周周谈：PCB上游设备与华丰科技投资分析

发布时间：2026-07-26 一、核心要点 1. 本次会议为西部证券研究所客户服务，不构成投资建议，相关人员需自主承担投资风险。 2. PCB上游设备公司近期回调幅度多在30%-40%，如大族数控（27%-40%）、东威科技（40%）、精研科技（26%）、鼎泰高科（34%）等。 3. 西部机械组郭义俊认为PCB上游设备龙头具备业绩与估值支撑，回调后具备投资空间，如大族数控、大族激光、东威科技、鼎泰高科、芯微装等。 二、各公司情况分析 1. 大族数控：Q2单季利润约6.3亿，Q1利润3.2亿，Q2环比提升97%，上半年订单增速超100%-150%，属于PCB钻孔机细分龙头，超快激光钻孔国内唯一批量供货企业，有望替代海外厂商，按保守测算2026年利润约26亿以上，2027年利润近50亿，2027年估值仅20倍出头，具备估值修复潜力。 2. 大族激光：持有大族数控约74%股权，2026年上半年国内订单增速近11%，收购领先（空心激光技术国内领先，产能可转产空心或实心激光产品）形成1+1>2效应，2027年估值约16倍，3D打印订单有望放量。 3. 东威科技：2026年上半年订单预估约19亿，全年订单有望达45-50亿（超此前市场预期的40亿），订单转化为收入周期约1年，2027年营收有望达40-50亿，净利率约20%，对应利润9-10亿，2027年估值约17-18倍，下半年将陆续披露大额订单。 4. 鼎泰高科：核心关注PCB板上游载板材料需求，2026年10月左右月产能将达2亿，三期产能投建进度超预期，通过租借厂房保障产能持续提升，具备耗材属性，2027年估值性价比逐步显现。 5. 芯微装：2026年载板订单预期上调至约100台，此前预期为60-70台，主要来自大客户新增订单，下游PCB扩产与技术迭代（如M3）有序推进，设备价值量明显提升。三、行业判断 1. 2026年下半年至2027年，PCB板厂资本开支从土建阶段转向设备批量采购阶段，钻孔机、光互联等细分领域需求有保障，设备价值量随技术迭代提升，PCB上游设备板块具备较强韧性。 1. 西部军工分析师温晓发布华丰科技深度报告，华丰科技为全球光电互联供应商，源于1958年成立的国营华丰无线电器材厂，实控人为四川长虹电子控股集团（绵阳市国资委、四川省财政厅为最终控制方），2021年引入哈勃投资，双方在连接器领域全面合作。 2. 2026年一季度业绩爆发式增长，实现营收6.33亿（同比增56%），规模净利1.05亿 （同比增230%），受益于AI服务器与数据中心建设需求，全年预计营收25亿、净利3.6亿，盈利能力持续提升，2026年一季度净利率达16.6%。 3. 业务布局：电互联方面，已有56G、125G背板连接器，2026年6月末发布224G可批量交付；光互联方面，布局MPO赛道，发布6.4T光模块，参与华为牵头的超节点光互联协议制定，具备光电融合完全自主可控方案；同时布局商业航天、具身智能、新能源、低空经济等前沿赛道。 4. 客户与业绩预测：2025年对第一大客户销售达15.3亿，占比60.5%，深度绑定核心客户；2026-2028年预计营收41.9亿、65亿、90.4亿（同比增65%、55%、39%），规模净利7.1亿、12.3亿、18.2亿（同比增97.6%、73%、48.1%），受益于 AI算力浪潮，业绩增长动能强劲，西部军工给予买入评级。 五、总结 1. 当前PCB上游设备板块回调后，应优先选择业绩与基本面硬逻辑支撑的龙头，具备估值修复与增长潜力；华丰科技作为光电互联核心供应商，AI需求驱动下业绩增长明确，具备长期投资价值。