东吴机械周观点 看好高景气的半导体设备 PCB设备 推荐经营利润表现好 估值底部的工程机械

工程机械板块二季报经营性利润表现优异，汇率拖累导致账面承压

2026H1工程机械板块收入2187亿元，同比+15%，创近5年增速新高，主要受益国内复苏与海外矿山资本开支上行，挖机内外销分别+21%/+34%。归母净利润177亿元，同比-5%，主要受汇兑拖累；剔除汇兑后，龙头经营利润普遍+30%-40%。展望Q3，内外需延续向上、汇兑压力缓解，利润增速有望迎拐点。重点推荐三一重工、徐工机械、中联重科、柳工、山推股份、恒立液压。

半导体设备2026H1中报总结：业绩拐点或至，看好设备商业绩加速释放

2026H1半导体设备延续高景气，前道设备商业绩随规模效应逐步释放，同时维持高研发投入。北方华创/中微公司/拓荆科技收入分别为201.6/66.9/29.1亿元，同比+24.9%/+34.9%/+49.1%；扣非归母净利润分别为33.4/11.2/3.7亿元，同比+5.0%/+108.4%/+861.9%，扣非净利率分别为16.6%/16.8%/12.6%，盈利能力逐步向行业25%-30%区间靠近。研发投入分别为37.1/20.4/4.2亿元，同比+27.1%/+36.9%/+21.1%，保持高位。后道测试设备商业绩加速释放，长川科技/金海通/精智达收入分别为34.6/6.0/8.0亿元，同比+59.7%/+95.4%/+81.2%；扣非归母净利润分别为9.2/1.7/0.4亿元，同比+158.1%/+128.3%/+62.5%，主要受益AI芯片迭代下测试环节价值量提升。展望后续，AI驱动国产算力快速发展，先进制程、先进封装、SoC复杂度提升将持续拉动设备需求，国产半导体设备有望受益行业beta与国产替代双重逻辑。投资建议：（1）前道制程：北方华创、中微公司、迈为股份、中科飞测、精测电子、拓荆科技、微导纳米、晶盛机电等。（2）后道封测：长川科技、华峰测控。（3）先进封装：拓荆科技、华海清科、盛美上海、芯源微、迈为股份、晶盛机电（4）硅光设备：罗博特科、奥特维

PCB设备设备与耗材中报兑现度高，扩产加码上游高景气有望延续

2026H1 AI算力基建拉动PCB产业链资本开支上行，设备与钻针企业高景气兑现。大族数控、芯碁微装、东威科技、鼎泰高科收入分别同比+109%/+69%/+52%/+115%，归母净利同比+263%/+98%/+133%/+325%，净利率与合同负债同步改善，收入/利润/订单均亮眼。近期板厂密集扩产或融资验证行业景气。后续AI服务器、光模块、NPO、交换机等高端PCB需求共振，设备端有望持续受益。投资建议：推荐大族数控、芯碁微装、东威科技、凯格精机、鼎泰高科、中钨高新、新锐股份、欧科亿，关注民爆光电。