东北计算机 Ptfe 系列2：高频高速PCB材料进展会议纪要

发布时间：2026-08-29 一、AI总结内容 一、核心要点 1. PTFE在PCB中的应用：成熟场景含通信基站、卫星、自动驾驶雷达天线，对应混压PCB价格500-600元/；新场景为英伟达Ultra系列服务器的高速信号板，需DK2.0-2.2、DF0.0008-0.001的参数，当前属M9级材料。 2. 工程化难点：材料为热塑性，钻孔需适配工艺、易产生拉丝与残留；压合时表面光滑导致结合性差，良率低，仅30%左右，其中压合环节报废占比高。 3. 方案与供应商：当前方案为PTFE与硅微粉、玻纤布制成复合基板，搭配五代低轮廓铜箔；国内供应商有盛虹（良率约40-50%）、深兰（30-40%）、景旺（30%左右）、台光电等，全球仅3-5家能做PTFE混压PCB，认证周期需12-18个月。 4. 量产进度：英伟达上半年测试正交背板（78层），下半年测试Switch区域板（40-50层）；Switch板层数少，良率更易达标，或先放量；正交背板或简化为60层左右再量产。 二、投资线索 1. 核心受益环节：PTFE复合基板的压合与认证壁垒高，国内优先关注盛虹等PCB供应商，罗杰斯（境外）、生意科技等材料端厂商。三、风险与关注 1. 技术路线不确定性：PTFE方案仍存良率问题，碳氢树脂、光模块CPO等其他方案或分流；上游PTFE原料供应充足，但复合基板产能不足。 2. 竞争与定价：英伟达供应商池仅3-5家，良率是核心竞争力，当前无年降，毛利率维持较高水平，二供与一供定价差别小。 二、音频原文（转写） 下面开始播放免责声明本次电话会议仅面向东北证券的专业投资机构客户或受邀客户，仅供在新媒体背景下研究观点的及时交流。第三方专家发言内容仅代表其个人观点所有信息或观点，不构成投资建议。根据监管规定，未经东北证券事先书面许可任何机构或个人严禁录音制作纪要转发转载传播复制编辑修改等。涉嫌违反上述情形的，我们将保留一切法律权利。 感谢您的理解和支持。谢谢大家好，欢迎参加东北计算机ppfe系列小范围2pcb上游系列21或一，目前所有的参会者均处于精英状态，演讲结束后将给大家留有提问时间，现在有请主持人开始发言，谢谢哦，好的，那个各位投友大家晚上好那个我们这场是主要聊这个ptfe相关的一些话题，那线上还有蓝旗一起那前面的话。这个呃，因为最近其实ptfe，我感觉还是有一些呃进展就行就专家，能不能先帮我们那个更新1下就ptf.E目前它下游的一些应用的这个产品的范围的一个更新吧。 包括可能下一代ruby ultra啊正交背板啊，这些方向可能还有，就比如说其他的一些除了ai之外的这些应用的一些方向。嗯，好嘞，那我先简单。先从两个方面嘛，首先的话是pdfe，已经成熟在用的一些场景的话，就刚刚也介绍到了首先的话呢。和通信相关的通信相关的话，我们认为的话是通信基站，你们认为一些中国电信中国移动建了一些通信基站。 里面用的pdfe另外的话还有相关的话，其实就是雷达天线啊，这个的话其实分两个应用场景，一个是卫星这一块啊，另外一块的话其实就是现在跟自驾高度相关的。A相关的配套的这种通讯的一个天线这种嗯，这两个这几个场景的pdfe已经用的特别多了，然后目前的话，你工料的话，大概这种压的混压的这种板子呢，也大概是500到600元每平方。这是传统的一些用途，或者说，你们就可以再看一下公开的一些行业数据，这些都是有固定的一个大概的一个市场。 而另外一部分呢，可能就是现在的，你可以认为高频高速材料的一个演进路线带来的pdf的一个一个新。新的一个使用量吧，当然其实你从物理原理上来看呢，我们其实用这个材料最关注的其实就是它pdfe的两个参数一个是dk，一个是dfdk的话，大概是2.0到2.2，对吧，这个都应该都查得到另外的话，一个就是它的dfdf的话。大概是万一到啊千一千一到万八这样的一个水平啊，0.0008到0.001啊，大概是这个一个范围内，所以说你其实你们到时候可以拉一个表啊，你如果想做一个详尽的一个研究的话，你可以看一下高频高速对材料的一个要求啊。 我们以罗杰式的材料体系为例，它从马马七马八麻酒啊，现在ptfe应该就属于麻酒。这个等级的你明显会看到就是马八和马九的话，这里面尤其是df字啊，它是差了数量级的。D.K值的话，你像马八的现在的一些。嗯，所谓的收部也叫二垫不住的，这种他最多最多也只能做到。 100%呃1%到千分之一之间，这里面就差了数量级的。所以说你如果要走高速信号的话，对高频高速参数有影响的话，你就会发现啊，用ptf.E这个是必然的。所以整个技术演变的一个路径呢，你就会发现它更多就依靠的是底层的这个物理概念驱动了他要用我们这个材料，当然呢，和他竞争的材料也不是没有。你像他们现在定义说马时的这种m十的这种碳氢树脂的那还有ppo的还有改性的环氧的当然改性的环氧的现在应该做不到这么低，最主要还是探亲，还有ppo这两种其实也是一个竞争路线。 所以说现在呢，我理解英伟达嘛，他应该是练组，所以说他现在在实验室里面用78层的，特别是比较远期一点的，你不能增加倍吧，这种它其实已经有这种实验室方案大概是48层，然后混牙pdf.E的这种方式，然后面向的产品呢叫ultra loving这一种。啊，所以说会觉得说可能这是一个方向，但目前来说。嗯，除了d.Kd.F.这两个物理参数上是很适用于高频高速的话。嗯，可加工性其实工程上还是面临很多问题。 首先，这个材料它对比其他传统材料的话，它是1个热塑性的一个材料，这个跟原来的这些热固性的有一个比较大的区别。啊，另外的话呢，你不懂买无非就是钻孔咯那钻孔的话。他因为是做现在pdf，它用量其实不多，它跟硅粉这种东西还是做的是做填料的，然后呢？因为马酒这种级别的材料呢，它里面用的就玻纤的量会比较少，它材料又偏硬，所以这钻孔的这个参数会提出新的一些要求，就是哪怕你转针这些配套的工艺也要改，另外一方面呢，就是它的侧壁的形貌。 这个东西像有拉丝啊，像嗯加热之后有1些残留啊，这些东西其实不太好处理，还有一方面呢，就是测壁之后。因为它并不是一个导电的一个材料，你还要做一些等离子的一等离子体的一些表面处理啊，让这些铜更好的。也就催化的形式吧。你要要让种子同更好的人附着上去你的钻孔和不同。 这些还有一方面的工程难度其实就在压核了。啊，这个材料的定论性或者说啊，通俗点说它的表面太光滑了， 它天然它和其他材料混合在一起的，这种致命性就比较差，或者说结合性就比较差，所以压盒里面的良率也会比较低。所以目前的话pd,f.E材料的话，你可以认为确实。实验室里面的话给链组因为达尔乔鲁饼做了一些验证，然后的话小批量的我相信呢，也也已经在送样，包括现在盛红啊在哪里？ 啊，都已经在送样，但是可能放量呢，可能还得等待一段时间就这大概的一个情况吧，嗯。明白，现在刚像您提到的这个良率啊，就是因为其实陆陆续续向产业链里面公司也搞了好几年了嘛。就今年我们目前从测试的这个初步结果来看，良率能到什么水平？3030%左右30%是吧，它是它这个良率会。 比如说你考虑几方面吗？就比如说材料那块p.Tf.E的这个数值包括探清数值，包括铜箔啊，这些整体良率你是成一个系数，包括那个压核环境，可能还有一个良率的这个概念嘛。最后结果才导致这个30%问问的这个各个工序叠加起来的啊。最容易失效的其实就是在钻孔和压核压核还要占大头了。 然后的话可能压一半报废一半啊，前面的话可能还有十几个点啊。明白明白这嗯嗯。现在ptfe是针对，就是也是这个rubin ultra，这一代开始就是做这个。这个送样嘛对吧？ 然后里边其中是哪个板子上会用呢？啊，现在分服务器就分几块嘛，一个是computer tree，一个是switch switch啊。对，那其实就是switch区域，然后还有就是现在这个最技术含量最高的就是正交贝吧。这个best plan那个77 10多层布垫的话，那方案现在甚至是80多层的啊，主要集中在是h和正交背板，这两个地方是要用ptfe的，因为或者你简单笼统一点来说，你可以把那些板子做个分类，要走高速信号的通信用的这个板啊，其实是更倾向于用p.T.F.E这种高频高速材料。 嗯，实际上在computer train那个地方呢，它其实是跟gpu,c,pu相连接的嘛，那个地方其实更考虑的是hdi高级hdi的能力。他那个其实就偏偏向于是线的密度了他反而不是偏向于说。这个板子的损耗了。E的那个板子就是目前的材料的这个架构。 U嗯，他的一个混用的一个比例的问题。啊，本质上结构的话从奥特鲁饼来看的话，我看一眼啊嗯你就想直接拆拆一下那种混压的互动版的结构组成是怎样的？对对，对，这个意思那实际上，比如说78层。78乘，它是378除以3是多少，来着26对不对。 是的。啊，对正胶背板的话，它其实就是78三个26层的纸板。压在一起然后实际上呢，它其实一样的。嗯，为什么我会觉得pdf.E其实但用量不会特别大他，首先他是跟硅粉一起做的一些。 做了一些填充另外的话，填充的过程中，它其实也还有骨架材料。啊，当然是这种电子布了，修布了这种方式，然后进论啊，然后你可以认为这个这些做成一个符合的，然后再和同这种低轮廓铜箔压在一起。并且现在pt嗯，因为它这个东西相当，于是你可以认为一个复合的数字，然后加上1层铜箔嘛，铜箔，其实也是面面向他这个。嗯，高频高速信号要求的，所以他用的是低轮廓的hvvlp吧是用五代的啊，它表面粗糙度，还有一更上一级了你，像现在m。 嗯，应该是。嗯，鲁滨就现在已经出货的loving是用的m9的，然后配的m8的，然后配m8配的q布，然后加上hvlp4级的风波啊。所以两个的差异的话，你可以认为就是首先的话，一个有没有加pdfem8m9对比一个也没加sm啊。Gd.F.E另外的话就是铜博的等级从四到。 四代到五第五代大概这样一个情况。明白，您的意思是就是ptfev，你刚刚说的这个ptfe方案，它不是纯ptfe是吧，就是还是会压一些方案，它实际上有点像，你可以认为是粉料啊，它不是一整张一整张的。它的粉料，然后和和硅微粉，然后还有玻纤布是做骨架材料，然后这三种融融的状态下，然后形成一张这样的复合的这样的一个数据，然后再和铜博铜博是一张一张的铜博合在一起，然后做成一块。 你可以认为是m9级别的普通版那这样一个结构。E啊啊现在嗯，看你怎么分吧，你如果把现在的鲁饼就现在已经出货的卢饼当做是或者说呃，那个叫什么nv7272个gpu的那个啊，如果是把它定义在m8的话，那现在这个pdfe的话就是m9了啊。嗯，明白这个价值量会跟之前的主流的这个方案里面价值量的这个拆分会有比较大的变化吗？嗯，现在成本端其实就是pdf.E的原料的价格和。 和这个铜箔的价格啊，铜箔的话要贵30%嗯pdfe的话实际上呢，本身数值不贵，哈跟数值不贵，但它做成副总版确实要贵，很多目前的话是2200左右的成本，但我觉得这个是因为2200一平米啊。当然，我主要是认为这个成本高的原因还是良率，现在比较低导致的，因为真正我们做雷达板做刚刚说的通信基站的这些板子，实际上500到600每平米不懂吧，它里面也是加了pdfe的。但是那个的话很成熟，工艺的话很成熟，然后也比较高。 嗯明白明白，因为现在就是因为你如果纯看ptfe数值的话，其实ptfe数值还是比较便宜的，它应该比现在这些。嗯对便宜很多嘛，因为我不知道后续假设啊，就这个方案假如有一天它成熟度，其实比较高了，两率也比较高了。其实对整个会不会对整个产业链这个上下游的一些价值量的这个冲击还比较大。嗯，我觉得呢，他最大的壁垒其实应该是在做成副总榜这一题。 所以说我说你们真正可能关注呢，你就关注。嗯，生意科技，然后罗杰斯罗杰斯当然是外，当然是国外的股票，可能就生意科技吧，可能目前做的好一点点啊。因为做成副总版很难它，实际上你真正只是做ppfe这个这种材料的话很多啊，上游做化工的很多，但是做成副总版之后你还要认证啊，我觉得这个认证壁垒还有这个周期，你像现在要验一个新料至少是十二到。12到18个月啊，它当然有两个方面，一方面呢是嗯，生意科技，他自己做开发嘛，要一段时间，然后呢，