AI服务器用PTFE材料进展及PCB产业链情况

发布时间：2026-08-30 一、AI总结内容 一、核心要点 1. PTFE在AI服务器的商用可行性：PTFE原本应用于军工等成熟领域，2024年12月被提出用于AI服务器，经过近一年推进，良率已达两位数水平，目前在AI服务器的Ruby系列Switch、未命名中国背板的次外层及外层有初步应用，多为打样阶段，尚未起量，属于过渡期设计，兼具性价比与供应链安全性，其电性能优于常规高速材料，适配高频高速信号需求。 2. PTFE相关技术与加工：PTFE可与马八、马九等高速材料混压，加工难度已解决；无布设计电性能更优但加工难度大，有布设计成熟方案良率近80%，无布良率约70%，高于马九Q；PTFE偏软，加工中易产生压伤、损伤，需特殊防护，加工流程需大量经验优化，包括尺寸稳定性控制、镭射孔等工艺管控。 3. PCB产业链厂商格局：国内PCB第一梯队厂商（如深南、沪电、景旺、胜宏等）具备PTFE混压、门沙工艺等能力，技术与良率控制处于国内及世界一流水平，是NV重点扶持对象，在PTFE新品应用上机会更大；二线厂商机会较少，以中低端产品为主。 4. 其他AI服务器材料进展：LPUS项目PCB目前或仅需马八加马七混压，尚未起量，无明确设计时间；Ultra背板大概率用马八加马九二代步，暂未发现上马九Q的信息；陶瓷材料仅在小板子上有验证，未到批量阶段；马九下一代马十正交背板成本高，若成本达标或在下一代应用，当前Ultra代机会不足。 5. 铜箔与波布涨价情况：高端铜箔（如HVP四、五、SAP铜）为海外厂商半垄断，溢价高且涨价强势，国内厂商短期内难以攻克；普通铜箔（HVP三以下）及RTF、HTE等微涨；波布因供需紧张，今年大概率持续上涨，缺口或至2027年中缓解；二代步涨价存在不确定性，需看市场供需。二、风险与关注 1. PTFE良率不足、加工难度高、成本较高，商用仍存在不确定性，依赖终端应用反馈；2. 马九Q供应不稳定，PTFE应用可能受供应链波动影响；3. 高端材料依赖海外厂商，国内厂商短期难以突破，供应链安全存隐患；4. AI服务器整体需求不及预期，或影响PTFE等高端材料应用推进；三、投资线索 1. PCB第一梯队厂商（具备PTFE混压工艺能力）；2. 高端铜箔国产化突破厂商；3. 波布及二代步布局领先厂商。 二、音频原文（转写） 大家好，欢迎参加PTFE进展快吗？国金AI新材料建材李阳鹏队目前所有参会者均处于静音状态。下面开始播报声明：本次电话会议仅面向国金证券的专业投资机构客户或受邀客户，仅供交流研究观点。专家发言内容仅代表其个人观点，会议内容并不构成对任何人的投资建议，未经国金证券事先书面许可，任何机构或个人。 借以任何形式将会议内容和相关信息对外公布、转发、转载、传播、复制、编辑、修改、解读等，涉嫌违反上 述情形的，我们将保留一切法律权利。感谢您的理解和支持，谢谢。唉，好的，谢谢呃各位同仁。大家下午好，我是铂金呃建材新材料分析师李阳，这边来呃重点组织一个会议室。 围绕P T F E进行的。我也可以看到最近关于这个方案的进展。的说法还是比较多的，以及包括 呃，这个在下游的话也看到一些实质性的一个推进了。嗯，所以说。 呃，是的，对这块的关注一直在。还是在逐渐升温啊。呃，第一次关注可能是在去年年底。十二月份。 就会有。提过。这个类似的方案，但是 当时大家并不是一个很关心。我们就比较新嘛。 而且有个大不确定性。嗯，第二次的话是在今年的五月下旬。然后，包括六月上旬。呃，那个时间点的话，因为P D F E整个方案它的良率。 还是比较偏低的。所以说。うん。有关注度。 可能 后面的话，因为 有这个不确定性依然存在。所以说，市场也是。对。关注度之后。 一段时间之后就。呃，开始关注。就往下走。那在最近一段时间的时候。 就我们在新年一直在讲的逻辑嘛。就是你在下半年的时候，一定要关注。这个新产品啊。新技术啊。 呃，颇有一点像。这个光伏炒到债带票的那种。感觉和意思啊。呃，但是呢，回过头来看我们这个板块确实是你这个产品的 电信号性能在提升的过程当中啊，那架构啊。 走线呢，然后包括 材料啊。他自然而然确实有一些。升级的地方。啊，这真实发生的。 呃，包括这个P T F E。他也是从去年十二月份提出以来。但它不是一个新东西啊。他在军工啊各方面的领域已经是有很成熟的这个应用了。 但是到现在的话，他 在我们这个AI服务器里的话。那从去年十二月份提出以来。到现在也是经历了几轮的。电话 包括他这个梁路也是到了一个几十的这个水平了。 所以说，因此。嗯嗯。它的商用性质。在AI服务器里的一个商用性质的话，就开始有这个可行性了。 呃，所以说我们说送的这个材料，你不要看它性能有多好，就要看它的这个良率。两面决定他的这个商务的可行性。所以因此的话，我们觉得这个 呃，材料的话确实已经是。走过了某些关口。 已经到了一个。呃，怎么去应用它，用多少比例？呃，然后到这样一些问题。所以这次我们也是请专家来过我们区。 行业内的这个人士来为我们去。更新一下。啊，近期知道。行业的这个变化。 对这个方范的这个观点。嗯，好的，那我们现在先把时间交给专家吧。呃，专家能不能开口帮我去介绍一下？像现在最近的话，非常放心的这一把。 G D S T的方案呢？他后面是。在O T O上。在哪个环节用？ 嗯，然后他用的话，他是一个 呃，会压还是说还是说一个纯的？是使用啊。这个方便帮我们先介绍一下吧。呃，其实目前现在市面上可能包括你们或者是我们，其实也是有看到。 呃，整个P T F E材料在在慢慢的应用起来。那从现在初步的呃整个 呃 A I服务器里面去已经上上上这种设计的，目前的话。主要还是以N V这个终端的设计为主。那从目前现在已经在教的这些设计里面。 其实呃，有两个地方已经开始明确了，是有这个需求的。第一个就是呃，整个ruby里面的所有的券里面。呃，有部分是是已经在开始开始在在跑版了。然后相对来讲，目前也有每个月有一些稳定的一些呃。 想想，想想批量的一些需求。那还有一部分呢，就是呃在卢宾阿处啊。正叫魏婉中。然后这个中国背板的。 呃。相对来讲，它的呃叠板的里面可能次外层及呃外层。部分会用到呃P T F E的这种设计。那基于呃，目前 的这个设计来讲，其实可能以前也跟你们也有提起过，目前相对来讲。 呃，在现有的呃Q部的供应状态。以及。Q部的价格以及加工状态。然后再结合整个P T F一。 原有的呃 这个材料出来了，很成熟很多年。所以说，呃，结合整个的这种呃，前因后果的这些关节，其实综合来讲。然后相对来讲，P T F E是一个呃 比较具有性价比，而且也相对于 呃，供应链比较安全的一种。一种。 设计 当然，这种设计可能。呃，在某种意义上会，或许会是一种过渡期的设计，但是 从目前来看，他是已经有 呃，实际的一些产品，或者说是有实际的一些小批量已经在跑了。那最终 呃，他会不会说对？呃，Q部或者是其他方案替代，其实目前也是。 要等很多终端的实际的结果，或者是说终端的。包括呃 呃，整个供应链里面去。呃，去思考的一个问题。但是实际的现象，它是目前是已经有有在起一些呃。 呃，慢慢的。变化，比如说呃，从交货量或者是 呃，整个终端的设计的理念已经向 像这一部分已经有明显的。呃，倾斜了。大概是这么一个情况。 嗯。嗯，好的。え。专长先问一下您啊，就是这个。 这个第一个就是。呃 如如冰这一代的switch，您认为是有一部分小批量需求的，是吗？嗯，loading这一代的话，它的 主目前明比较明确的应用应该是在他sweet chat上面的呃，外层跟室外 层大概。四层。 制成的。有类似于 呃，P two P的有四层的部分会有。呃，应用的一些契机在里面。这个是目前已经有。 明确的一些信息。呃，这个是比如说已经正式交付的产品上还是？呃，比如说是偏偏打样的这个产品，这个怎么理解？嗯 目前。 目前的话，他还是 相对来讲。从现在的这个这个角度来看，应该是还是偏 偏打样的阶段多一点。目前没有没有很大的实际的需求啊，目前是没有起量的。哎，好的，好的，好的，理解。 呃，您了解这一次。比如说switch trade的设计上引入P T F E，比如说是跟什么？呃光互联这种有关系吗？还是什么样的一个因素去考虑引入的呢？ 谢谢。呃，目前他这里面有。当然，光互联是是是一。这一个部分呢，就是说呃，在引用整个的这个设计需求里面，首先 呃 能用到P P S E，首先它的电性能是比M八级的要好。 然后呢。然后，他的整个的。呃，P T S E的材料的性能就是相对来讲它更具有一些 呃，极致的高频状态下，它的D K啊跟这个信号的频标有一个非常好的一些。实际的一些表现。 那基于这些表现呢，就是说他可能。人会更倾向于去 去去，当然你刚刚讲的确实是。跟光信号会有一些关系，因为它整个 需需求的重聚的这个频率，或者是 数据量是。是需要达到超过马坝级别的这个。 要求。啊。所以说他才会去采用这种新的一个设计理念来去设计这个。这个需求。 大概是这么一个情况。哎，理解理解。就是如果您说的现在能看到这单偏打样阶段的设计是四层用四，就是所以去。呃，这一代可能三十二层，比如说Ultra三十六层或者四十层，四层是用。 呃，P T F一方剩下的是马八还是马九呢？呃，数据区里面其实它目前主要还是以呃 呃，整个的马八为主。然后他有搭配。搭配一些呃P T F一 然后这样这样应这样一个应用场景。 当然，他呃整个的设计里面，从他未来的去设计应用看，他也可能会用到。呃，马九甚至马九Q的一些设计，只是说。目前Q部的供应量，以及目前现在呃码酒的 整个整个 设计或者应用来讲，相对 相对于P TS E，并没有那么 那么，那么成熟。或者说，呃，供应目前并没有这么的稳定。 所以说，目前现在更倾向于 去搭配一些。但系 性能有极致需求的情况下，他去搭配一些P D F一的一些设计。目前是这样的一个节奏。哎，理解，理解。 诶，这样我我 技术层面我请教一下您，因为上一轮就五月底当时说那个。说了一下P T F五部那个方案嘛，就当时有种说法说是那个。就是P D F E的那个D F和D K和 呃，Q部的差异已经比较大了，所以可能在PCB那个环节压合过程中会有一些这个。电性能的一个不稳定啊，就是这个跟马八压。 您觉得在现在在技术上是存在可行性的是吧？谢谢。呃，其实P T F一跟呃高速材料或者是普通单发付，或者是其他材料。其实他一直以来都有都有混压，其实。 P D F E从它的P产 支出就是在呃中国四G五G时代，就大概二零。20年左右吧，2019年附近的时候，其实他已经完成了跟很多高速材料的混压的一个能力。嗯。理解理解就是反正可以。 对，嗯，我讲完了，我这我看你没说，所以我才说的。嗯嗯，呃，理解就是就您的理解里是反正他不管亚马巴加二代还是马九加二代还是马九加Q，呃，就从就是P C D的加工角度，难度都是可以解决的，对吧？嗯，从目前来讲，他的解决是可以解决的。唉，好的好的。 那之前比如说市场之前传闻的无固化的方案，是又是为了什么？是是他是为了什么样的一个考量啊？呃，它也是基于基于信号的呃，信号的考量。因为为什么呢？ 呃，有波布的设计的话，波布其实它是有一个经纬向，呃，经纬向的，其实它也有类似于毛衣织毛衣一样的嘛，它有经纬交接的地方。那其实波布的有一层、两层和没有波布的地方。就是。大概会形成这样一个状态。 那这个产品呢，可能就是说你。你出现了呃，目前的这个状态，他D K呢就是。有两层波布的。精力交织的地方。 它的DKA会更大。然后一层波布的相对来讲D K会更小，没有波布的D K就是一嘛，就更小了。所以说呢。你你布的一条信号线，你没办法完完整整的去。 选一种模式，它可能是随机出现的。那一整条城市。呃，长传输线上面。他的D K在。 拆分起来的时候是一个连续。不归一的一个低开的状态。所以说，当你的频率非常高的时候，你的信号就会差。发生一个比较大的一个。 一个影响。目前是这样子的。呃，理解，理解，所以。这个我。 听您这个意思，就是无