PTFE在AI服务器PCB领域应用进展及产业链分析

发布时间：2026-09-01 一、AI总结内容 一、核心要点 1. 英伟达服务器升级推动材料迭代，PTFE是核心升级方向之一，此前因良率问题未大规模商用，近期混压方案突破良率瓶颈 2. PTFE具备低介电损耗、高化学稳定性、高热稳定性的优势，短板为加工难度大、成本偏高，此前多应用于军工、半导体防腐领域 二、投资线索 1. 上游PTFE树脂：海外大金、科慕主导，国内昊华科技、东瑞集团技术追赶2. 中游填料模材：国内联化新材、硅麦掌握电子级球形硅粉技术，肯特股份、沃特股份布局改性PTFE薄膜3. 下游PCB及覆铜板：海外罗杰斯占高端供给，国内胜宏科技等具技术积累，国内PCB龙头已向英伟达提交样品 三、风险与关注 1. PTFE混压方案良率落地的稳定性仍待验证，产能释放节奏存不确定性2. 海外厂商对高端材料的供给掌控力较强，国内企业突破进口替代难度较大 二、音频原文（转写） 大家好，欢迎参加升级款一材料升级PTFE国金建材and AI新材料李阳团队。目前所有参会者均处于静音状态，下面开始播报声明。本次电话会议仅面向国金证券的专业投资机构客户或受邀客户，仅供交流研究观点。专家发言内容仅代表其个人观点，会议内容并不构成对任何人的投资建议，未经国金证券事先书面许可，任何 机构或个人严禁以任何形式将会议内容和相关信息对外公布、转发、转载、传播、复制、编辑、修改、解读等。 涉嫌违反上述情形的，我们将保留一切法律权利。感谢您的理解和支持，谢谢。各位领导，早上好，我是国金证券建材。A I新材料李阳团队的王希 随着英伟达入并系列服务器对信号传输速率的要求不断的提升。 普通版的材料也是迎来了一轮关键的迭代。PDFE则是本轮材料升级当中非常重要的一个升级迭代的方向。我们团队也是最近发布了一篇有关P T F E的报告。今天我就围绕着P F E在普通版领域。 以及。PTFE材料本身的一个特点。和各位领导做一个简单的汇报分享。其实PTFE这个方案市场已经不是第一次讨论了。 这之间的技术路线也是经历过了几次的变化。去年十二月的时候，行业第一次出现了PTFE相关的方案。当时主要测试的是P T F E，加上Q部。这样的一个方案。 但是由于 技术比较新。并且加工的良率也是。嗯，问题难以突破。因此，当时并没有得到特别多的市场关注度。 到了今年的五月下旬，以及 至六月上旬的一个阶段。纯PDF业务无布的方案是重新迎来了一波市场的关注度。嗯，但同样的也是其加工的良率问题。难以得到解决。 嗯，因此。嗯。嗯，P D F A的方案一直到之前。都是。 并没有。特别引起特别。大的一个反响。但是最近的话，下游是。 传来的一个说。P D F E的一个方案也是得到了一个实质性的一个进展。我要。困扰行业的一个良率问题的话，已经出现了一个比较 具备落地可能性的一个解决路径。 就是一种传统的马九或者马八。加上电子部的一个普通版。和 PDFE 无故的浮动板进行混压的一个方式。去解决。 所以整个市场的话，目前对于P T F E这条主线的关注度。也是逐渐的。起身呢。并且像SEMI ANALYSIS这样的专业机构。 也是判断。混压的一个方案将会成为如宾奥查之。的中的switch to，还有是new b版。中的一个方案。 那么首先我们来。先来见识认识一下我。PDFE这个材料它的特性是怎样的？这样我们才能了解为什么反复的会去。 进行P T F E这个材料。加工成封堵板这样的一个测试呢？P D I V其实并不是什么全新研发出来的材料。它的化学名叫第四氯。 一些 大家有一个大家更熟悉的一个俗称。就是特氟龙。P F E是属于氟高分子。材料。 也是目前商用材料体系。里面 这边性能表现第一梯队的一个高分子聚合物。甚至可以说是。接力性能表现最优的一个。 早在上个世纪的时候，P D F E它就依靠着优异的界面性能，被常常应用于航空航天的电路板以及军用雷达这些军工航天领域。而P D F E的材料它的一个优势的话，主要是体现在两方面的。第一点就是我们前面所提到的一个界面性能，P D F E的界面性能是十分突出的。嗯，这主要是得益于它的分子结对结构的对称性特别高，并且分子之间几乎。 它是没有极性的，因此它在有机物高分子嗯，有有机高分子里面属于是比较顶尖的一个水平。在有一组直接的数据给大家反映，嗯，在十赫兹的条件下，嗯，纯PTFE无故的接电损耗DF值可以做到零点零零零三，而接近常数的话是能够做到二点一左右，都属于一个极低的一个水平。从数据上可以直观的看出P D F E的。建议性能是十分。 具有优势的。嗯，B D F E的第二个优势是它的 化学 防腐蚀能力比较强。一并且。有比较高的一个热稳定性。 在高温的环境下。那电源性能也是比较稳定的。这得益于它的一个碳负键的化学键键能很高，远远高于。嗯。 碳氢键和碳碳碱。当然，除了优势很亮眼之外，PTFE的短板也是十分明确的。也也是集中在我们前面所提到的一个加工短。主要是体现在三个方面。 第一个方面是。P M E材料，它的热膨胀系数偏大。其他的CT值偏高。同时。 它的机械强度一般，硬度偏低。因此，在高恩。加工的一个环境下。PCIV材料容易发生形变。 在多层的时候。最终。嗯，网络容易。产生开裂。 第二个。体现的话是。嗯，P T F E它的材料。表面的惰性很强。 因此。在加工的时候，直接和铜箔压合连接的一个难度会比较大。第三个。体现的话是。 最终加工成。P C B的时候 对 PCB 需要进行钻孔。ああ、大丈夫。对于P T F E基地 的P T B进行钻孔的时候，往往会容易产生残渣残留。 这也是过去。P I V E。方案良率出现问题的一个很关键的一个。嗯。 也很难解决的一个。方面。嗯，而说完了P D F E的一个优缺点之后。嗯，再跟各位领导介绍一下PTFE之前传统的两大应用的一个思路。 第一个思路是利用P F E较强的一个耐腐蚀性。以及化学的惰性。用于一些。嗯，比较强腐蚀的一个环节。 首先在半导体的一个施法课时，包括清洗。在工序之中。高纯的P T F E通常是用来做药业管路。阀门以及套体内衬。 主要的作用是。啊啊。输送氢氟酸强碱 这类强腐蚀性的化学品。哎呀。 而放到普通的工业场景的话。P T F E 在化工防腐一些密封。汽车以及航空航天。这些。 环节都能够见到。主要是用来做管道的衬衣。密封件以及轴承的零部件等等。和另一个应用的思路。 就是发挥PTFE它优异的一个节点性能。最早的话是在航空。军工领域的 进行应用。1960年的时候美国的杜邦公司首次把P D F E拿来做低介电耐热的PCB板材。 但是。由于后续的话，由于加工难度以及加工成本的一个问题。P T F E方案 很长时间。很长一段时间就只用于雷达呀，包括卫星啊。 这里的航空航天航天军工。直到了，直至上个世纪末的时候，美国的一个罗杰斯公司开发出了PTFE复合陶瓷机制基板。这个基板可以直接用于做滤波器以及天线收发组件，也为后续的商用打下了比较坚实的基础。而近十年，呃，PTFE才慢慢的拓展到了，例如5G基站呀、汽车毫米波雷达以及高频高速浮通板这些商用的一个赛道。 嗯，近期也是。是嗯也是从二四二五年年末的时候开始，嗯，AI服务器也是盯上了那呃PDFE材料，也不断的进行PDFE的材料的测试。但是前面也提到了，由于良率的问题并没有确定。最近的话，英伟达也是提出了一个解决方案，我下面我们具体来看一下这个解决方案是怎样的。 首先是根据下面analysis，在八月份，八月，具体来说是八月二十。十号的文章中。表现及 提示呢？嗯，英伟达最初是计划在 开本机架的。 磨砂这种采用。但是后续 因为开不了机架的一个延期。产生了一定的扰动性。前面air says也是做出了预判。 英伟达依旧是计划在欧博龙机架的入兵后传之中使用PDFE方案。主要的应用场景是switch trade。以及正交背板里面。而具体来而言的话。 是。呃，为了解决PID加工的一系列痛点的问题。主要采用的是P T F E。以及。 啊。我是采用P F E。和马八马九这样的一个传统C C L 进行混压的一个方案。具体的。 采用的，采用的。情况的话。是将PKF一 作为高速信号传输区域的一个核心介质层。及把K P I V作为核心的一个cos。 主要是用于高速的一个传输。以降低意见。自己的损耗以及信号传输的一个损失。阿玛巴马酒这样的一个传统的材料。 但是更大的更多是承担着机械支撑。以及加工可加工性的一个问题。通过不同介质层的一个组合，实现高性能以及 可加工性这样的一个平衡。同时，这个方案的话。 他还是有不错的一个经济可行性的。其实相比较 传统的。高频高速浮动板材料。就是像买八买九。 这样的一个材材料的话，它主要是应用电子D P P O数值。以及碳晶树脂。这两类数值。他们需要。 专门的进行定制聚合。分子结构需要针针对性的进行改性。合成路线也是比较复杂的。大多是小批量的专用牌号的数值。 需要额外的进行生产线去。对。健壮。而特P T F E的话，它是 优势就是在于它的工业化时间比较久。 因此。它的通用级的产能规模是比较大的，供应链十分成熟。而电子级的。P L V的排号更多的是在通用级的一个基础上去做提升改性的。 并不是完全全新的一个生产线。因此。相比较钛金树脂还有。P P O数值的话。 PDF的。价格是具备着一定的优势的。因此。这套混压的方案的话，其实是在成本端是具备商业化的基础的。 下面的话，我们梳理了。国内外P D F E产业链各企业的一个情况。首先，在最上游的P D I V树脂的供应上面。高端的电子级PDFE树脂目前还是由海外厂商进行主导的。 主要的企业是日本的大金以及美国的科目。他们在 P D F E的纯度啊，包括分子量的分布以及批次的稳定性上面。都具备着比较明显的优势。占据着主要供给的一个地位。 而国内方面的话，浩华科技以及东瑞集团。已经在电子级的PTFE数值上具备着一定的技术的积累。目前正处于快速追赶之中。呃，在中游的填料以及模材方面的话，我们首先要了解到的是 P T F E在实际使用之前。 一般会添加二氧化硅这样的。嗯，功能性填料。来对P D F E进行改进。而国内的 股份企业里面。 连位新材以及新进入的灰麦，他们都是具备着电子级球形硅粉的一个技术积累的。啊，到了改性P T FE薄膜这个环节的话。这一步主要是要完成改性。成孔、成膜以及孔隙的一个调控。 这直接决定了最终基材它的一个接电的表现。而在这一 这个环节的话。国内的 大陆的企业有肯特股份。以及沃特股份。 目前正在进行布局。而中国台湾的彩虹科技 在这一方面是进行了多年的一个技术积累。你制作的比较成熟。最终到下游的浮通板以及B C B环节的话。 动漫领域的话是。海外P D F E副铜板主要的一个。供应商长期是由 罗杰斯来占据的。我们前面也提到了，他在上个世纪的时候就。 进行了P T F E C C L的一个制作。但是。其他主要是和美国的nasa。以及美国的军方进行合作的。 而且产能规模并没有特别大。因此，我们判断。可能 他并不会为英伟达进行大规模的一个供货。而国内的话，生意科技。 我们估计可能是。比较 靠前的挤。因为他之前也是给军方进行。供应的。 有一定的技术积累。而且也是积极和英伟达进行合作的。同样是在啊，在P C B端的话。同样是参考了三面 analysis 的一个信息啊。 近期国内的部分PCB的龙头 已经向英伟达提交了P D F E板材的P C B样品。产业也是在快速的往前推进的。啊，梳理了完了国内外的P D F E。产业链的一个各企业的一个情况。 最终我们来简单讲一下我们的投资建议啊。整体来看的话，PTM我们估计PTM V扩大商用的条件正在逐步成熟。过去P F E方案主要是应用在 呃，像航空航天领域 包括一些。强腐蚀的一个工况的一个防腐件上面。 嗯。并没有商用领域的一个呃高频高速通信的一个应用，而英伟达这次提出的混压方案，我们认为是比较具有可行性的。目前已经开始切入了AI服务器硬件