广发电新AI能源系列2电子电路铜箔在PCB领域的应用20250115

【广发电新】AI能源系列2：电子电路铜箔在PCB领域的应用20250115#铜箔是PCB的上游原材料、或有望受益于PCB价值量提升。将铜箔放在CCL上，上下各放两片铜箔，中间夹着PP，通过压合工艺形成CCL。上述得到的两片铜箔压着PP的板子称为扣板。PCB完成的工作是将板子堆叠后进行切片。据MS报告测算，GB300中PCB价值量有望大幅提升，我们认为，铜箔厂商亦有望从中受益。#铜箔厂商积极推进技术研发、电子电路铜箔有望实现国产替代。高频高速铜箔主要是RTF和HVLP，传统服务器主要使用RTF2和RTF3，核心供应商为金居。AI服务器主要使用HVLP3和HVLP4，核心供应商为古河和三井。全球载体铜箔超高端市场空间约为6-7亿美元，年利润约35亿元，目前由日本和台湾厂商垄断，国产替代空间广阔。核心难点在于讯号完整性与抗剥离力共存。目前，德福科技主要客户包括生益科技、深南电路、胜宏股份等，铜冠铜箔积极接触沪电股份、深南电路等。#投资建议。通过资产负债表框架，我们判断铜箔行业符合“低ROE+高固定资产周转率”财务特征，行业已经进入见底阶段。考虑锂电铜箔价格见底+电子电路铜箔逐步实现国产替代，建议关注德福科技、铜冠铜箔等铜箔厂商。