英伟达引入PTFE混压方案，驱动高速PCB材料变革

英伟达Rubinuitra引入PTFE混压方案，驱动高速PCB材料变革 摘要 ●英伟达RubinUltra服务器拟在SwitchTree与正交背板采用PTFE无布CCL与M8/M9混压方案，解决加工良率瓶颈。·PTFE具备顶尖介电性能(10GHz下Df低至0.0,003,Dk约2.1),且热稳定性优于PPO/碳氢树脂。●混压方案通过PTFE承担高速信号传输、M8/M9提供机械支撑，平衡了低损耗需求与PCB钻孔/压合的可加工性。●PTFE供应链成熟且通用级产能大，电子级提纯改性成本低于定制化专用树脂，具备大规模商业化经济基础。·上游树脂由大金、科慕主导，昊华科技、东岳集团追赶；中游薄膜环节彩虹科技领先，肯特、沃特股份积极布局。e下游CCL环节生益科技因军工技术积累及与英伟达合作处于领先地位；国内PCB龙头已提交PTFE样品，产业化提速， Q&A 市场近期为何重新关注PTFE在覆铜板领域的应吊，其技术方案经历了怎样的演变，最新的解决方案是什么? 市场对PTFE方案的关注度提升，主要源于近期下游在解决关键的良率问题上取得了实质性进展。此前，PTFE方案的技术路线经历了几次迭代：2025年12月，行业首次测试了PTFE与玻璃布结合的方案，但因技术较新且加工良率难以突破，未获广泛关注。到2026年5月下旬至6月上旬，纯PTFE无布方案再次进入市场视野，但同样面临加工良率的瓶颈。最近，业界提出了一种具备落地可能性的解决路径，即采用传统的M8或M9覆铜板(含电子布)与PTFE无布覆铜板进行混压。专业机构SeniAnalysis也判断，该混压方案将成为RubinUltra服务器中SwitchTree和神经正交背板(neuro-dorsalbackplane)的解决方案，这推动了市场关注度的显著提升。 PTFE材料具备哪些核心优缺点，使其在高速覆铜板领域备受关注，同时又面临哪些加工挑战? PTFE(聚四氟乙烯)的核心优势主要体现在两方面。首先是其卓越的介电性能，得益于其高度对称且几乎无极性的分子结构，在有机高分子材料中表现顶尖。在10GHz条件下，纯PTFE无布材料的介电损耗可低至0.0,003,介电常数约为2.1。其次是其优异的化学防腐蚀能力和高热稳定性，源于其碳氟键(C-F)键能远高于碳氢键和碳碳键，使其在高温环境下介电性能依然稳定。然而，PTFE的加工短板也十分明确，主要体现在三方面：一是热膨胀系数偏大，机械强度一般且硬度偏低，在高温加工时易发生形变，多层压合时易产生开裂；二是材料表面惰性强，与铜箔直接压合连接难度较大；三是在制成PCB进行钻孔时，容易产生残渣残留，这是过去影响良率的关键难题。 在AI服务器应用之前，FTFE材料传统的两大应用领域和发展历程是怎样的? PTFE材料的传统应用主要围绕其两大特性展开。第一是利用其耐腐蚀性和化学惰性，应用于强腐蚀环境。例如，在半导体湿法刻蚀和清洗工序中，高纯PTFE被用于制造输送氢氟酸、强碱等化学品的药液管路、阀门及槽体内衬。在普通工业场景中，它也广泛用于化工防腐、机械密封、汽车及航空航天等领域的管道衬里、密封件和轴承零部件。第二是发挥其优异的介电性能，最早应用于航空航天和军工领域。1,960年，美国杜邦公司首次将PTFE用于制造低介电耐热的PCB板材，但因加工难度和成本问题，其应用长期局限于雷达、卫星等领域。直至上世纪末，美国罗杰斯公司开发出PTFE复合陶瓷基板，用于滤波器和天线收发组件，为后续商用化奠定了基础。近十年来，PTFE的应用才逐步拓展至5G基站、汽车毫米波雷达和高频高速覆铜板等商用赛道。 英伟达提出的PTFE混压方案具体是如何实现的，其在性能、可加工性及成本方面有何优势? 根据SemiAnalysis在2026年8月20日发布的文章，英伟达计划在Rubin Ultra机架的Switch Tree和正交背板中采用PTFE与M8/M9等传统CCL材料的混压方案。具体实现方式是将PTFE作为高速信号传输区域的核心介质层，以降低介电损耗和信号传输损失；而M8/M9等传统材料则主要承担机械支撑功能，并改善整体的可加工性。这种组合通过不同介质层的搭配，实现了高性能与可加工性之间的平衡。在经济可行性方面，该方案也具备优势。与传统高频高速覆铜板所用的电子级PPO树脂和碳氢树脂相比，PTFE的工业化时间长，通用级产能规模大，供应链成熟。电子级PTFE牌号多是在通用级基础上进行提纯改性，而非建设全新的生产线。因此，相较于需要专门定制聚合、合成路线复杂的小批量专用树脂，PTFE在价格上具备一定优势，使得这套混压方案在成本端具备了商业化的基础。 目前全球及国内PTFE产业链在树脂、填料、薄膜、覆铜板及PCB等环节的竞争格局和主要参与者有哪些? 在产业链上游，高端电子级PTFE树脂的供应目前由海外厂商主导，主要是日本大金和美国科慕，它们在产品纯度、分子量分布和批次稳定性上具备明显优势。国内企业中，昊华科技和东岳集团在电子级PTFE树脂上已有技术积累，正处于快速追赶阶段。在中游，PTFE改性通常会添加二氧化硅等功能性填料，国内的联瑞新材和新进入者辉迈科技均具备电子级球形硅微粉的技术积累。在改性PTFE薄膜环节，关键技术在于改性、成孔、成膜及孔隙调控，这直接决定了基材的介电性能。中国台湾的彩虹科技在此领域有多年的技术积累，产品较为成熟；中国大陆的肯特股份和沃特股份目前正在积极布局。在下游的覆铜板环节，罗杰斯是海外主要的PTFE覆铜板供应商，但其主要与NASA及美国军方合作，产能规模有限，可能不会为英伟达大规模供货。国内的生益科技因有为军方供货的技术积累，并积极与英伟达合作，预计处于较为靠前的位置。在PCB端，根据SemiAnalysis的信息，近期国内部分PCB龙头企业已向英伟达提交了采用PTFE板材的PCB样品，显示产业化进程正在快速推进。