1)Rubin相对Blackwell是一次小迭代,Feymann才是真正的架构更新。因此Rubin和Rubin Ultra的技术风险相对较小。2)落地节奏和产品变化:Rubin系列26Q3交付,传统CSP和Neocloud有望同时获得新产品。Rubin Ultra若降低主力型号的HBM堆叠层shυ有望缓解产能压力,加速落地。3)产业链影响:(1)OEM/ODM、PCB供应商核心受益;(2)ABF基b nα面积、层shυ有望上升,带动价值量提升。(3)Rubin采用无电缆互联设计,用44层超多层PTHMLPCB替代铜缆,用于连接Switch Tray与Compute Tray。相关标的:工业富联、胜宏科技。
1)Rubin相对Blackwell是一次小迭代,Feymann才是真正的架构更新。因此Rubin和Rubin Ultra的技术风险相对较小。2)落地节奏和产品变化:Rubin系列26Q3交付,传统CSP和Neocloud有望同时获得新产品。Rubin Ultra若降低主力型号的HBM堆叠层shυ有望缓解产能压力,加速落地。3)产业链影响:(1)OEM/ODM、PCB供应商核心受益;(2)ABF基b nα面积、层shυ有望上升,带动价值量提升。(3)Rubin采用无电缆互联设计,用44层超多层PTHMLPCB替代铜缆,用于连接Switch Tray与Compute Tray。相关标的:工业富联、胜宏科技。