天风电新继续看好PTFE及硅微粉起量

这份研报分析了PTFE和硅微粉的市场前景。PTFE因低损耗率在switch tray和正交背板中的应用有望扩大，硅微粉则呈现量价齐升趋势。化学法硅微粉成为PTFE方案中的主要结构支撑，填充比例从25%增至60%，价格显著提升。报告还预测了硅微粉需求量，并推荐了联瑞新材、国瓷材料等标的，建议关注苏州锦艺。

PTFE在switch tray和正交背板中的应用有望持续扩大，因其低损耗率优势。硅微粉行业则呈现量价齐升趋势，化学法硅微粉成为PTFE方案的主要结构支撑材料，填充比例和价格均显著提升。未来硅微粉需求预计将进一步增长，市场空间广阔。

研报重点分析了硅微粉在PTFE方案中的地位变化、填充比例提升、价格趋势以及需求测算。报告指出，硅微粉已成为主要结构支撑材料，填充比例和价格均显著提升，并预测了未来需求量。此外，报告还推荐了联瑞新材、国瓷材料等标的，建议关注苏州锦艺。

当前PTFE市场因低损耗率优势在switch tray和正交背板中的应用持续扩大。硅微粉市场则呈现量价齐升趋势，化学法硅微粉成为主要结构支撑材料，填充比例从25%增至60%，价格显著提升。多家企业如联瑞新材、国瓷材料等已具备一定产能，市场发展迅速。

研报提示，虽然PTFE和硅微粉市场前景广阔，但行业竞争激烈，技术更新快，企业需持续提升产品性能和成本控制能力。此外，原材料价格波动、政策变化等因素也可能影响市场发展。投资者需关注行业动态，谨慎决策。