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天风证券:PTFE方案进展及硅微粉行业机会深度解读

2026-08-13 未知机构 丁叮叮叮
报告封面

发布时间:2026-08-13 一、核心要点 1. 推荐硅微粉行业,PTFE方案下硅微粉将从辅材变为主材,填充量达50%-65%,化学法球形硅微粉用量提升明显2. PTFFE方案进展:生意科技送样通过6家板厂测试,7月将送终端测试;台光、联贸2025年4月、6月送样,四季度出结论;南亚、罗杰斯进展偏慢3. 化学法球形硅微粉为高端产品,价格国内50-80万/吨,日系约100万/吨,国内核心厂商为联瑞、联净、锦艺4. 硅微粉应用于高频高速覆铜板(CCL)、先进封装等,下游需求随AI服务器资本开支增长,2027年预计供需缺口显著 二、投资线索 1. 核心标的:联瑞(生意二股东,送样份额或占优)、锦艺(绑定台光,卡位优质)、联净(江苏会曼并表,产能规划明确)2. 盈利预测:联瑞2028年净利润约30亿,对应市值近1000亿;联净对应市值约450-500亿 三、风险与关注 1. PTFE方案推进不及预期,影响硅微粉需求放量2. 海外大厂产能释放超预期,缩小供需缺口3. 国内厂商技术认证进度慢,影响客户导入进程