硅微粉再谈供需格局及投资机会20260731

高端球硅供需失衡：化学法技术迭代驱动量价齐升 摘要 ●高端球硅供需缺口扩大，日本雅都玛等占据70%份额且扩产缓慢，2026-2027年海外新增供给极有限。●技术迭代驱动单价跃升：角形粉(0.3万/吨)->火焰法微米球硅(2万/吨)->化学法亚微米球硅(50万/吨)。·M9覆铜板及IC载板需求爆发，化学法球硅填充比升至40%,成本占比达18%,2027年需求量或超3万吨。·国产替代空间巨大，国内产品单价较日本低50%-80%,随供需失衡，国内价格有望向百万级靠拢。·联瑞新材布局5,000吨化学法产能，生益科技为二股东；林伟科技通过并购获3,000吨产能并已实现供货。●HBM先进封装对Alpha射线防护要求提升，亚微米及纳米级硅粉成为高增长增量市场。 Q&A 硅微粉行业的核心投资逻辑是什么? 硅微粉行业的投资逻辑主要基于两方面。一是产品迭代驱动的价格跃升，从最初用于覆铜板的千元级角形硅粉，发展到最新应用于M9覆铜板的化学合成法球形硅粉，其价格可达每吨五十万元，日本厂商的产品价格甚至可能达到一百万元。二是供需格局紧张，全球高端硅微粉供给高度集中，日本厂商占据超过70%的市场份额，且其扩产计划相对缓慢，例如雅都玛的新工厂预计要到2027年底才能投产，导致2026至2027年间海外新增供给非常有限。与此同时，国内能够生产高端产品的厂商数量稀少，现有及规划产能难以满足快速增长的需求，形成了明显的供需缺口。因此，产品性能提升和供需失衡共同构成了价格上涨的驱动力。 硅微粉产品经历了怎样的技术迭代?不同代际产品的工艺、性能和价格有何差异? 硅微粉的技术迭代主要为满足覆铜板向高频高速方向发展的lowDK、lowDF性能要求。最初是角形硅微粉，用于填充树脂以降低其与铜箔间的热膨胀系数差异，防止铜箔断裂，其单价约为每吨1,000至3,000元。随着技术发展，产品升级为球形硅微粉，因其流动性更好，可以提高在树脂中的填充率。球形硅微粉主要分为三代工艺：第一代是火焰法，主要生产微米级颗粒，是国内厂商目前的主流工艺，但粒径和纯度受限。采用该工艺的微米级球硅单价提升至每吨1万至2万元。第二代是爆燃法，由日本雅都玛率先开发，可生产纯度更高的亚微米级颗粒。这类产品单价大幅提升至每吨10万至20万元。第三代是化学合成法(溶胶-凝胶法或液相法),可生产粒径更小的亚微米级至纳米级颗粒，且颗粒不团聚，球形度和球化率接近100%。这类产品主要用于M9及更高端的覆铜板和IC载板，单价高达每吨50万元。高端化学法球硅的技木壁垒极高，要求对颗粒分散度、球化率、球形度及粒径均匀性等参数进行精确控制，这需要长时间的工艺经验积累。 硅微粉在下游应用领域的分布情况如何?尤其是在覆铜板领域，其作用、价值量和未来趋势是怎样的? 硅微粉的下游应用主要集中在电子封装和覆铜板领域，占比分别约为50%和30%。在覆铜板中，球形硅粉作为无机填料添加到树脂中，填充比例通常在15%至30%之间，主要作用是降低产品的DK和DF值。随着覆铜板向高频高速方向升级，对硅微粉的性能要求和用量均在提升，其价值占比也显著增加。具体趋势如下：M1至M5等级的覆铜板主要使用角形硅粉。M6等级开始导入火焰法生产的微米级球硅。M7和M8等级主要使用爆燃法生产的亚微米级球硅。M9等级则需要使用化学合成法生产的亚微米级球硅，其价格在每吨30万至60万元，填充比例提升至35%至40%,使得硅粉在覆铜板总成本中的占比上升至15%至18%。未来M10及更高级别的产品可能会向纳米级球硅发展，价格将进一步提升。数据显示，高性能球硅在覆铜板中的应用比例预计将从2016年的约20%提升至2026-2027年的接近60%。 基于当前市场预期，2026年和2027年高频高速覆铜板对球形硅粉的需求量预计将达到多少? 根据测算，假设2026年和2027年M8和M9覆铜板的出货量分别为2,500万张和5,000万张，单张覆铜板重量为1.4千克，树脂填充比例为40%,化学球硅在其中的填充比例分别为35%(M8)和40%(M9),并考虑到多层PCB板中半固化片的使用(按1:1比例估算)以及20%的生产损耗，预计2026年和2027年高频高速覆铜板对球形硅粉的需求量将分别达到1.17万吨和2.66万吨。若考虑到PTFE方案的应用，化学球硅在增韧胶背板中的填充比例可能进一步提升至70%,这将使2027年的球硅需求量增加至超过3万吨。此外，随着HBM等先进封装技术对 Alpha射线等性能要求的提高，其对高端亚微米乃至纳米级硅粉的需求也将成为一个重要的增量市场。 当赏全球高端球形硅粉的供给格局是怎样的?未来两年的产能增量主要来自哪里? 全球高端球形硅粉市场目前由日本厂商主导，日本电化、龙森和新日铁合计占据超过70%的市场份额。在技术壁垒最高的亚微米级(粒径小于1微米)产品领域，日本雅都玛的市场份额更是超过70%。从产能增量来看，2026至2027年间，海外主要厂商的扩产计划非常有限。日本电化无明确扩产计划，而雅都玛的新增产能预计要到2027年底至2028年初才能投产。因此，未来两年的供给增量将主要依赖国内厂商。目前，全球亚微米级产品的合计出货量不足1万吨，其中日木约6,000吨，国内约3,000吨(主要来自联瑞新材的2,000吨及其他厂商的数百吨)。即使将国内联瑞新材和瀚天天成(林伟科技〉的规划产能全部计算在内，总供给量也仅为1万多吨，难以满足预期的需求增长。 在当前供需背景下，高端硅微粉未来的价格走势预期如何? 预计高端硅微粉的价格存在明确的上涨预期。这一预期主要基于以下两点：首先，随着M9等高端覆铜板在2026年下半年至2027年逐步放量，供需缺口将进一步扩大，形成价格上涨的根本动力。其次，目前国内厂商的产品价格相比日本厂商低50%至80%,存在显著的价差。随着国产替代的稳步推进和市场需求的持续紧张.国内产品价格有望持续向日本厂商百万级的水平靠拢， 国内主要有哪些公司在布局高端化学法球硅?客自的产能规划和客户进展如何? 国内布局高端化学法球硅的核心企业主要是联瑞新材和瀚天天成(林伟科技)。联瑞新材长期专注于硅微粉业务，其产品结构主要为角形和球形硅粉。公司在2025年已投产一条600吨的化学法中试线，并通过可转债募集资金用于建设3,600吨的化学法球硅项目，未来通过技术改造，总产能有望达到5,000吨左右。在客户端，生益科技是其第二大股东，预计将获得主要份额；同时，公司也在向斗山、松下等客户送样验证。林伟科技于2026年并表了江苏坤脉70%的股权。江苏坤脉的实际控制人具备深厚的技术背景和行业经验，其化学法球硅已实现规模化生产，年产能为3,000吨。目前，该公司已向生益科技供货，并正在向松下、采光等客户进行验证。 更多投研资料加微：