天风证券：铜箔及锂电铜箔板块投资机会解读
发布时间：2026-07-30 一、核心要点 1. PCB铜箔：AI服务器升级带动单机用量提升3倍以上，高端HVL P3-4代产品供需缺口持续扩大2. 锂电铜箔：行业周期复苏，极薄产品渗透率提升带动盈利能力改善 二、投资线索 1. PCB铜箔关注铜冠（1-4代产品批量出货）、德方纳米（1-4代产品验证通过）2. 锂电铜箔关注嘉元科技、诺德股份（周期反转及极薄产品优势） 三、风险与关注 1. 高端铜箔产能释放慢，海外厂商垄断设备与核心技术，验证周期长至1.5-3年2. 行业竞争加剧或影响产品价格，国产替代进度不及预期3. AI服务器需求增长不及预期，影响高端铜箔需求
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