晶晨股份机构调研纪要

该报告详细介绍了晶晨股份的业务布局、市场地位、产品与技术、研发投入及成果、市场拓展与合作、业绩与股价表现、应对挑战与未来计划等核心内容。公司作为全球领先的SoC设计厂商，在智能机顶盒、智能电视等领域具有领先的技术和市场覆盖率，持续保持高质量研发投入，聚焦端侧AI核心战略赛道，新产品A311Y3采用台积电6nm先进制程工艺，拥有8T算力，部分项目有望在2026年三季度实现量产。公司还与谷歌合作研发Gemini AI终端产品，并已进入三星电视供应链体系。尽管股价表现相对行业偏落后，但公司已完成年度利润分配方案及回购方案，并采取措施应对上游供应链成本压力。

半导体行业未来发展趋势呈现多元化发展态势。随着AI、物联网、5G等技术的快速发展，端侧AI芯片需求持续增长，推动SoC设计厂商向更高算力、更低功耗方向发展。同时，汽车智能化、智能家居等领域对高性能芯片的需求也在不断增加。晶晨股份作为无晶圆半导体系统设计厂商，积极布局端侧AI、智能汽车等核心赛道，通过持续研发投入和战略合作，加速新品的商业化落地，有望在行业变革中抓住发展机遇。此外，上游供应链整合、先进制程工艺的应用以及开放平台的整合也将成为行业发展的关键因素。

报告重点分析了晶晨股份的业务布局与市场地位、产品与技术、研发投入与成果、市场拓展与合作、业绩与股价表现、应对挑战与未来计划等六个方面。在业务布局方面，公司覆盖智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等多个领域，是全球领先的SoC设计厂商。在产品与技术方面，公司主要产品包括智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC芯片等，采用Fabless模式。在研发投入与成果方面，公司持续保持高质量研发投入，2026年上半年聚焦端侧AI核心战略赛道，新产品A311Y3采用台积电6nm先进制程工艺，拥有8T算力。在市场拓展与合作方面，公司与谷歌合作研发Gemini AI终端产品，并已进入三星电视供应链体系。在业绩与股价表现方面，2026年上半年业绩积极创下历史新高，但股价表现相对行业偏落后。在应对挑战与未来计划方面，公司采取措施应对上游供应链成本压力，将持续投入端侧算力芯片，加速新品的商业化落地，并聚焦主业提升经营质效。

当前晶晨股份的市场现状呈现机遇与挑战并存的局面。公司作为全球领先的SoC设计厂商，在智能机顶盒、智能电视等领域具有领先的技术和市场覆盖率，业务覆盖全球主要经济区域，积累了全球知名的客户群。公司持续保持高质量研发投入，聚焦端侧AI核心战略赛道，新产品A311Y3采用台积电6nm先进制程工艺，拥有8T算力，部分项目有望在2026年三季度实现量产。公司在市场拓展方面也取得积极进展，与谷歌合作研发Gemini AI终端产品，并已进入三星电视供应链体系。然而，公司股价表现相对行业偏落后，对比2019年高点仍下跌50%，反映出市场对公司未来发展的信心仍需提升。此外，公司还面临上游供应链成本压力，已对全线产品价格进行了合理调整，以保障合理健康的毛利率。

研报中提示的风险主要包括：市场竞争风险，半导体行业竞争激烈，技术更新迭代快，公司需持续保持技术领先优势；研发风险，端侧AI、智能汽车等新赛道研发投入大、周期长，存在研发失败或商业化不及预期的风险；供应链风险，上游原材料价格波动、产能紧张等因素可能影响公司产品成本和交付进度；政策风险，国家产业政策、国际贸易政策等变化可能对公司业务产生影响；经营风险，公司经营受宏观经济环境、市场需求变化等因素影响，存在经营业绩波动的风险。投资者需关注这些风险，谨慎决策。