晶晨股份机构调研纪要

公司概况

晶晨半导体是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商，主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售。公司产品广泛应用于智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等多个领域，是智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和音视频系统终端芯片的开拓者。公司拥有丰富的SoC全流程设计经验，坚持超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发，整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺，实现成本、性能和功耗的优化，提供基于多种开放平台的完整系统解决方案。

全球布局与客户群

公司业务覆盖全球主要经济区域，包括中国大陆、香港、北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、非洲等，并积累了全球知名的客户群。公司起源于美国硅谷，目前在圣克拉拉、上海、深圳、北京、西安、成都、合肥、南京、青岛、香港、新加坡、首尔、孟买、伦敦、慕尼黑、印第安纳波利斯、米兰等地设有主体或代表处。

最新产品与技术

1. 6纳米芯片：公司今年下半年发布了业界首款集成4K和AI功能的6nm商用芯片，基于新一代ARMV9架构，自主研发边缘AI能力。相较前代产品，CPU性能提高60%以上，GPU性能提高230%以上，功耗降低50%。性能特点包括端侧AI功能、本地字幕翻译、实时翻译、实时会议记录、游戏体感识别、画质增强、内容搜索、人脸识别、手势识别、体态识别等，支持H.266/VVC视频编解码器标准，具备AI-SR和AI-PQ能力，更精准高效地进行语音识别。该芯片已有多家全球知名运营商决定基于其推出下一代旗舰产品。
2. 端侧算力芯片：公司多年来持续致力于端侧算力芯片的研发，目前已有超过15款芯片带NPU算力，算力范围1T~5T，产品覆盖公司除Wi-Fi芯片以外的全产品线系列，代表性芯片有A311D、C308X、S928X、S905X5、T982、V901D等。今年发布的S905X5芯片集成4K和AI功能，CPU性能提高60%以上，GPU性能提高230%以上，功耗降低50%。
3. 机器人领域芯片：公司在研项目的机器视觉智能芯片，能够实现高性能的智能视觉，在边缘侧实现机器人视觉的深度计算，同时实现多传感器融合，当前处于试产阶段。
4. 8K芯片：今年国内两家运营商（中国移动、中国电信）均进行了各自的首次8K批量招标，公司的8K芯片均获得全部份额，海外拓展亦取得积极进展，已有海外知名运营商采用。

端侧大模型增强平台RAG

公司推出的6nm芯片在端侧扩展了端侧大语言模型增强平台RAG，结合信息检索和文本生成技术，提高生成内容的准确性和可靠性。该平台可根据用户特定需求提供更准确、相关度更高的和最新的反馈，帮助运营商简化客户支持，降低运营成本并提高效率。已有多家全球知名运营商决定基于该芯片推出下一代旗舰产品。

智能家居领域

公司芯片已广泛应用于众多境内外知名企业的智能终端产品，如Google、Amazon、Sonos、Rokid、小米、TCL、雷鸟、阿里巴巴、极飞、爱奇艺、HarmanKardon、Keep、Zoom、Fiture、Marshall等，并持续拓展生态用户。

未来产品规划

公司2024年还将进一步推出三模组合新产品（Wi-Fi6+BT5.4+802.15.4），支持Thread/Zigbee，可赋予终端产品Matter控制器、IoT网关等应用，产品按照既定计划进行中，后续将上市商用。

汽车电子芯片

公司汽车电子芯片目前有车载信息娱乐系统芯片和智能座舱芯片，已成功商用于多个车型，如宝马、林肯、Jeep、沃尔沃、极氪、创维。搭载公司前装车规级智能座舱芯片的车型在2023年实现规模量产、商用并出海。公司将持续投入研发，不断扩充新技术、推出新产品。

财务与运营

1. 毛利率：2024年前三季度公司实现综合毛利率36.37%，其中Q1为34.22%，Q2为36.34%，Q3为38.22%，毛利率稳步提升。公司积极扩大销售规模，持续强化研发投入，并确定了一系列运营效率提升行动项，第三季度综合毛利率同比提升2.24个百分点，环比上半年提升2.85个百分点。
2. 库存：截止2024年9月30日，公司存货金额12.71亿元，其中在产品占多数，其次是库存商品，还有少部分原材料。该等库存商品中，绝大多数账龄小于6个月。第三季度存货周转天数117天，库存结构健康。

其他事项

1. 台积电代工：公司产品由台积电代工，新产品6纳米制程未受影响，业务正常开展。
2. 美国加征关税：公司多年来实施全球化战略布局，产品行销全球，形成了多区域化、分散的、非单一的海外市场，并建立了成熟稳定的全球化运营体系。公司外销产品均不在美国交付，该政策对公司没有直接影响。