2025年上半年，晶晨半导体经营情况持续向好，产品销售规模不断提升。公司实现营收33.30亿元，同比增长10.42%；净利润4.97亿元，同比增长37.12%。第二季度单季度营收18.01亿元，同比增长9.94%，环比增长17.72%；净利润3.08亿元，同比增长31.46%，环比增长63.90%。出货量方面，第二季度接近5000万颗，创单季度历史新高，其中系统级SoC芯片近4400万颗，Wi-Fi芯片近540万颗。
毛利率持续改善，主要得益于产品结构优化、运营效率提升和规模效应显现。未来毛利率有望保持稳定增长，主要驱动力包括新产品推出、运营效率提升和规模效应扩大。
存货金额增长主要基于订单驱动备货，公司通过合理库存安排保障生产与销售环节的高效衔接。
公司在AI技术方面取得显著成果，截至2025年上半年末，已有19款商用芯片搭载自研智能端侧算力单元，2025年上半年该类芯片出货量超900万颗。AI技术已实现翻译与记录、识别、画质处理、场景识别与语音交互等功能，未来将持续在端侧智能等AI领域保持高强度研发投入，推动产品升级和市场份额拓展。
公司AI芯片技术竞争优势体现在技术、规模、市场和客户群的多维度协同。技术方面，拥有多项自主研发的核心技术，6nm AI芯片为业界首款集成4K与AI功能的商用产品；规模效应显著，2025年上半年携带自研算力单元的芯片出货量超900万颗；全球化市场行销体系和优质客户群为公司提供了市场需求信息和品牌背书。
W系列产品2025年上半年销量超800万颗，Wi-Fi 6芯片销量加速提升，第二季度销量超150万颗，占比接近30%。后续W系列将继续推出新产品，销售规模和Wi-Fi 6产品占比均将保持上升趋势。
6nm芯片自2024年下半年商用以来，销售不断加速，2025年上半年累计销量超400万颗，预计全年销量有望达到千万颗以上。
公司未来研发战略重点集中在端侧智能、高速连接、无线路由、智能视觉、智能显示、智能汽车等领域，持续推出新产品，驱动业绩增长。
预计2025年第三季度及全年经营业绩将同比进一步增长，具体业绩存在一定不确定性。
