公司概况
晶晨半导体是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商，主要业务为SoC芯片的研发、设计与销售。公司产品覆盖智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等多个领域，是全球知名客户群的核心供应商。公司起源于美国硅谷，并在全球多个城市设有主体或代表处。
业务与产品
公司主要产品包括多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片、汽车电子芯片等，广泛应用于家庭、汽车、办公等多个领域。公司拥有丰富的SoC全流程设计经验，专注于超高清多媒体编解码、内容安全保护、系统IP等核心技术开发，整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺，提供基于多种开放平台的完整系统解决方案。
业绩表现
- 营收：2024年前三季度实现营收46.40亿元，同比增长20.28%。其中，Q1营收13.78亿元，Q2营收16.38亿元，Q3营收16.24亿元，同比增长7.73%。
- 净利润：2024年前三季度实现归母净利润5.94亿元，同比增长89.26%。其中，Q1净利润1.28亿元，Q2净利润2.35亿元，Q3净利润2.32亿元，同比增长79.52%。剔除汇兑影响，Q3经营性净利润比Q2多约5,500万元。
关键数据与趋势
- 产品线收入占比：2024年前三季度，收入占比排序依次为T系列、S系列、A系列、W系列、V系列。海外业务销售占比高于国内。
- 库存情况：截至2024年9月30日，存货金额12.71亿元，其中在产品占多数，库存商品账龄大多小于6个月。第三季度存货周转天数117天，库存结构健康。
- 毛利率：2024年前三季度综合毛利率36.37%，Q3毛利率38.22%，同比提升2.24个百分点，环比提升2.85个百分点。
- 研发费用：2024年前三季度研发费用10.20亿元，同比增长6.8%。全年研发费用预计增长15%-25%。
- 股份支付费用：2024年前三季度因股权激励确认的股份支付费用0.87亿元，对净利润的影响为0.89亿元。
产品与技术
- Wi-Fi芯片：W系列Wi-Fi 6芯片在运营商市场取得突破，预计2024年销量首次突破1000万颗。
- T系列芯片：前三季度销售收入同比增长超过50%，Q3延续增长趋势。T系列增长主要依靠产品竞争力提升，而非TV市场整体扩张。
- 6nm芯片：业界首款集成4K和AI功能的6nm商用芯片，CPU性能提升60%以上，GPU性能提升230%，功耗降低50%。已商用出货，多家全球知名运营商计划基于此芯片推出下一代旗舰产品。
未来展望
公司将继续强化研发投入，提升运营效率，保持价格体系稳健，并注重库存管理。6nm芯片未来发展潜力巨大，T系列产品增长势头强劲，Wi-Fi芯片在运营商市场取得重要进展，整体业绩表现乐观。
