公司概况
晶晨半导体是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商，主要业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售。公司产品涵盖多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片、汽车电子芯片等，广泛应用于家庭、汽车、办公等多个领域。公司拥有丰富的SoC全流程设计经验，专注于超高清多媒体编解码、内容安全保护、系统IP等核心技术开发，整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺，提供基于多种开放平台的完整系统解决方案。公司业务覆盖全球主要经济区域，在智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等多个领域具有领先的技术和市场覆盖率。
业绩表现
- 2024年上半年业绩：公司营收30.16亿元，同比增长28.33%；归母净利润3.62亿元，同比增长96.06%。第二季度营收16.38亿元，创下单季度历史新高。
- 业绩展望：公司开启新一轮增长趋势，预计2024年第三季度及全年营收将同比进一步增长。
- 产品销售占比：2024年上半年，T系列收入占比最高，依次为S系列、A系列、W系列和V系列。海外业务销售占比高于国内。
- 关键产品进展：
- T系列产品：上半年销售收入同比增长约70%，增长逻辑为产品竞争力提升和份额提升。
- Wi-Fi 6芯片：在中国电信四川公司2024年魔盒社会化采购招标中赢得大比例份额，实现国内运营商市场的首次批量突破。
- 8K芯片：在国内运营商的首次商用批量招标中表现优异。
- 6nm芯片：基于新一代ARM V9架构和自主研发边缘AI能力的6nm商用芯片流片成功，并已获得首批商用订单。
研发与工艺
- 新产品研发：2024年上半年，T系列产品、W系列Wi-Fi 6芯片、8K芯片均取得重要市场突破。
- 新工艺：基于新一代ARM V9架构和自主研发边缘AI能力的6nm商用芯片流片成功，并已获得商用订单。
营销与市场
- 业绩目标：2024年度财务预算预计营业收入的增长率为15%-30%，上半年营收同比增长28.33%，符合预期。
- 营销安排：公司积极参与各类展会，2024年将参加泰国举行的2024 APAC TV Summit。
- 市场应用：公司产品应用于智能机顶盒、智能电视、智能汽车、智能投影仪等多个场景。
运营与财务
- 库存管理：公司库存情况持续健康，2024年Q2存货金额略有提升，但存货周转天数降至历史最低值。
- 成本与毛利率：公司2024年为运营效率提升年，通过一系列行动项提升运营效率，产品竞争力将进一步增强。
- 研发费用：2024年上半年研发费用6.74亿元，全年研发费用预计增长率为15%-25%。
风险与展望
- 国际环境：目前紧张的国际环境在未来半年内对公司出口没有影响。
- 未来增长：公司T系列产品增长逻辑为产品竞争力提升和份额提升，预计2024年将继续保持增长趋势。
