公司概况与业务布局
晶晨半导体是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商，为智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等多个领域提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案。公司起源于美国硅谷，在全球多个城市设有主体或代表处，业务覆盖全球主要经济区域，积累了全球知名的客户群。
2025年第一季度业绩
- 营收：15.30亿元，同比增长10.98%，创历史同期新高。
- 归母净利润：1.88亿元，同比增长47.53%。剔除股份支付费用后为2.07亿元。
- 毛利率：36.23%，同比提升2.01个百分点。
- 研发费用：3.59亿元，同比增长8.33%。
Wi-Fi芯片产品线发展
- 销量：2024年W系列产品销量近1,400万颗，占全年出货量近10%，累计销量超3,000万颗。
- 盈利：W产品线持续贡献利润，2025年第一季度出货量同比增长超过35%，Wi-Fi 6 2*2芯片占比近25%。
- 未来规划：Wi-Fi AP芯片已流片，无线连接芯片业务将进入快速发展通道，公司发布2025年股权激励计划，以2025~2028年无线连接芯片和视觉系统芯片的累计出货量作为业绩考核目标。
端侧应用领域产品布局
- 智能端侧算力单元：超过15款商用芯片携带自研智能端侧算力单元，2025年第一季度出货量近400万颗，占同类芯片出货量近50%。
- 新产品：2025年预计推出含新一代自研智能端侧算力单元的SoC芯片。
贸易战影响与业绩预测
- 盈利能力：公司认为市场需求上升、新产品持续上市和运营效率提升将增强盈利能力。
- 业绩预测：预计2025年第二季度经营业绩同比进一步增长，维持全年经营业绩同比进一步增长的判断。
行业竞争与产品差异化
- 同质化问题：端侧SoC市场仍为增量市场，竞争主要体现在研发实力、市场响应能力和服务客户能力。
- 差异化优势：技术优势、研发团队优势、规模优势和客户群优势。
合作与技术展望
- 宇树科技合作：与宇树科技合作开发机械臂。
- 6nm芯片：年初预计2025年销量达千万颗以上，展望未变化。
毛利率与库存情况
- 毛利率下降原因：产品销售结构变化导致环比下降0.97个百分点，属正常波动。
- 未来展望：将继续提升运营效率，增强盈利能力。
- 库存情况：截至2025年3月31日存货金额13.86亿元，其中在产品占多数，库存商品账龄小于6个月的占比近90%，存货周转天数约129天，整体库存健康。
股票回购计划
- 回购方案：拟以自有资金通过集中竞价交易方式回购股份，回购资金总额不低于5,000万元，不超过10,000万元，回购期限12个月。
