晶晨股份2026年3月1日接受机构调研，核心观点与关键数据如下：
业绩增长驱动与可持续性
2025年公司营收、净利、芯片销量创历史新高，核心增长驱动包括：重点战略新品批量上市、全球化布局收获期、产品结构优化（高端占比提升）、运营效率提升。未来增长可持续性保障来自：端侧AI、高速连接等高景气赛道布局；6nm芯片、Wi-Fi 6等主力产品2026年出货量大幅增长；高端产品持续演进与市占率提升；全球化渠道与核心技术优势。预计2026年业绩将保持稳健增长。
毛利率改善与2026年空间
2025年综合毛利率逐季攀升至37.97%（同比+1.42pct），主要得益于：运营效率提升、高毛利产品占比提升、规模效应显现。2026年将继续推进成本管控，进一步优化经营质量。
端侧AI芯片进展
2025年端侧AI芯片出货量同比高增160%，已超20款产品搭载自研智能算力单元，适配主流大模型及多元场景，与全球头部客户深度合作。未来将持续投入研发，拓展应用场景，打造差异化竞争力，成为核心增长引擎。
6nm芯片量产与客户拓展
2025年6nm芯片商用出货近900万颗，技术成熟，覆盖全球运营商与知名消费电子客户。2026年将推出更高算力通用端侧平台产品，预计出货量突破3000万颗，规模化放量将进一步带动业绩增长。
Wi-Fi 6产品规划
2025年Wi-Fi 6芯片销量超700万颗，占比快速提升。后续将推出Wi-Fi路由芯片、高速低功耗芯片，预计2026年出货量破1000万颗，提升市场竞争力。
存储市场应对与产品调价
面对全球存储市场波动，公司通过多元化渠道与产品品类前瞻性备货，保障客户需求。2025年Q4 SoC主力产品营收恢复正常水平（同比增长约34%）。2026年将继续合理安排备货，并上调相关产品价格，平衡经营可持续性与客户需求。
研发投入与转化
2025年研发费用15.52亿元（近三年累计超41亿元），聚焦核心赛道。覆盖端侧智能与智能汽车领域的新一代高算力6nm芯片、Monitor系列首款芯片、高算力智能视觉芯片已流片；Wi-Fi路由芯片、Wi-Fi 6 1*1高速低功耗芯片已回片测试。研发紧密贴合市场需求，成果转化高效。
产品线与渠道战略
公司坚持多产品线协同、多渠道布局。产品端：智能多媒体SoC为基本盘，端侧AI、通信与连接、智能视觉、智能汽车为新增长极，推动系列向高端化演进。渠道端：To B深耕近270家运营商客户，To C与全球头部消费电子客户合作。未来将统筹优化海内外渠道资源，实现B端与C端协同共进。
2026年营收指引与风险
2026年营收增长指引基于全球渠道与客户优势、技术研发与品牌优势集中释放。关键支撑因素包括主力产品持续放量、战略新品量产、市占率提升、高端化演进、运营效率提升。主要不确定性风险包括宏观经济波动、地缘冲突、行业竞争、供应链价格波动、新产品推广不及预期等。
核心发展方向
公司秉持短期业绩与长期技术研发并重，现有成熟产品保障当期业绩，反哺高强度前沿技术研发。未来聚焦端侧AI、高速连接、无线路由、智能视觉、智能显示、智能汽车六大核心领域，打造差异化端侧智能解决方案，驱动高质量成长。
