晶晨股份机构调研纪要

调研日期: 2026-03-01 晶晨半导体是一家全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商,为多个产品领域提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案,业务覆盖全球主要经济区域,并积累了全球知名的客户群。晶晨半导体在智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等多个领域具有领先的技术和市场覆盖率,是智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和音视频系统终端芯片的开拓者。晶晨半导体拥有丰富的SoC全流程设计经验,坚持超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发,整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺,实现成本、性能和功耗的优化,提供基于多种开放平台的完整系统解决方案,帮助客户快速部署市场。晶晨半导体起源于美国硅谷,目前在圣克拉拉、上海、深圳、北京、西安、成都、合肥、南京、青岛、香港、新加坡、首尔、孟买、伦敦、慕尼黑、印第安纳波利斯、米兰等地设有主体或代表处。 1、2025年公司营收、净利、芯片销量均创历史新高,核心增长驱动是什么,增长可持续性如何保障? 答:2025年公司业绩增长核心源于四大驱动:一是重点战略新品批量上市、规模化商用,直接贡献当期营收;二是全球化布局深耕多年进入收获期,海内外渠道协同放量;三是产品结构持续优化,高端产品占比提升;四是运营效率稳步提升,整体经营质量持续改善。未来增长可持续性方面,公司布局的端侧AI、高速连接、智能视觉、智能汽车等赛道景气度高;6nm芯片、Wi-Fi 6等主力产品预计2026年出货量将实现大幅增长,主力产品持续向高端化演进,同时市占率不断提升。叠加公司全球化渠道优势与核心技术优势,可支撑公司业绩长期稳健增长。 2、2025年公司毛利率逐季攀升、全年同比提升,核心原因是什么?2026年毛利率改善空间如何?答:2025年综合毛利率逐季攀升,分别为36.23%、37.29%、37.74%、40.46%,全年达37.97%,同比提升1. 42个百分点。主要得益于:一方面公司持续推进运营效率提升,精细化管控成本费用;另一方面产品不断向高端化演进,高毛利产品占比持续提升,产品结构持续优化;同时公司规模效应持续显现。2026年公司还将持续推进运营效率提升,进一步推动经营质量提升。 3、公司端侧AI芯片出货量同比高增160%,当前业务布局及未来战略定位是怎样的? 答:端侧AI是公司核心战略赛道,目前已有超20款芯片搭载公司自研的端侧智能算力单元,产品适配主流端侧大模型及多元创新场景,已与全球头部及新兴客户深度合作。未来公司将继续把端侧AI作为核心增长方向,持续进行高质量研发投入,拓展更多应用场景,打造差异化竞争力,助力公司进一步构建核心技术壁垒,成为公司业绩重要增长引擎。 4、公司6nm芯片2026年出货量预计大幅增长,当前量产及客户拓展情况如何,能否支撑出货目标? 答:公司6nm芯片2025年已完成近900万颗商用出货,技术成熟度、产品稳定性均已通过国际化客户和市场充分验证。目前该类产 品的客户及市场覆盖广泛,包括To B端的全球运营商市场,以及To C端的全球知名消费电子客户。同时公司已将6nm制程延伸至更高算力的通用端侧平台,新产品将于2026年推出,产品矩阵更加完善,2026年公司6nm芯片出货量有望突破3000万颗,规模化放量将进一步带动公司业绩增长。 5、Wi-Fi 6芯片快速放量,后续产品规划如何? 答:2025年Wi-Fi 6芯片销量超700万颗,占比快速提升,已成为无线连接核心产品。后续公司将进一步推出Wi-Fi路由芯片、Wi-Fi 6高速低功耗芯片,2026年Wi-Fi 6芯片出货量有望破1000万颗,将进一步提升公司的市场竞争力。 6、面对全球存储市场波动,公司如何应对风险?产品调价后对经营有何影响? 答: 面对全球存储市场的剧烈变化,公司凭借多元化渠道布局与丰富的产品品类,结合自身业务需求与市场预判,对存储芯片实施了前瞻 性、合理有序的备货安排,有效保障了客户对公司 SoC 产品的需求,抵消了来自需求端的不利影响, 维护了客户的供应链稳定。截止2025 年第四季度,公司SoC主力产品营收已恢复到正常水平,2025年第四季度,公司营收同比增长约34%。面对存储市场的持续变化,公司将继续合理安排存储芯片备货与供应,保障客户需求,并上调相关 SoC 产品价格,保持经营可持续性和满足客户需求之间的平衡。 7、2025年公司研发投入持续高增,重点在研产品进展如何,研发投入转化节奏怎样? 答:2025年公司研发费用15.52亿元,近三年累计超41亿元,高强度研发聚焦核心赛道。目前,覆盖端侧智能领域和智能汽车领域的新一代高算力6nm芯片、Monitor系列首款芯片、高算力智能视觉芯片已流片;Wi-Fi路由芯片、Wi-Fi 6 1*1高速低功耗芯片已回片测试。公司研发紧密贴合市场需求,在研产品均为高潜力赛道产品,流片、回片进展顺利,后续将推动新产品快速高质量上市,实现研发成果高效转化。 8、公司已形成多系列主力产品线,To B、To C渠道全面布局,各产品线及渠道战略优先级如何? 答:公司坚持多产品线协同、多渠道布局战略。产品端,智能多媒体与显示SoC为基本盘,端侧AI、通信与连接、智能视觉、智能汽车为新增长极,通过高质量研发, 不断推动各个系列产品向高端化演进, 紧盯市场机会, 不断推出市场容量大的新品类;渠道端,To B端深耕全球近270家运营商客户,To C与全球头部消费电子客户深度合作。未来公司将继续紧跟市场及客户需求,统筹优化海内外渠道资源,实现B端与C端业务协同共进,筑牢增长根基。 9、2026年公司给出营收增长指引,该指引基于哪些因素假设,主要不确定性风险有哪些? 答:2026年营收增长指引,基于公司耕耘多年的全球渠道和客户优势、多年持续高强度研发投入构筑的技术优势、多年产品大规模商用形成的品牌优势集中释放。未来,公司主力产品持续放量、战略新品陆续量产上市、市占率不断提升、产品不断向高端化演进、运营效 率持续提升,为营收增长提供有力支撑。影响业绩不确定性的因素主要有宏观经济波动、地缘冲突、行业竞争、供应链价格波动、新产品推广不及预期等,公司将积极应对各类风险,全力以赴实现业绩目标。 0、公司布局端侧AI、智能汽车等多赛道,如何平衡短期业绩与长期研发布局,未来核心发展方向是什么? 答:公司一直秉持短期业绩兑现与长期技术研发并重,现有成熟产品稳步放量保障当期业绩,注重经营质量, 注重现金流管理, 将当期业绩反哺高强度投入前沿技术研发,布局高价值成长赛道。未来公司将聚焦端侧AI、高速连接、无线路由、智能视觉、智能显示、智能汽车六大核心领域,持续完善产品矩阵,依托自研端侧AI+平台型SoC+多维通信技术栈的优势,打造差异化端侧智能解决方案,驱动公司高质量成长。风险提示:本文如涉及对行业的预测、公司发展战略规划等相关内容,不能视作公司或公司管理层对行业、公司发展的承诺和保证,敬请广大投资者注意投资风险。接待过程中,公司与投资人进行了充分的交流与沟通,严格遵守公司《信息披露管理制度》等文件的规定 ,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等情况。