重视瑞可达 NPO socket配套大客户研发 FAU单月出货量环比翻倍增长

瑞可达控股合资公司正配套下游大客户研发NPO socket，预计2026年内完成送样。NPO socket是光引擎与主板的标准连接接口，每颗GPU对应一颗Socket，预计2028年市场规模达数十亿美元。该项目是公司算力互联新业务的重要布局，展现了其技术实力和市场竞争力。

光连接FAU行业正快速发展，8月单月出货量已达2K/天，预计9月环比翻倍增长，Q4预计维持在5K/天。目前FAU产品主要应用于光模块，未来将逐步拓展至CPO等新场景。行业增长主要得益于数据中心和通信网络对高速光连接需求的持续提升。

报告重点分析了瑞可达在NPO socket、光连接FAU和铜链接AEC三大业务线的进展和前景。其中，NPO socket是公司新业务拓展的关键，FAU产品正经历快速增长，AEC业务则受益于800G向1.6T的升级需求，预计将实现业绩爆发式增长。

当前光连接市场呈现高速增长态势，特别是NPO socket和FAU产品需求旺盛。NPO socket作为新兴技术，正逐步替代传统连接方式，市场规模预计在2028年达到数十亿美元。FAU产品出货量持续提升，应用场景不断拓展，行业整体处于快速发展阶段。

研报提示需关注市场竞争加剧风险，光连接和铜链接行业技术迭代快，可能对公司产品竞争力产生影响。同时，下游客户订单波动和供应链稳定性也是潜在风险因素。此外，新业务拓展初期可能面临技术成熟度和市场接受度的挑战。