瑞可达控股合资公司正在配套下游大客户研发NPO socket,预计2026年内完成产品送样。NPO socket是光引擎与主板的标准连接接口,每颗GPU对应一颗Socket,预计到2028年市场规模将达到数十亿美元。目前公司已在NPO socket领域取得重要进展,显示出其在光连接领域的领先地位。
光连接FAU行业正经历快速发展,预计2024年9月FAU单月出货量将环比翻倍增长。目前FAU产品主要应用于光模块,未来将逐步拓展至CPO等新场景。随着数据中心对高速光连接需求的增加,FAU市场有望持续扩大,为相关企业带来更多增长机会。
报告重点分析了瑞可达在NPO socket、FAU和AEC三大业务方向的发展情况。其中NPO socket是公司新的增长点,FAU产品正在快速放量,AEC业务则受益于国内外头部客户的需求。公司通过多业务布局,积极应对市场变化,提升整体竞争力。
当前光连接市场呈现供需两旺的态势,特别是NPO socket和FAU产品需求旺盛。随着AI算力需求的增长,光模块和光连接产品市场规模持续扩大。瑞可达凭借其在光连接领域的积累,正积极把握市场机遇,推动业务快速发展。
研报提示,光连接行业技术更新快,市场竞争激烈,可能存在技术迭代风险。同时,原材料价格波动和供应链稳定性也可能对公司业务产生影响。此外,新业务的拓展需要持续投入,短期内可能影响盈利能力。投资者需关注这些潜在风险。