9月8日AI算力半导体行业会议纪要

一、核心观点与赛道研判

• AI4S板块被坚定看好，海外核心龙头将AI4S作为重点投入方向，带动需求端变化，形成闭环数据的铲子股有望受益，AI4S与mRNA、CXO共振抬升板块景气度，需关注模型入局的产业影响预期差。
• AIDC基建链（缺电、液冷）持续被推荐，AI算力建设加速下，瓶颈向电力供给和散热环节延伸，分布式发电、冷水机组等核心环节迎来利好。
• 多家机构看好全栈硅光方向，海光芯正作为相关标的，产能释放弹性巨大，2027年相关产能释放潜力突出。

二、重点公司与行业事件

1. 存储与半导体设备领域

• 长江存储、长鑫科技已获得ASML极紫外（DUV）工具，支撑未来三年产能扩张计划。
• 苹果与日本铠侠签署NAND闪存长期供应协议，未来3至5年供应优先，或压制韩国本土存储芯片厂商议价能力和利润空间。

2. AI芯片与光通信领域

• 英伟达H100训练芯片租赁价格环比上涨22%至每小时3.28美元，打破普遍折旧预期。
• 高通与亚马逊签署AI数据中心合作协议，共同开发推理芯片及最高达1.6Tbps的高速光连接技术，亚马逊获得未来十年固定价格购买约40亿美元高通股票的权证。
• 鼎阳科技受益于AI算力驱动光模块厂商扩产，预计年内推出核心芯片自研的1.6T采样示波器。

3. 半导体材料与周边领域

• 安孚科技增持苏州易缆微股权至20.7%，易缆微掌握硅光异质集成薄膜铌酸锂核心技术，布局高端半导体装备及零部件。

4. AI相关产业链公司

• 爱科赛博2026年以来AIDC订单亮眼，主要来自台达维谛，业绩处于拐点前夕，年内目标市值100亿元，远期目标150-200亿元。
• 科锐国际聚焦AI、新能源等新质生产力赛道，2026年预测归母净利润3.65亿元，同比增速16%，当前PE约12倍，处于历史估值低位。
• 东睦股份受益于华为三折叠手机放量，2026年第三、第四季度将增厚4亿元以上营收、1亿元以上利润，布局消费电子、机器人、液冷等多领域。
• 三星SDS推出“多维AI全栈”战略，成为国内首家加入OpenAI“Daybreak”安全合作计划的企业，与Anthropic签署战略合作协议。

三、后续关注与投资视角

• AI4S板块的需求变化闭环及相关铲子股的业绩兑现情况，模型侧入局带来的产业影响预期差变化。
• 海光芯正2027年1.6T光模块等产能释放进度，以及海外客户合作的落地情况，公司产能与采购的匹配情况。
• 高通与亚马逊合作的AI芯片和光连接技术进展，以及相关技术在行业内的推广应用情况。
• 华为三折叠手机的实际放量规模，东睦股份的业绩增厚幅度是否达到预期。
• 存储芯片领域韩国厂商面对苹果与铠侠协议的议价能力与利润空间变化，相关赛道的竞争格局演变。
• 爱科赛博AIDC订单的后续规模，以及半导体设备电源导入的进展情况。