2026年9月10日AI算力与半导体卖方会议纪要

一、核心结论 本次会议聚焦AI算力与半导体领域，涉及高压电气、激光设备、半导体器件、光电子等细分赛道。多家关联标的获卖方强烈推荐（以‘强Call’‘持续推荐’为明确信号），核心驱动力为国内替代加速、细分产品放量及产能释放。各标的呈现清晰增长逻辑，包含短期订单交付、中期产能扩张、长期技术壁垒构建等不同阶段节奏，后续均有明确可跟踪的催化事件。

二、重点公司与细分事件进展

1. 宝光股份（SH600379）

   • 业务布局：形成‘高压灭弧室+金属化陶瓷’双轮驱动。
   • 真空灭弧室高压板块：126kV、252kV高压产品关键技术突破，80kA灭磁开关通过型式试验，2027年开始放量；海外直销渠道同步布局，2026年上半年海外收入同比增长38%，其中欧洲市场收入翻倍增长。
   • 金属化陶瓷板块：深耕50余年，为国家级专精特新‘小巨人’企业，主业瓷壳业务稳定增长；半导体超真空部件已送样客户，CT球管获国际一线客户认可，射线管、加速器陶瓷实现小批量供货。
   • 业绩预测与评级：预计2026年、2027年归母净利润分别为0.8亿元、1.5亿元，当前股价位置具备强配置性价比，卖方持续推荐。

2. 德龙激光（SH688170）

   • 卖方将其与联讯仪器、强一股份、合锻智能并称为‘AI设备四剑客’，给予强烈推荐（‘强Call’），核心逻辑为超快激光作为AI设备的‘铲子’环节，当前估值赔率较高。
   • 关联标的进展：
     • 联讯仪器光测试订单表现良好，存储业务进展迅速，卖方认为其为年度最强AI设备标的。
     • 强一股份卡位稀缺核心耗材赛道，布局存储、GPU相关业务，后续有望覆盖HBM、先进封装等领域。
     • 合锻智能下游PTFE相关业务进展超预期，打开压机全新市场，需关注后续下游下单情况。
     • 德龙激光自身下游SH、SNDL等客户均有积极进展。

3. 杰华特（SH688141）

   • 需求侧：国内替代加速趋势显著，除头部大客户外，国内知名算力客户陆续导入产品，2026年第二季度缺货后，客户导入速度未受影响反而加速，部分客户测试已完成并出具结论。
   • 产能与技术：产能布局对标国内DrMOS领域50%以上市场份额，后续持续释放产能，核心壁垒为2019年至今大规模积累的生产技术经验，与头部CPU、GPU厂商的产品规格同步，且已完成全流程量产验证。
   • 后续催化：2026年第四季度新增产能陆续确认收入，2027年新产能逐步释放，公司已完成55nm工艺平台开发，但对应产品尚未推出。

4. 环旭电子（SH601231）

   • 光电子业务进展：光博会实测产品ELSFP功耗低于行业友商水平，已向各大客户送样，2027年上半年产能将投放，台系光相关业务加持下，光模块等产品线有望逐步放量。
   • 期权业务：公司光相关期权业务布局较少，核心增长动力聚焦光电子产品线的送样、产能及放量进度。

三、后续关注重点

1. 宝光股份：2027年真空灭弧室高压产品放量进度、海外收入持续增长情况，以及金属化陶瓷板块半导体部件、射线管等业务的客户导入与订单落地情况。
2. 德龙激光及‘AI设备四剑客’：各标的细分业务订单落地与业绩兑现情况，其中强一股份存储、GPU业务进展，合锻智能下游压机下单情况，德龙激光超快激光设备在AI领域的拓展情况需重点跟踪。
3. 杰华特：2026年第四季度新增产能贡献的收入情况，55nm工艺平台相关产品的推出节奏，以及国内算力客户的批量导入进展。
4. 环旭电子：ELSFP产品的客户送样反馈与批量订单情况，2027年上半年产能投放的具体进度，以及台系光相关业务对光模块产品线的赋能效果。