AI算力与半导体行业9月9日会议纪要：技术缺口与供需展望

一、核心结论 全球AI算力与半导体板块围绕核心需求展开技术竞争、产能供需及企业动作，相关事件为行业后续发展提供明确指引。存储芯片领域TSV技术差距导致厂商良率分化，关键元器件供需紧张短期难缓，光通信板块因技术突破与催化迎来增长窗口。

二、重点公司与行业事件

1. 存储芯片厂商技术差距与合作动态

• 长鑫存储（CXMT）：国内最大DRAM制造商，试生产第四代HBM3初始良率极低，根本原因在于TSV技术成熟度不足，与SK海力士良率差距达90%以上，产量大幅落后于海外巨头；HBM产品四分之三为次品，TSV技术落后海外4-5年，量产需攻克前道、后道工序两道关，技术诀窍积累周期长。
• SK海力士：2022年已量产HBM3，良率超90%，存储芯片库存不足10天，媒体预测2027年或出现史上最严重短缺，带动股价上涨6%接近历史新高。
• Kioxia（铠侠）：否认与SK海力士深化合作，核心目标是维持NAND价格以匹配AI需求，指示员工不大幅提高内存价格。

2. 先进封装与材料企业布局

• 同兴达（002845）：控股子公司日月同芯与日月光旗下昆山日月新合作布局先进封测，预研储备TSV、混合键合、RDL等2.5D/3D封装技术，为拓展AI芯片封测预留技术空间。
• 艾森股份：国内bumping光刻胶与TSV电镀液国产替代的唯一平台型企业，近期国产算力大客户已取得积极突破，测算单万片COWOS所需材料规模10-15亿元，扩产后对应80-120亿元市场，保守份额35%-40%，净利润空间7-10亿元，对应7-10倍PE。

3. 光通信领域进展与催化

• 光模块厂商：亨通光电1.6T光模块已通过Meta、亚马逊认证，预计2026年三季度在苏州老产线小批量出货2.5-4万只，2027年新基地大批量出货；泰国罗勇基地800G光模块年产能规划从240万只上调至360万只，新增产能大部分被微软、Meta订购，剩余被亚马逊订购，公司还在争取进一步提升泰国产能；苏州新基地投产早于预期，2027年一期800G产能从400万只上调至600万只，1.6T产能上调至180万只，二期原定2027年底投产，最新口径争取2027年下半年完工。
• 设备商与产业链：凯格精机1.6T光模块用三类锡膏印刷设备，单机价值量较800G产品翻一倍，已有在手订单，全口径锡膏印刷设备排单激增，交付时间拉长，生产工人较去年翻一倍；4月获4亿元订单创单月历史新高，在手订单超15亿元；光模块组装产线现有16条，单线价值量1000万元，毛利率50%以上，计划产能达30条，年化产能120条（生产周期3个月）；新增光模块耦合设备用点胶阀，此前被海外垄断。
• 光学器件企业：蓝特光学卡位前沿光学器件，布局消费电子光学升级（波塑混合、潜望长焦）、AI终端创新（AR）、光通信CPO（微透镜阵列V槽）等方向，依托精密加工能力绑定头部大客户，测算明年净利润11亿元，给40倍PE后目标价450元，9月9日光博会在即带来产业链催化。
• 美股光通信板块：9月9日大涨，AXTI涨13%、LITE涨11%、SMTC涨10%、康宁涨8%等多只个股逼近前高，Q2-3起光无源/器件/光模块等业绩环比增速进入拐点，望超预期；9月9-11日光博会叠加新技术发布、持仓向好、海外共振、业绩明朗，催化效应明显。

三、行业供需与机构观点

1. 关键元器件供需展望（MIC预测）

• HBM与通用DRAM：2027-2028年持续紧缺；
• 高端多层陶瓷电容器（MLCC）：2027年紧缺，2028年待观察；
• ABF载板：2028年或缓解；
• ABF积层膜：2027年紧缺，2028年逐步缓解；
• 高端覆铜板（CCL）：2027年紧缺，2028年或缓解；
• T-玻璃：2027年下半年或迎来转折点；
• NAND：2027年末至2028年或缓解。

2. 权威机构判断

• 瑞银：基于半导体行业协会数据，2026年7月全球芯片销售额环比降9.8%，其中存储销售额环比降16.3%，剔除存储器的集成电路销售额增0.9%；预测DRAM和NAND的供应短缺状况将持续到2027年，芯片整体繁荣趋势未变。
• 天风电子：蓝特光学的前沿布局契合产业迭代，有望跟随下游实现高速增长。
• 国泰海通通信团队：坚定看好通信行业机会，美股光通信大涨验证业绩拐点，光博会催化利好持续。

四、后续关注

1. 存储厂商TSV技术的良率提升进度，长鑫存储HBM量产的问题解决情况；
2. 亨通光电光模块产能爬坡与海外客户订单落地情况；
3. 9月9-11日光博会期间光通信与半导体领域的新技术发布与产业订单进展；
4. 艾森股份国产替代材料在算力客户中的放量节奏。