您的浏览器禁用了JavaScript(一种计算机语言,用以实现您与网页的交互),请解除该禁用,或者联系我们。 未知机构:《HYDZ HL 硬科技预计基本完成触底 是时候逐步加仓大票了》-发现报告

HYDZ HL 硬科技预计基本完成触底 是时候逐步加仓大票了

2026-09-07 未知机构 ShenLM
HYDZ HL 硬科技预计基本完成触底 是时候逐步加仓大票了

猜你想问

这份研报主要分析了什么内容?

这份研报分析了主设备行业过去三个月的股价演绎,包括6月大涨后回调、7月反弹行情以及近期二次崩盘的情况。报告指出,主设备回调幅度约30%-45%,主要原因是海外科技资金转移至国产设备以规避震荡,而国产设备具备订单、催化和行业锐度支撑。7月反弹主要来自海外科技中小光/MLCC等板块,国产化主设备缺乏显著催化。近期科技板块被放弃,主设备出现二次崩盘。报告还分析了订单增速、市值与估值情况,指出26H1订单增速50%,26H2预计高于H1,27E增速高于26E,以BFHC、ZWGS测算,27年订单将非常夸张。历史估值及对应27年订单的PS均偏低,处于配置区间。

主设备行业的赛道发展趋势如何?

主设备行业的赛道发展趋势向好。报告显示,26H1订单增速50%,26H2预计高于H1,27E增速高于26E,以BFHC、ZWGS测算,27年订单将非常夸张。这表明行业订单持续高速增长,未来发展潜力巨大。同时,历史估值及对应27年订单的PS均偏低,处于配置区间,说明当前市场对行业未来发展预期较高,但估值尚未完全反映未来增长确定性。

研报重点分析了哪些方向?

研报重点分析了主设备行业的股价波动、订单增速、市值与估值以及投资建议。报告详细梳理了6月大涨后回调、7月反弹行情和近期二次崩盘的原因,并指出国产设备具备订单、催化和行业锐度支撑。在订单增速方面,报告预测26H1订单增速50%,26H2预计高于H1,27E增速高于26E,以BFHC、ZWGS测算,27年订单将非常夸张。在市值与估值方面,报告指出BHFC、ZWGS、ZKFC等公司历史估值及对应27年订单的PS均偏低,处于配置区间。投资建议方面,报告建议在市场底部区域增加配置,关注集成电路前道、后道、零部件以及光设备等细分领域。

当前主设备行业的市场现状如何判断?

当前主设备行业的市场现状呈现波动特征。报告指出,6月份设备股经历大涨后,7月份跟随市场回调,但回调深度较海外科技资金更浅,主设备回调幅度约30%-45%。回调原因在于海外科技资金转移至国产设备以规避震荡,而国产设备具备订单、催化和行业锐度支撑。7月反弹主要来自海外科技中小光/MLCC等板块,国产化主设备缺乏显著催化。近期科技板块被放弃,主设备出现二次崩盘。整体来看,行业订单持续高速增长,未来发展潜力巨大,但当前市场情绪较为悲观,资金关注度下降。

研报提示了哪些风险?

研报提示的主要风险包括市场情绪波动和资金关注度下降。报告指出,近期科技板块被放弃,主设备出现二次崩盘,部分机构因市场回撤取消调研行程,投资人不再关注产业动态。这表明市场情绪对行业股价影响较大,资金关注度下降可能导致行业估值进一步下挫。此外,虽然行业订单持续高速增长,但未来发展仍存在不确定性,如宏观经济环境变化、技术路线演进等因素可能影响行业发展趋势。因此,投资者需关注市场情绪变化和行业发展趋势,谨慎评估投资风险。