中信建投机械早餐会：半导体设备之测试机专题

发布时间：2026-09-04 一、AI总结内容 一、核心要点 1. 半导体测试机为半导体设备中需求增速更快的环节，AI带来测试时间、项目、规格要求大幅提升，属于“通胀环节”，今年国内相关厂商订单普遍接近翻倍，景气度高。 2. 全球半导体设备市场规模2026年预计达1600多亿美元，2028年或超2300亿美元，测试机增速快于半导体设备整体增速。 3. 测试机下游中SOC占比超60%、存储占比超20%，合计达80%，存储需求因HBM等产品迭代持续提升，SOC需求随AI芯片发展同步增长。 4. 测试机类别已从传统CP、FT拓展到SLT、老化测试等，系统级测试需求持续增加。 二、产业链情况 1. 上游核心为自研芯片，海外龙头爱德万、泰瑞达均自研，国内金志达在高频段、华峰测控在AC芯片方面布局推进，上游零部件整体紧缺。 2. 中游为ATE测试机，国内厂商在传统模拟、数字测试机领域份额较高，SOC、存储类测试机已进入批量放量阶段。 3. 下游封测厂（通富、长电、华天等）资本开支持续上涨，带动测试机需求提升，同时光模块等领域公司正跨界布局半导体相关测试业务。三、国产替代与重点公司 1. 全球测试机市场被海外垄断，爱德万占超50%、泰瑞达占约30%，海外厂商对国内供货优先级低，国产替代需求迫切。 2. 国内核心厂商进展：长春科技绑定大客户，SOC测试机方案明确并拓展存储；华峰测控传统模拟测试机份额高，SOC测试机即将放量；金志达在存储测试领域表现优异，2026年初及7月分别公告13亿、约16亿订单；联动科技布局功率、SOC及存储测试机。 四、风险与关注 1. 海外测试机厂商供货紧张可能持续，或延迟国内厂商高端测试机导入进度。 2. AI相关芯片需求波动可能影响测试机行业增速。五、后续展望 1. 2026年下半年国内测试机厂商传统主业订单将保持高速增长，SOC、存储类产品或将大幅放量。 2. 需关注国内厂商高端测试机的客户导入进度及海外供货改善情况。 二、音频原文（转写） 大家好，欢迎参加中信建投机械早餐会半导体设备测试机专题会议，目前所有参会者均处于静音状态下面开始播报声明声明播报完毕后，主讲人可以直接开始发言。谢谢风险提示及免责声明一本次会议为中信建投研究发展部组织的闭门会议，请面向中信建投白名单，客户参加会议的投资者不得制作会议纪要，包括但不限于文字纪要录音录像截屏等形式。并对外转发给任何其他个人或机构，擅自制作编辑及转发会议纪要引起不当传播的中信建投，有权追究其法律责任。 二本次会议内容在任何情形下都不构成对会议参加者的投资建议，且中信建投不承诺不保障所含具有预测性质的。的内容必然得以实现，敬请会议。参加者充分了解各类投资风险，根据自身情况自主做出投资决策，并自行承担投资风险。三本次会议包含信息均来源于中信建投认为可靠的公开资料，但中信建投对这些信息的准确性时效性以及完整性不做任何保证本次会议，如涉及专家分享，该专家分享仅代表专家个人观点，不代表中信建投立场。 在法律法规及监管规定，允许的范围内中信建投可能持有并交易。本次会议所提及公司的股份或其他财产权益，也可能在过去目前或者将来为所提及公司提供，或者争取为其提供投资银行做事交易财务顾问或其他金融服务。五本次会议内容的知识产权仅为中信建投所有未经中信建投事先书面许可，任何机构或个人均不得以任何形式转发发布翻版复制或引用会议全部或部分内容，亦不得同未经中信建投书面授权的任何机构个人或其运营的媒体平台接签收翻版复制或引用会议的全部或部分内容版权所有违者必究。 嗯，大家早上好，我是中原建投机械组的陈轩林，然后嗯今天呢，也是我们最后一期这个活动的早餐会吧，也给大家分享一下我们关于嗯半导体测试机的一个这个专题的这个情况啊，然后嗯，其实半导体测试机呢也是呃比较典型的整个a iai里面的设备中比较明显的一个通胀环节啊，为什么叫通胀环节呢？其实举个简单的例子像原来的一些比较成熟的这个芯片，它可能只有几秒钟的一个测试时间啊。如果你像这个呃比较复杂的一些ai芯片，你的这个时长有可能呃增长几倍，甚至这个数十倍到几分钟的一个，这个时间也随之对呃测试机的一个要求也是大幅提升的啊，所以其实我们从去年开始就看到很多一些高端的测试机啊，像这个爱德万对国内的一个供货是严重不足的一个这个状态，所以国产测试机呢从去年开始就实现了一个比较好的这个呃突破的一个这个情况啊，然后呃测试剂呢也分很多的这个种类，其实我们看到呃国内的测试机也是多点开花的。 相比较嗯，传统的一些领域包括数字模拟的，然后包括功率很多很多的这个国产厂商做的已经非常不错了，然后关于这个呃比较。壁垒比较高一点的这个行业包括soc啊，包括存储啊，其实很多的呃厂商已经处于一个这个正在导入啊，已经进入批量放量这么一个阶段啊，所以其实国产测试机的话啊，已经在进入一些这个高端的这个领域，并且实现了呃相对较好的一个这个放量，我觉得整体的未来也是可以去值得期待的。 啊，然后我们呃整个报告呢可能主要分为三个部分吧，第一部分呢就是讲呃整个测试机的一些这个需求变化的原因啊，因为ai的一些这个呃影响第二部分呢，可能我们去看整个产业链的一个这个相关的情况啊，第三部分呢，就是测试机的一些这个呃行业本身，包括市场空间格局等等啊，主要分为这三个部分，然后第一部分呢，像这个啊，首先我们去看测试机的一个需求，也是从下游的半导体去看啊，整个呃全球的半导体的这个产值其实是不断的去超大家的这个预期的啊我们看到呃下游的半导体，包括半导体设备啊，我们之前也多次提过整体的市场空间，是经历了多次上修啊，我们以呃半导体设备为例啊，这今年的这个情况来看，根据semi的这个最新的预测，今年的市场空间应会应该会达到呃1600多多亿美金，然后呢？ 整个这个28年呃，大概率是这个semi的一个预测是到2300亿美金，那我们估计要比这个数字可能会更好测试机呢，其实同步在呃往上去走啊，我们其实呃去看过去几年测试机跟呃整体的这个总体的半导体设备情况来测试机的增速其实更快。最近2年嗯然后呢，这个整然后呢？第二个呃其实比较重要的一个原因就是我们刚刚讲的呃ai的一个，这个影响导致测试机的这个要求是在不断的提升的啊，因为啊，整个芯片变得越来越复杂了，我们能看到最直接的一个点就是说你的这个芯片的测试时间在变长啊，你在呃各个环节要反复的去进行你的这个呃电信的可靠性相关的一个这个呃验证啊，不仅仅是不只是做一个这个最终最终的这个筛查，然后现在呢，比如说我们去做一些比较高端的，例如hbm相关的这个芯片。 Hbm的，我们其实呃都知道是很多的，这个dram芯片进行一个堆叠啊，然后可能有八层可能有12层甚至更多啊，你这个每片芯片的一个这个这个良率其实都是比较重要的啊，这个多颗芯片在集成的这个时候啊，我们我们说啊，每个芯片的这个良率的要求是大幅提升，因为你这个也许bm芯片为例，它良率是多个芯片的一个这个呃成绩啊，所以这个其实也能反映出后后到的一个测试，包括过程中的测试已经非常的重要了。 然后测试机的话，呃，我们其实现在也分为多个种类啊，这个大体的这个情况应该呃，大家都比较熟悉啊，我们可能呃，大家能看到wat啊金源验收的这个测试，然后cp测试大家比较熟悉啊，就是金源的这个测试。然后fft就是final test最终的一个测试，现在衍生出了一些这种系统级测试的需求啊slt然后呢包括呃，大家比较熟的老化测试burning啊，所以其实呃现在呢，大家之前可能比较熟的一些测试基本上是以一些这个ft为主后面呢，可能演化成这种cpft然后呢，现在呢，这个呃，随着这个要求越来越提升，测试的种类也在变多啊然后呢，我们整体去看呢这个呃多出来的其实主要就是像这个slt啊，现在呢，这个系统级的一个测试其实也是非常的重要的，然后呢？ Burning老化啊，老化的话其实之前大家提的比较少，但现在能看到啊，比如昨天的这个发公告的像金志达金志达的话，呃，它的订单中有一相当的一部分是来自于这个老化测试的这个设备啊，它其实现在在整体的这个。环节中用的也会比较多啊啊，然后这个是测试的一个这个全分类的情况啊，然后嗯整体上来说呢，就是我们刚刚讲的一个结论嘛。过去几年整个测试设备，它的一个增速其实是比前头的增速会更高的啊，这个啊也是说我们一方面呢？ 为什么说测试是一个这个通胀的环节啊，一方面它测试内容是啊持续的做一个这个增加啊，多个带多个这个接口啊，说明这个测试项目还有你的这个嗯，插入那些这个点都是需要去提升的，如果是多个然后叫多个晶圆的一个集成，放大了两律的这么一个问题啊，你比如说每片每个两率是90%，那四个带的两率就是65%，这个其实影响非常非常大啊，乘法式的1个衰减啊，第2个呢就是呃这个呃整体时间的一个这个通胀，我们这边呢是用了一些比较典型的芯片啊，像这个一大大家比较最熟悉的rubion的芯片rubin芯片的这个定气管的数量啊，包括这个带的这个数量都是在提升的hbn的带宽是更高的啊，所以直接能看到啊，它f.T测试的这个时间是比传统的，一些这个芯片要高很多的，而且它slt的这个需求也更高，所以这个就是一个呃非常明显的一个这个提升，然后测试的一些规格，其实我们啊不用赘述肯定用都是用这个更高端的一个这个设备了，包括我们现在讲你这个芯片存储芯片从像hbm去发展你要求测试的这个带宽啊，测试的这个频率都是更高，原来可能基本上呃soc的一些芯片，你在1.61g往下就是ok的，现在可能需要更高像9g甚至18g更高啊这么一个这个情况嗯然后呢，其实我们刚刚提到的除了单体的测试以外啊，现在很多的啊，这个系统系统性的这个要求更高啊。 除像这个slt呃测试的一个这个衍生啊，包括呃，现在呢，可能越来越多的这个坦诚卡这个使用啊都说明啊测试环节的这个驾驶量在不断的进行一个这个提升。对，所以我们呃主要想表达这个核心的这个情况就是呃。现在整体来说，这个ai的发展对测试的要求是呃进一步的这个提升的，然后整体测试机的产业链呢，我们在啊做一个这个分析啊，上中下游上游的话呢，其实呃主要就是一些这个呃相关这个零部件为主了大家比较关注的，比如s1个芯片啊，这个呃fba的这个芯片，整个上游的话呃，其实现在来说这个全球的这个零部件都还挺紧缺的啊，但我们比较关注的一个点是很多的测试机厂商，他们在啊自点s1个芯片，这个其实也是因为后续如果你要做更高的测试剂啊，你必须要是这个s1个芯片，这个功率屏覆盖的这个精度比较高，专用的这种芯片，然后现在像海外的龙头特别大idle one，他们都是自研芯片这么一个这个状态。 然后像像金志达呢金志达可能呃之前呢在这个高频段上的这个突破还非常的不错啊，9g啊，18g然后呢华风测控啊，最近做这个可转债也是重点的去投入这个ac的芯片，所以呃上游呢可能比较重要的就是一个这个芯片的一个这个状态中游的话其实啊，主要就是这个ate测试机的这个设备了，我们后面可能也有一些具体的这个分分类去看看它这个呃革新的这个情况啊，下游的话其实啊，根据测试机的这个种类不同，它对应不同这个下游。 啊，这个是呃，目前这个情况啊，然后嗯，我们首先去看测试机的一个这个下午的这个占比啊。上次我们最关注的socsoc根据这个呃最新的一个数据呢soc的话是呃大概占比有60%出头，然后呢存储的话可能占比20%多啊，所以其实呃，这两块呢是现在这个呃测试里面，这个需求占比最高的两个可能占比达到合计到80%，然后它传统的一些模拟功率的可能占一个啊，10%出头啊，然后像一些这个分离器件呀包括这个射频啊等等，大概占一个这个小个位数啊，这个是呃目前的一个这个占比的这个情况啊，然后存储的话存储其实现在我觉得它的占比是在持续在提升的。 除了传统的这个dram以外啊，这个hbm也是带来了一个非常好的这个机会啊，频段也是提升的。然后未来的一个要求都是更高的啊，所以现在呃核心的公司都在验证hbm用的这个呃测试机。然后soc这一块呢，其实呃相对来说是各家这个都在抢的一块这个比较肥的肥的一块这个蛋糕吧，这个整体来说市场空间非常大，然后呃现在进入整个ai之后啊，这个呃相关的soc测试需求也是在提升的