AI需求驱动成长提速，龙头优势进一步强化——台积电深度研究

台积电（TSM） 晶圆代工/公司深度研究报告/2026.09.04 证券研究报告 投资评级:增持（首次） 核心观点 AI/HPC需求持续扩张，先进制程与先进封装协同打开成长空间。AI应用正由模型训练和生成式问答向大规模推理、智能体及多模态应用演进，持续拉动AI GPU、AIASIC、服务器CPU及高速网络芯片需求。随着单颗芯片算力、功耗和互联带宽要求提升，先进制程与先进封装逐步成为算力扩张的关键支撑。公司同时覆盖前道晶圆制造及CoWoS、SoIC等先进封装环节，有望充分受益于AI基础设施需求增长。 技术领先叠加规模制造，构筑先进制造核心壁垒。公司持续推进N2、N2P、A16及A14等先进制程迭代，并凭借长期积累的量产经验、良率控制能力及大规模晶圆厂运营体系，将技术优势转化为稳定的规模化交付能力。与此同时，公司构建先进封装技术矩阵，通过前后道协同提升系统算力、带宽和能效。先进制程与先进封装的协同演进进一步提高客户产品导入门槛，巩固公司在高端AI芯片制造领域的领先地位。 分析师郝艳辉SAC证书编号：S0160525080001haoyh@ctsec.com 分析师景柄维SAC证书编号：S0160525090009jingbw@ctsec.com ❖纯晶圆代工奠定客户信任，生态协同强化客户粘性。公司始终坚持不与客户竞争，并通过OIP、3DFabric联盟及Grand Alliance连接客户、EDA、IP、设备和材料伙伴，推动设计、制程与封装协同开发。持续资本投入和全球产能布局进一步提升交付能力，强化公司长期竞争优势。 相关报告 ❖投资建议：我们预计公司2026-2028年总营收分别为1743.38/2317.35/2913.37亿美元，归母净利润870.54/1189.45/1517.82亿美元。对应PE分别为25/18/14倍，首次覆盖，给予“增持”评级。 ❖风险提示：AI/HPC需求增长不及预期风险、先进制程研发及量产爬坡不及预期风险、先进封装与产能扩张不及预期风险、全球化布局、地缘政治及汇率波动风险、客户集中及行业竞争加剧风险。 内容目录 1台积电：全球晶圆代工龙头，AI时代底层制造平台.............................................................................51.1纯晶圆代工模式开创者............................................................................................................................51.2公司股权分散，管理层技术与制造背景深厚........................................................................................61.3 AI/HPC需求放量叠加先进制造优势，驱动业绩高增..........................................................................82 AI正重塑半导体产业的成长逻辑与竞争格局........................................................................................132.1 AI需求驱动半导体行业进入结构性上行阶段......................................................................................132.2算力密度与数据带宽需求提升，先进制程与先进封装协同演进......................................................142.3晶圆代工格局高度集中，公司领先优势持续扩大..............................................................................193先进技术引领制造升级，产能与客户生态共筑壁垒.............................................................................223.1公司先进制程节点领先，高良率与规模化量产能力共筑壁垒..........................................................223.2先进封装：系统级集成延续算力扩张，AI需求打开第二增长曲线.................................................243.3纯晶圆代工奠定信任基础，技术协同创新强化客户粘性...................................................................313.4资本先行驱动产能扩张，全球化布局响应AI需求............................................................................364盈利预测与投资建议.................................................................................................................................394.1关键假设...................................................................................................................................................394.2可比公司估值分析...................................................................................................................................415风险提示.....................................................................................................................................................41 图表目录 图1:公司发展历程........................................................................................................................................5图2:公司五大平台技术................................................................................................................................6图3:公司股权结构分散（截止2025年12月31日）..............................................................................7图4: 2020-2026H1公司营收保持明显增速..................................................................................................9图5: 2020-2026H1公司归母净利润加速提升..............................................................................................9图6: 2020-2026Q1公司高性能计算营收占比持续提升............................................................................10图7: 2026Q2公司营收占比（应用平台）.................................................................................................10图8:先进制程与成熟制程划分节点..........................................................................................................10图9:公司先进制成晶圆收入占比持续提升..............................................................................................11图10: 2026Q2公司3nm及5nm晶圆为收入贡献主力............................................................................11图11: 2020-2026Q2公司北美客户收入占比提升......................................................................................11图12: 2019-2026H1公司毛利率及归母净利率持续提升..........................................................................12 图13: 2020-2026Q2公司营业费用率趋势性下降......................................................................................13图14: 2020-2026H1公司维持研发费用稳定增长......................................................................................13图15: 2021-2026年全球半导体销售额及增速...........................................................................................13图16: 2022-2025年全球半导体各产品销售额（单位：十亿美元）.......................................................13图17: AI算力需求向逻辑芯片与存储芯片传导路径................................................................................14图18:全球领先晶圆制造厂商先进制程路线图........................................................................................15图19:三星的先进技术路线图..........................................