半导体行业二季度业绩综述暨9月投资策略：板块净利率创新高，持续看好本地化和高端化趋势

行业研究·行业投资策略 电子·半导体 投资评级：优于大市（维持） 证券分析师：胡慧021-60871321huhui2@guosen.com.cnS0980521080002 证券分析师：连欣然010-88005482lianxinran@guosen.com.cnS0980525080004 证券分析师：叶子0755-81982153yezi3@guosen.com.cnS0980522100003 证券分析师：张大为021-61761072zhangdawei1@guosen.com.cnS0980524100002 证券分析师：詹浏洋010-88005307zhanliuyang@guosen.com.cnS0980524060001 板块净利率创新高，持续看好本地化和高端化趋势 l行情回顾&持仓分析：2026年初至8月31日半导体(申万)指数上涨45.15%，2Q26主动基金半导体重仓持股比例为27.24% 行情回顾：2026年初至8月31日，半导体（申万）指数上涨45.15%，跑赢沪深300指数45.26pct，跑赢电子行业8.44pct。子行业中，半导体设备（+95.15%）、半导体材料（+72.78%）分立器件（+66.54%）、集成电路封测（+65.22%）涨跌幅居前，模拟芯片设计（+22.91%）、数字芯片设计（+28.97%）涨跌幅居后。估值方面，截至8月31日半导体（申万）指数的PE（TTM）为121x，处于2019年以来的约91%分位。 持仓分析：2Q26主动基金重仓持股中电子公司市值为10999亿元，持股比例为42.87%；半导体公司市值为6989亿元，持股比例为27.24%，环比提高14.8pct。相比于半导体流通市值占比11.9%超配了15.3pct。2Q26前二十大重仓股中，新增华峰测控、普冉股份、圣邦股份取代佰维存储、晶晨股份、德明利，华虹宏力、芯源微、中芯国际持股占流通股比例增幅居前，澜起科技、拓荆科技持股占流通股比例降幅居前。 从统计的20家半导体细分方向龙头公司的基金全部持仓来看，截至2026年中被动基金持股比例超过主动基金持股比例的有13家，主动基金持股比例更高的有7家。 l二季度财务数据分析：收入和归母净利润均同环比增长，盈利能力同环比持续提高 收入：2Q26半导体收入同比增长34.4%，增速环比下降17pct，环比增长38.4%。其中数字芯片设计(+84.9%)、半导体材料(+33.0%)同比增速较高，数字芯片设计(+60.3%)、模拟芯片设计（+23.2%）环比增速较高。 归母净利润：2Q26半导体归母净利润同比增长263%，增幅环比下降280pct，环比增长115%。其中数字芯片设计（+485%）、集成电路制造（+395%）同比增幅较大，模拟芯片设计（+471%）、集成电路制造（+310%）、集成电路封测（+310%）环比增幅较大。 盈利能力：2Q26半导体毛利率50.8%，环比提高7.9pct，同比提高23.2pct，其中数字芯片设计环比、同比均提高较多。净利率38.8%，环比提高15.0pct，同比提高30.6pct，其中数字芯片设计、集成电路制造同比和环比提高较多。 营运能力：2Q26半导体存货周转天数为202天，环比下降3.5天；应收账款周转天数为46天，环比下降4天。 板块净利率创新高，持续看好本地化和高端化趋势 l行业季度数据：2Q26全球半导体销售额同比增长124% 半导体销售额：2Q26全球半导体销售额为4033亿美元，同比增长124%，环比增长35%，连续11个季度同比增长。半导体设备销售额：1Q26全球半导体设备销售额为366亿美元，同比增长14%，环比增长1%，同比增速较上季提高6.0pct。半导体硅片出货面积：2Q26全球半导体硅片出货面积为35.73亿平方英寸，同比增长7.4%，环比增长9.1%。产能利用率：2Q26中芯国际产能利用率为93.7%，环比提高0.6pct，同比提高1.2pct；华虹宏力产能利用率为102.8%，环比提高3.1pct，同比下降5.5pct。 l投资策略：板块净利率创新高，持续看好本地化和高端化趋势 从A股半导体公司业绩来看，整体收入连续12个季度同比增长，2Q26毛利率和净利率同环比继续提高，且均创季度新高。在AI增量叠加半导体本地化和高端化趋势下，我们统计的145家A股半导体公司中，54%的公司在2026年创下季度收入新高。可见，A股半导体公司在收入和盈利能力都进入新一轮成长期，建议关注： 1）国产算力链：我们认为，国产算力芯片正步入放量期，以寒武纪为例，其2026年上半年收入同比增长108%。从产业发展来看，7月17日到20日，WAIC 2026现场展出多款国产AI算力芯片，包括华为Atlas 950SuperPoD昇腾超节点真机首秀，同期行业标准《超节点定义与实践白皮书》正式发布。建议关注国产算力链相关企业寒武纪、翱捷科技、澜起科技、杰华特、兆易创新等。 2）模拟功率：TI、ADI最新季度收入均超指引上限，我们认为模拟芯片行业处于上行周期且受益于AI相关电源拉动，建议关注工业、AI领域布局领先的头部模拟芯片企业圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、杰华特、南芯科技、芯朋微、艾为电子、晶丰明源、帝奥微等。功率半导体处于需求复苏和价格上行阶段，且国产超节点的落地有望带动配套功率器件需求，建议关注功率器件厂商扬杰科技、新洁能、华润微、捷捷微电、士兰微、斯达半导等。 3）自主制造链：中芯国际、华虹宏力2Q26产能利用率均维持在高位，中芯国际表示其对行业走向和公司发展保持乐观看法。我们认为，AI增量+国产化+本土制造需求将使本土晶圆厂产能利用率维持高位且处于扩充周期，建议关注自主制造链中芯国际、华虹宏力、中微公司、北方华创、拓荆科技、江丰电子、鼎龙股份、长电科技、盛合晶微、通富微电、伟测科技、芯联集成、沪硅产业、西安奕材、立昂微等。 风险提示：国产替代进程不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧的风险；国际关系发生不利变化的风险；股东减持的风险。 目录 行 情 回 顾&持 仓 分 析01二 季 度 财 务 数 据 分 析02行 业 季 度 数 据 跟 踪03投 资 策 略 及 附 表04 行情回顾：2026年初以来半导体(申万)指数上涨45.15% l2026年初至8月31日，半导体（申万）指数上涨45.15%，跑赢沪深300指数45.26pct，跑赢电子行业8.44pct。子行业中，半导体设备（+95.15%）、半导体材料（+72.78%）分立器件（+66.54%）、集成电路封测（+65.22%）涨跌幅居前，模拟芯片设计（+22.91%）、数字芯片设计（+28.97%）涨跌幅居后。 l估值方面，截至8月31日半导体（申万）指数的PE（TTM）为121x，处于2019年以来的约91%分位。 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 海外半导体行情：年初以来费城半导体指数上涨56.57% l2026年初至8月31日，费城半导体指数上涨56.57%，跑赢纳斯达克指数43.07pct。 l2026年初至8月31日，台湾半导体指数上涨63.47%，跑赢台湾加权指数6.30pct。 基金持仓分析：2Q26主动基金半导体重仓持股比例为27% l2Q26主动基金重仓持股中电子公司市值为10999亿元，持股比例为42.87%；半导体公司市值为6989亿元，持股比例为27.24%，环比提高14.8pct。相比于半导体流通市值占比11.9%超配了15.3pct。 l2Q26前五大半导体重仓持股占比由1Q26的34.3%提高至37.8%，第一大占比为10.3%。 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 基金持仓分析：2Q26主动基金前二十大重仓股变化 l华峰测控、普冉股份、圣邦股份进入前二十大重仓股，取代佰维存储、晶晨股份、德明利。 l2Q26前二十大原重仓股华虹宏力、芯源微、中芯国际持股占流通股比例增幅居前，澜起科技、拓荆科技持股占流通股比例降幅居前。 代表性公司主被动基金持仓情况 l从统计的20家半导体细分方向龙头公司来看，2026年中被动基金持股比例超过主动基金持股比例的有13家，主动基金持股比例更高的有7家。 2Q26半导体板块毛利率、净利率创季度新高 l半导体板块毛利率、净利率。半导体板块整体毛利率在1Q24触底后回升，2Q26毛利率为50.8%，创1Q19以来新高。净利率在4Q24触底，2Q26约38.8%，创1Q19以来新高。 l从公司分布来看，我们统计了从1Q22开始有季度经营数据的145家半导体上市公司，其中季度收入最高落在2026年的有79，占比达54%。我们认为，在行业去库存结束后，芯片国产化、高端化以及AI带动的增量是国内半导体企业收入增长的主要动力；季度毛利率最高主要在2021、2022年缺芯涨价期间；季度毛利率最低主要在2024年，2026年季度毛利率最低的有11家公司，占比8%，说明大部分半导体公司毛利率已从低点回升。 财务数据分析：2Q26半导体收入同比增长34%，环比增长38% l2Q26收入同比增速：半导体同比增长34.4%，增速环比下降17.3pct；其中数字芯片设计(+84.9%)、半导体材料(+33.0%)同比增速较高，分立器件(-39.8%)、集成电路封测（+19.1%）、模拟芯片设计(+25.8%)同比增速较低。 l2Q26收入环比增速：半导体环比增长38.4%，其中数字芯片设计(+60.3%)、模拟芯片设计（+23.2%）环比增速较高。 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 财务数据分析：2Q26半导体归母净利润同比增长263% l2Q26归母净利润同比增速：半导体同比增长263%，增幅环比下降280pct；其中数字芯片设计（+485%）、集成电路制造（+395%）同比增幅较大；分立器件（-18.3%）、半导体材料（+93%）同比增幅较小。 l2Q26归母净利润环比增速：半导体环比增长115%，其中模拟芯片设计（+471%）、集成电路制造（+310%）、集成电路封测（+310%）环比增幅较大。 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 财务数据分析：2Q26半导体毛利率51%，净利率39% l2Q26毛利率：半导体毛利率50.8%，环比提高7.9pct，其中数字芯片设计环比提高8.0pct，毛利率改善最明显，仅半导体设备毛利率环比下降；同比提高23.2pct，其中数字芯片设计同比提高35.4pct，同比提高最多。 l2Q26净利率：半导体净利率38.8%，环比提高15.0pct，集成电路制造、数字芯片设计环比提高较多，分别提高19.4pct、13.4pct；同比提高30.6pct，其中数字芯片设计、集成电路制造同比提高较多，分别提高44.1pct、21.4pct。 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 财务数据分析：2Q26半导体存货周转天数下降3.5天至202天 l2Q26存货周转天数：半导体存货周转天数为202天，环比下降3.5天，其中半导体设备环比下降21.5天。l2Q26应收账款周转天数：半导体应收账款周转天数为46天，环比下降4天。 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 资料来源：Wind，国信证