AI智能总结
行业研究·行业投资策略 电子·半导体 投资评级:优于大市(维持) 证券分析师:詹浏洋010-88005307zhanliuyang@guosen.com.cnS0980524060001 证券分析师:胡剑021-60893306hujian1@guosen.com.cnS0980521080001 证券分析师:胡慧021-60871321huhui2@guosen.com.cnS0980521080002 证券分析师:叶子0755-81982153yezi3@guosen.com.cnS0980522100003 证券分析师:张大为021-61761072zhangdawei1@guosen.com.cnS0980524100002 经营情况继续好转,持续看好AI和国产替代双机遇 l行情回顾&持仓分析:2025年初至8月31日半导体(申万)指数上涨36.66%,2Q25主动基金半导体重仓持股比例为10% 行情回顾:2025年初至8月31日,半导体(申万)指数上涨36.66%,跑赢沪深300指数22.38pct,跑输电子行业1.69pct。子行业中,数字芯片设计(+56.50%)、分立器件(+32.30%)涨跌幅居前,集成电路封测(+8.68%)涨跌幅居后。估值方面,截至8月31日半导体(申万)指数的PE(TTM)为111x,处于2019年以来的87%分位。 持仓分析:2Q25主动基金重仓持股中电子公司市值为2527亿元,持股比例为18.11%;半导体公司市值为2527亿元,持股比例为10.1%,环比下降0.5pct。相比于半导体流通市值占比4.48%超配了5.6pct。2Q25前二十大重仓股中,新增纳芯微、思瑞浦取代峰岹科技、翱捷科技,中芯源微、兆易创新、豪威集团持股占流通股比例增幅居前,拓荆科技、恒玄科技、华海清科、圣邦股份持股占流通股比例降幅居前。 从统计的20家半导体细分方向龙头公司的基金全部持仓来看,截至2025年中被动基金持股比例超过主动基金持股比例的有15家,主动基金持股比例更高的有5家。合计来看,主动基金持股比例呈上下波动趋势,被动基金持股比例从2021年中开始一直呈上升趋势,自2022年底一直高于主动基金。 l二季度财务数据分析:收入同环比均增长,盈利能力同环比均提高 收入:2Q25半导体收入同比增长15.2%,增速环比下降0.8pct,环比增长14.4%。其中数字芯片设计(+28.4%)、半导体设备(+28.3%)、模拟芯片设计(+17.7%)、集成电路制造(+16.1%)同比增速较高,数字芯片设计(+29.5%)、模拟芯片设计(+24.4%)环比增速较高。 归母净利润:2Q25半导体归母净利润同比增长30.3%,增幅环比下降5.6pct,环比增长56.7%。其中分立器件(+142.5%)、模拟芯片设计(+70.9%)、数字芯片设计(+45.3%)同比增幅较大,模拟芯片设计(+409%)、集成电路封测(+158%)、分立器件(+83%)环比增幅较大。 盈利能力:2Q25半导体毛利率27.2%,环比提高0.8pct,同比提高1.3pct,其中集成电路环比提高较多,分立器件、集成电路制造同比提高较多。净利率8.3%,环比提高2.0pct,同比提高0.9pct,其中数字芯片设计、分立器件环比提高较多,分立器件、数字芯片设计同比提高较多。 营运能力:2Q25半导体存货周转天数为175天,环比下降6天;应收账款周转天数为64天,环比下降3天。 经营情况继续好转,持续看好AI和国产替代双机遇 l行业季度数据:2Q25全球半导体销售额同比增长19.6%,中芯国际、华虹半导体产能利用率同环比提高 半导体销售额:2Q25全球半导体销售额为1797亿美元,同比增长19.6%,环比增长7.8%,连续七个季度同比增长,创季度新高。半导体设备销售额:1Q25全球半导体设备销售额为321亿美元,同比增长21%,环比减少5%,同比增速较上季提高1.6pct。半导体硅片出货面积:2Q25全球半导体硅片出货面积为33亿平方英寸,同比增长9.6%,环比增长14.9%,同比增速较上季提高7.4pct。产能利用率:2Q25中芯国际产能利用率92.5%,环比提高2.9pct,同比提高7.3pct;华虹半导体产能利用率108%,环比提高5.6pct,同比提高10.4pct。 l投资策略:经营情况继续好转,持续看好AI和国产替代双机遇 全球和中国半导体销售额均已连续七个季度同比正增长,且已创季度新高,AI是半导体增量的重要来源,也是各大国的重要战略,美国7月发布美国AI行动计划,我国国务院8月印发《深入实施“人工智能+”行动的意见》,要求到2027年,率先实现人工智能与6大重点领域广泛深度融合,新一代智能终端、智能体等应用普及率超70%;到2030年,新一代智能终端、智能体等应用普及率超90%,智能经济成为我国经济发展的重要增长极。建议关注算力和端侧芯片相关企业寒武纪、澜起科技、翱捷科技、杰华特、兆易创新、乐鑫科技、晶晨股份、江波龙、德明利、恒玄科技等。 对国内半导体企业而言,国产替代是不亚于AI的机遇,随着各下游完成库存去化,已有产品份额提高和新产品持续导入带动收入成长,从A股半导体公司业绩来看,整体收入连续八个季度同比增长,2Q25毛利率和净利率同环比提高。全球模拟芯片龙头TI、ADI均认为模拟芯片进入周期性复苏阶段,尤其看好工业领域;中芯国际表示模拟芯片需求显著增加,当前正处于国内企业加速替代海外份额的阶段;华虹半导体表示BCD平台增长最快。我们认为,国内模拟芯片企业前期研发投入正处于变现期,继续推荐圣邦股份、杰华特、思瑞浦、南芯科技、纳芯微、艾为电子、芯朋微、帝奥微等。不管是AI还是国产替代带动的需求,在地化生产已是确定趋势,继续推荐生产链企业中芯国际、华虹半导体、北方华创、中微公司、拓荆科技等。 l风险提示:国产替代进程不及预期;下游需求不及预期;行业竞争加剧的风险;国际关系发生不利变化的风险。 目录 行 情 回 顾&持 仓 分 析01一 季 度 财 务 数 据 分 析02行 业 季 度 数 据 跟 踪03投 资 策 略 及 附 表04 行情回顾:2025年初至今半导体(申万)指数上涨36.66% l2025年初至8月31日,半导体(申万)指数上涨36.66%,跑赢沪深300指数22.38pct,跑输电子行业1.69pct。子行业中,数字芯片设计(+56.50%)、分立器件(+32.30%)涨跌幅居前,集成电路封测(+8.68%)涨跌幅居后。 l估值方面,截至8月31日半导体(申万)指数的PE(TTM)为111.06x,处于2019年以来的87%分位。 资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理 海外半导体行情:年初以来费城半导体指数上涨13.84% l2025年初至8月31日,费城半导体指数上涨13.84%,跑赢纳斯达克指数2.7pct。 l2025年初至8月31日,台湾半导体指数上涨5.58%,跑赢台湾加权指数0.4pct。 基金持仓分析:2Q25主动基金半导体重仓持股比例为10.1% l2Q25主动基金重仓持股中电子公司市值为2527亿元,持股比例为18.11%;半导体公司市值为2527亿元,持股比例为10.1%,环比下降0.5pct。相比于半导体流通市值占比4.48%超配了5.6pct。 l2Q25前五大半导体重仓持股占比由1Q25的37.9%略降至37.1%,第一大占比为11.7%。 资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理 基金持仓分析:2Q25主动基金前二十大重仓股变化 l纳芯微、思瑞浦进入前二十大重仓股,取代峰岹科技、翱捷科技。 l2Q25前二十大原重仓股中芯源微、兆易创新、豪威集团持股占流通股比例增幅居前,拓荆科技、恒玄科技、华海清科、圣邦股份持股占流通股比例降幅居前。 l从统计的20家半导体细分方向龙头公司来看,2025年中被动基金持股比例超过主动基金持股比例的有15家,主动基金持股比例更高的有5家。合计来看,主动基金持股比例呈上下波动趋势,被动基金持股比例从2021年中开始一直呈上升趋势,自2022年底一直高于主动基金。 半导体板块毛利率继续回升,多家公司2025年收入创季度新高 l半导体板块毛利率、净利率。半导体板块整体毛利率在1Q24触底后回升,2Q25毛利率为27%,与1Q21水平相当。净利率在4Q24触底,2Q25约8%,与2020年水平相当。 l从公司分布来看,我们统计了从1Q22开始有季度经营数据的146家半导体上市公司,其中季度收入最高落在2025年的有66家,占比达45%,我们认为,在行业去库存结束后,芯片国产化、高端化以及AI带动的增量是国内半导体企业收入增长的主要动力;季度毛利率最高主要在2021、2022年缺芯涨价期间;季度毛利率最低主要在2023/2024年,2025年季度毛利率最低的有15家公司,占比10%,说明大部分半导体公司毛利率已从低点回升。 资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理 财务数据分析:2Q25半导体收入同比增长15%,环比增长14% l2Q25收入同比增速:半导体同比增长15.2%,增速环比下降0.8pct;其中数字芯片设计(+28.4%)、半导体设备(+28.3%)、模拟芯片设计(+17.7%)、集成电路制造(+16.1%)同比增速较高,分立器件(-12.9%)、半导体材料(+12.2%)、集成电路封测(+14.3%)同比增速较低。 l2Q25收入环比增速:半导体环比增长14.4%,其中数字芯片设计(+29.5%)、模拟芯片设计(+24.4%)环比增速较高。 资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理 资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理 资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理 资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理 财务数据分析:2Q25半导体归母净利润同比增长30%,环比增长57% l2Q25归母净利润同比增速:半导体同比增长30.3%,增幅环比下降5.6pct;其中分立器件(+142.5%)、模拟芯片设计(+70.9%)、数字芯片设计(+45.3%)同比增幅较大。 l2Q25归母净利润环比增速:半导体环比增长56.7%,其中模拟芯片设计(+409%)、集成电路封测(+158%)、分立器件(+83%)、数字芯片设计(+78%)环比增幅较大。 资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理 资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理 资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理 资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理 财务数据分析:2Q25半导体毛利率27.2%,净利率8.3% l2Q25毛利率:半导体毛利率27.2%,环比提高0.8pct,其中集成电路封测环比提高2.7pct,毛利率改善最明显,集成电路制造、半导体材料毛利率环比下降;同比提高1.3pct,其中分立器件、集成电路制造同比提高较多,分别提高为4.5pct、4.2pct。 l2Q25净利率:半导体净利率8.3%,环比提高2.0pct,数字芯片设计、分立器件环比提高较多,分别提高3.2pct、3.1pct;同比提高0.9pct,其中分立器件、数字芯片设计同比提高较多,分别提高4.2pct、1.2pct。 资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理 资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理 资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理 资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理 财务数据分析:2Q25半导体存货周转天数下降6天至175天 l2Q25存货周转天数:半导体存货周转天数为175天,环比提下降6天,其中数字芯片设计、模拟芯片设计分别环比下降26天、17天。 l2Q25应收账款周转天数:半导体应收账款周转天数为64天,环比下降3天。 资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理 资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理 资料来源:Wi