半导体三季度业绩综述暨11月投资策略：盈利能力继续提高，看好存储和自主可控产业链

行业研究·行业投资策略 电子·半导体 投资评级：优于大市（维持） 证券分析师：胡剑021-60893306hujian1@guosen.com.cnS0980521080001 证券分析师：詹浏洋010-88005307zhanliuyang@guosen.com.cnS0980524060001 证券分析师：叶子0755-81982153yezi3@guosen.com.cnS0980522100003 证券分析师：胡慧021-60871321huhui2@guosen.com.cnS0980521080002 证券分析师：张大为021-61761072zhangdawei1@guosen.com.cnS0980524100002 盈利能力继续提高，看好存储和自主可控产业链 l行情回顾&持仓分析：2025年初至10月31日半导体(申万)指数上涨46.59%，3Q25主动基金半导体重仓持股比例为12.56% 行情回顾：2025年初至10月31日，半导体（申万）指数上涨46.59%，跑赢沪深300指数28.65pct，跑输电子行业1.51pct。子行业中，数字芯片设计（+65.02%）、半导体设备（+47.82%）涨跌幅居前，集成电路封测（+17.21%）、模拟芯片设计（+17.96%）涨跌幅居后。估值方面，截至10月31日半导体（申万）指数的PE（TTM）为112x，处于2019年以来的87%分位。 持仓分析：3Q25主动基金重仓持股中电子公司市值为4413亿元，持股比例为18.11%；半导体公司市值为2235亿元，持股比例为12.56%，环比提高2.5pct。相比于半导体流通市值占比5.89%超配了6.7pct。3Q25前二十大重仓股中，新增华虹公司、源杰科技取代豪威集团、纳芯微，澜起科技、晶晨股份、中科飞测持股占流通股比例增幅居前，圣邦股份、海光信息、思特威持股占流通股比例降幅居前。 从统计的20家半导体细分方向龙头公司的基金全部持仓来看，截至2025年中被动基金持股比例超过主动基金持股比例的有15家，主动基金持股比例更高的有5家。合计来看，主动基金持股比例呈上下波动趋势，被动基金持股比例从2021年中开始一直呈上升趋势，自2022年底一直高于主动基金。 l三季度财务数据分析：收入同环比均增长，盈利能力同环比持续提高 收入：3Q25半导体收入同比增长11.0%，增速环比下降4.2pct，环比增长3.4%。其中数字芯片设计(+35.0%)、半导体设备(+32.4%)、模拟芯片设计(+22.0%)、半导体材料(+18.61%)同比增速较高，半导体设备(+28.4%)、数字芯片设计(+7.1%)环比增速较高。 归母净利润：3Q25半导体归母净利润同比增长80.4%，增幅环比提高50.0pct，环比增长31.0%。其中集成电路制造（+6819%）、模拟芯片设计（+1423%）、分立器件（+107%）同比增幅较大，集成电路制造（+289%）、集成电路封测（+43.2%）、模拟芯片设计（+33.7%）环比增幅较大。 盈利能力：3Q25半导体毛利率30.0%，环比提高2.8pct，同比提高3.6pct，其中分立器件环比、同比均提高较多。净利率11.3%，环比提高3.0pct，同比提高4.1pct，其中集成电路制造、分立器件环比提高较多，集成电路制造、分立器件同比提高较多。 营运能力：3Q25半导体存货周转天数为180天，环比提高5天；应收账款周转天数为69天，环比提高5天。 盈利能力继续提高，看好存储和自主可控产业链 l行业季度数据：3Q25全球半导体销售额同比增长25.1% 半导体销售额：3Q25全球半导体销售额为2084亿美元，同比增长25.1%，环比增长15.8%，连续八个季度同比增长，续创季度新高。半导体设备销售额：2Q25全球半导体设备销售额为331亿美元，同比增长23.5%，环比增长3.2%，同比增速较上季提高2.2pct。半导体硅片出货面积：2Q25全球半导体硅片出货面积为33亿平方英寸，同比增长9.6%，环比增长14.9%，同比增速较上季提高7.4pct。产能利用率：2Q25中芯国际产能利用率92.5%，环比提高2.9pct，同比提高7.3pct；华虹半导体产能利用率108%，环比提高5.6pct，同比提高10.4pct。 l投资策略：盈利能力继续提高，看好存储和自主可控产业链 从A股半导体公司业绩来看，整体收入连续九个季度同比增长，3Q25毛利率和净利率同环比继续提高，均已回到2020-2021年水平。在AI和自主可控的推动下，我们统计的146家A股半导体公司中（其中中芯国际、华虹公司截至2Q25），超过一半的公司已在2025年创下季度收入新高。可见，A股半导体公司在收入和盈利能力都进入新一轮成长期，建议关注以下方向： 1）存储：TrendForce预计4Q25一般型DRAM价格环增18%-23%，含HBM的整体DRAM价格环增23%-28%，预计涨幅较前次明显上调；预计4Q25 NAND Flash平均价环增5%-10%，存储进入持续涨价阶段，叠加手机、服务器市场打开国产化空间，我们认为国产存储厂商有望迎来量价齐升机遇期，推荐江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新等。 2）自主可控产业链：推荐受益国内芯片设计企业崛起和国产芯片高端化趋势的生产链企业中芯国际、华虹半导体、北方华创、中微公司、拓荆科技等；以及受益去库结束和新料号导入的模拟芯片设计企业圣邦股份、杰华特、思瑞浦、南芯科技、纳芯微、艾为电子、芯朋微、帝奥微等。 3）AI算力和AI端侧芯片：寒武纪、澜起科技、翱捷科技、杰华特、乐鑫科技、晶晨股份、恒玄科技等。 l风险提示：国产替代进程不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧的风险；国际关系发生不利变化的风险。 目录 行 情 回 顾&持 仓 分 析01三 季 度 财 务 数 据 分 析02行 业 季 度 数 据 跟 踪03投 资 策 略 及 附 表04 行情回顾：2025年初至今半导体(申万)指数上涨46.59% l2025年初至10月31日，半导体（申万）指数上涨46.59%，跑赢沪深300指数28.65pct，跑输电子行业1.51pct。子行业中，数字芯片设计（+65.02%）、半导体设备（+47.82%）涨跌幅居前，集成电路封测（+17.21%）、模拟芯片设计（+17.96%）涨跌幅居后。 l估值方面，截至10月31日半导体（申万）指数的PE（TTM）为112x，处于2019年以来的87%分位。 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 海外半导体行情：年初以来费城半导体指数上涨45.16% l2025年初至10月31日，费城半导体指数上涨45.16%，跑赢纳斯达克指数22.3pct。 l2025年初至10月31日，台湾半导体指数上涨34.01%，跑赢台湾加权指数11.4pct。 基金持仓分析：3Q25主动基金半导体重仓持股比例为12.56% l3Q25主动基金重仓持股中电子公司市值为4413亿元，持股比例为18.11%；半导体公司市值为2235亿元，持股比例为12.56%，环比提高2.5pct。相比于半导体流通市值占比5.89%超配了6.7pct。 l2Q25前五大半导体重仓持股占比由1Q25的37.9%略降至37.1%，第一大占比为11.7%。 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 基金持仓分析：3Q25主动基金前二十大重仓股变化 l华虹公司、源杰科技进入前二十大重仓股，取代豪威集团、纳芯微。 l3Q25前二十大原重仓股澜起科技、晶晨股份、中科飞测持股占流通股比例增幅居前，圣邦股份、海光信息、思特威持股占流通股比例降幅居前。 l从统计的20家半导体细分方向龙头公司来看，2025年中被动基金持股比例超过主动基金持股比例的有15家，主动基金持股比例更高的有5家。合计来看，主动基金持股比例呈上下波动趋势，被动基金持股比例从2021年中开始一直呈上升趋势，自2022年底一直高于主动基金。 半导体板块毛利率继续回升，多家公司2025年收入创季度新高 l半导体板块毛利率、净利率。半导体板块整体毛利率在1Q24触底后回升，3Q25毛利率为30%，与2Q21水平相当。净利率在4Q24触底，3Q25约11%，与4Q20、1Q21水平相当。 l从公司分布来看，我们统计了从1Q22开始有季度经营数据的146家半导体上市公司（中芯国际、华虹公司截至2Q25），其中季度收入最高落在2025年的有78家，占比达53%，我们认为，在行业去库存结束后，芯片国产化、高端化以及AI带动的增量是国内半导体企业收入增长的主要动力；季度毛利率最高主要在2021、2022年缺芯涨价期间；季度毛利率最低主要在2023/2024年，2025年季度毛利率最低的有22家公司，占比15%，说明大部分半导体公司毛利率已从低点回升。 财务数据分析：3Q25半导体收入同比增长11%，环比增长3% l3Q25收入同比增速：半导体同比增长11.03%，增速环比下降4.2pct；其中数字芯片设计(+35.0%)、半导体设备(+32.4%)、模拟芯片设计(+22.0%)、半导体材料(+18.61%)同比增速较高，分立器件(-47.63%)、集成电路制造(+9.7%)同比增速较低。 l3Q25收入环比增速：半导体环比增长3.4%，其中半导体设备(+28.4%)、数字芯片设计(+7.1%)环比增速较高。 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 财务数据分析：3Q25半导体归母净利润同比增长80%，环比增长31% l3Q25归母净利润同比增速：半导体同比增长80.4%，增幅环比提高50.0pct；其中集成电路制造（+6819%）、模拟芯片设计（+1423%）、分立器件（+107%）同比增幅较大；仅半导体材料（-1.8%）同比减少。 l3Q25归母净利润环比增速：半导体环比增长31.0%，其中集成电路制造（+289%）、集成电路封测（+43.2%）、模拟芯片设计（+33.7%）环比增幅较大。 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 财务数据分析：3Q25半导体毛利率30.0%，净利率11.3% l3Q25毛利率：半导体毛利率30.0%，环比提高2.8pct，其中分立器件环比提高9.7pct，毛利率改善最明显，半导体设备、半导体材料、模拟芯片设计毛利率环比下降；同比提高3.6pct，其中分立器件同比提高13.5pct，同比提高最高。 l3Q25净利率：半导体净利率11.3%，环比提高3.0pct，集成电路制造、分立器件环比提高较多，分别提高12.3pct、5.1pct；同比提高4.1pct，其中集成电路制造、分立器件同比提高较多，分别提高9.7pct、8.7pct。 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 财务数据分析：3Q25半导体存货周转天数提高5天至180天 l3Q25存货周转天数：半导体存货周转天数为180天，环比提提高5天，其中分立器件环比提高15天，半导体设备环比下降60天。 l3Q25应收账款周转天数：半导体应收账款周转天数为69天，环比提高5天。 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 财务数据分析：3Q25半导体公司