发布时间:2026-08-31 一、AI总结内容 一、核心业务进展 1. 硬件业务:上半年测试设备累计销售53台,同比增60%;累计出货96台,同比增104%,其中WAT和WIR出货93台,同比增97.87%;晶圆级硅光检测设备OWAT年底推出版本,明年推向市场;芯片级可靠性测试设备PL2今年推出版本;老化测试设备今年出货3台,按节奏落地。 2. 软件业务:上半年软件增速38.8%,良率相关业务增速超70%,数据分析、DFT业务增速未充分体现;数据分析软件重点推进AI化,推出agent类新工具,未来计划拓展海外、非半导体领域;收购鲁西娜后推进EPDA闭环,上半年推出光电版图验证工具DRC,后续将拓展仿真等环节,构建全链条工具集;鲁西娜上半年国内客户订单超预期,以原有工具、DRC、数据分析软件等为主要收入,国内需求增长快但收入体现待验收。 3. 财务相关:上半年在手订单接近翻番,WAT在手订单126台,上半年新签订单近120台,金额4.75亿;存货超4亿,发出商品近80台,对应未来半年到一年验收;全年业绩指引未调整,预计今年验收150-160台,剩余约100台明年验收;硬件毛利率因自研部件替换上半年提升约2个百分点,自研部件可降本10%-20%,拉动毛利率提升5%-10%;Q1回款多于Q2,属行业正常节奏。 二、投资线索与规划 1. 设备放量:WAT等测试设备与下游扩产挂钩,逻辑芯片约1万片对应8-10台,更先进工艺需求更多;碳化硅老化设备初期仅广东某客户订单,今年预计个位数验收,明年随客户产线起量推广。 2. 业务增长驱动力:良率提升受益于新工艺、新产品开发及国内扩产;DFT服务需求随先进芯片设计增多而增长,2024年市场约2-3亿,今年预计达4-5亿;硅光PDK工具随国内硅光产线建设推进,今年市场约1亿。 3. AI布局:先实现工具AI化,再推进跨品类agent,后续开发替代设计服务人工,最终实现端到端AI芯片设计;依托国内晶圆厂数据优势,差异化竞争海外厂商。 4. 对超定律的支持:为立体良率提升、3D芯片DFT、DFM提供解决方案,是国内该领域突出厂商,后续将开发更多国产特色工具。三、风险与关注 1. 软件及部分设备验收节奏存在不确定性,影响业绩体现。2. 老化测试设备处于推广初期,放量节奏尚未明确。3. 部分业务增速受项目验收节点影响,存在波动可能。 二、音频原文(转写) 市场开拓上,今年有讲我们工具在海外其实整一个的呃性能表现,然后包括我们订单的质量也都还是非常好。然后今年呢,我们是大规模的向海外去推广,然后订单P O C客户呢也是显著的增长。所以整一个数据分析软件就是除了智能化之外,我们呃主要的功课的方向就是多元化的应用领域以及多元化区域市场的开拓。嗯,这是数据分析软件,然后最后呢就是到了我们 这个测试硬件这方面,测试硬件这方面呢,就是嗯设备呢是主要在研发层面呢,我们嗯还是在新品开拓。 新品开拓呢,两款第一款就大家可能是比较关心的这个晶圆级的硅光检测设备OWAT。那研发节奏呢,还是与我们之前的计划是一致的。我们年底呢会推出一个版本,然后推出之后呢,我们会在实际的产线上进行验证和调试。嗯,预计呢也是明年可能会有一个相对成熟的。 版本推向市场去demo。哦,是这样的一个计划。然后第二个呢,就是芯片级的可靠性测试设备PL二。然后这个呢,随着我们的这个整个芯片应用领域越来越精细,它的使用量呢会逐渐提升。 然后,这款设备呢?研发难度呢,对我们来说可能相对来说低一点。所以呢,预计也是今年能够有一个版本推出来。可。 然后呃,最后呢,就是我们去年的新品。就是。老化测试设备,然后今年呢已经成功出货了三台。然后也就按照我们之前说的一年验证,一年出呃试点,然后一年。 整一个市场的大推广。这样的节奏来进行落地。那销售上来说呢,上半年测试设备累积 销售了五十三台。同比增长是百分之六十多,然后累计出货了九十六台,同比增长百分之一百零四。 然后其中呢,这个W A T和W I R。累计是出货九十三台。嗯,同比增长百分之九十七。点八七 就刚刚所说的,然后这个就是我们主页的这一个领域,然后呃收购的这个鲁C纳这一块呢,它其实呃两个方面的业务。 第一个方面呢,就是它还是在跟整个硅光行业的这个先进的方向深度绑定的往前走。第二个呢,就是与广力微去结合来构建这个E P D A的这个闭环。那在产业链的发展方向上呢,它其实上半年是跟 格布方瑞达成了战略合作,然后发布了硅光的P D K。然后格布方瑞呢,也是除台积以外第二个官宣,现在在C PU方面有显著进展的一个F A T场。 所以后续呢,鲁西大也会沿着这个方向,然后往呃整一个硅光的更先进的这个技术领域去进行开拓和布局。然后呃它同时呢,在设计这一侧呢,它也联合了Light Wave,然后推出了基于新材料的这种调制器的P D K,然后全面的赋能更高。性能的这种光芯片的一个开发,所以无论是设计还是制造册,它都是能与产业上最前沿的技术和方案进行协作和往前推进。此外呢,它在呃并购完成之后呢,其实它在国内的一些客户合作上呢,也是有非常多的增长啊。 以未来呢,我们是觉得它能够采中这个呃整个大的硅光行业趋势之外呢,也能够服务我们国产的硅光技术落地啊,这个是产业应用上,然后我们的E P D A方。向上呢,就是其实我们协同开发了几款工具,还是速度非常快的。嗯,并购半年之后呢,我们的V一版本就出来了。然后今年呢,是呃,我们推出了就是光电的这个版图验证工具D R C,然后支持的这个实时的这个晶圆厂的一个规范,然后可以提升它一次性这个流片的概率。 所以有了这个D R C工具之后呢,它的整一个设计工具算是嗯,在版图册就是算是有个小的闭。管能够从设计完成到设计验证的这样一个节奏。后面呢,广利威也会协同鲁C娜,然后往整一个设计的仿真测,以及我们呃金源厂所需要的测试的设计相关去进行开拓,然后能够达成覆盖设计、制造后端测试的全链条的这样的一个工具集。嗯,这大概是我们呃业务这一侧的一个进展情况,然后看看陆总对财务这边的呃有没有进一步补。 冲 呃,这样就是因为呃财务数据呢,其实我们半年度报告里面都有比较细化的信息啊。我这边再稍微补充一点这个相关的内容吧。呃,那首先一个呢,从整体上去看,确实整个的这个营收的增速啊,其实也是在我们之前呃给到大家的这个指引的这个范围之内,可能还略高一点啊。那当然,呃,这个下半年,呃,还有半年多的时间,我们目前来看,从订单 的情况来看。 觉得这个完成之前给到大家的这个业绩指引,肯定是没有问题的。啊,那无非就是 后面是不是能够有一个超预期的一个?这个。这个业绩的完成情况能够体现给大家,这个可能还需要再看一看我们。 目前对于整体的一致指引呢,还没有做这个。呃,休整的一个动作,我们可能要到三季度。数据出来之后,可能再给大家再看一看,更新一下相关的信息。呃,那么 呃,从这个订单的情况去看,其实我们今年 这个到九月。 呃,到六月底的话,整个在手订单数字其实 比去年同期增长还是比较高的啊,增长。嗯 就快接近翻番的这么一个状态。呃,那么 呃,首先从这个呃硬件的这样投订单我们 嗯,到六月底的话。嗯,在手订单量WT在手订单量已经到了一百。 二十六台啊,那应该说呃,从去年下半年开始,我们每个季度末的数据都在持续的在往上走。呃,那么从新签的订单上去看啊,也一样。就是我们今年上半年的话,像呃W T的这个新签订单量在一百接近一百二十台啊,比去年同期的去年同期上半年的话大概只有五十多台,所以也是基本上是翻番以上的啊。这个增长是嗯,在这个呃。 呃,一一一倍多的这么一个状态,包括这个新签的订单量也是啊,这个一百一百十九台。今年今年这个上半年新签订单,呃,那么金额的话也到了这个四点七五亿左右的这么一个水平啊。那还有一个的话呢,就是从到这个六月底我们整体的这个呃发出商品的情况,就是大家可以从存货的这个几个分项里面去看啊,一个是呃我们目 前存货存货余额其实比年初是有比较高的一个增长,就是到六月底的整个存货余额超过了四个亿。 那么年初的时候可能只有两点八亿左右,呃那主要增加了一个是原材料的备货,还有一个的话就是发的商品金额会大很多。我们发的商品呃已经到比年初的话可能也是翻番了一个金额增加,呃那主要就是我们确实呃到六月底的状态下的话,其实我们这个呃已经发货。给客户但是还没验收的部分,呃,量增加了很多。我们年初的时候,这个发售商品大概在三十多台,到六月底的话,我们这个发售商品接近了八十台。 所以说,但这块虽然我们目前还没有在我们的这个呃财务报表里面去体现,呃,但是是是在后面的这个未来的半年或者未来的一年之内会逐步逐步去进行验收,进行体现的这么一个呃订单的储备量。呃,所以说这块呢,我 我觉得呃,从硬件上面这个呃,我觉得跟整体的这个市场对于半导体设备的一个需求快速增加的这么一个态势是完全相吻合的。呃,那么呃,另外呢,就是从这个呃,软件侧,呃,软件侧呢,就是现在从我们半年报里面去看,软件侧的增速目前也是跟总体增速差不多啊,维持在百分之三十八点八左右。 呃,但这里面呢,其实呃,对。这个呃,实际上我觉得我们的软件增速可能比这个应该实际要更好一些啊。那当然这里面从细化的角度去看的话,可能主要就是一个我们在今年上半年来看,主要是数据分析软件跟D FT的这部分业务啊,目前还没有完整的体现出来。特别像D F T的业务,它啊是受这个验收节点的影响 啊,今年上半年大概可能有接近千百万的一个一个量级,还没有在那个节点上去完成最终验收的动作啊。 呃,但我们从几个呃软件业务板块去看,呃,像这个呃良率相关的部分啊,我们今年上半年整体的这个呃同比增速还是非常高的,基本上增速在百分之这个呃也达到了百分之七十几的这么一个水平。呃,那主要是数据分析软件跟DFT的这部分业务的这个增速没有上来啊,所以说会导致我整体的软件业务增速啊,目前还仅仅维持在百分之三十八点八左右的这么一个水平。当然这块我觉得可能这个。下半年可以再值得再看一下啊。 呃,那我想呢,这个呃关于这个数据方面,简单的就先这个先补充这一点。呃,那么等下大家如果有细化的问题啊,可以我们再进一步做探讨,好吧。好的,好的,感谢陆总和李总的这个呃更新和分享。然后呃,这个我这边先问一个问题啊,就是大家非常关心的呃,可能还是我们呃,比如说呃,这个呃,其中一个是半导体设备嘛。 那这一块的话,就是刚刚陆总提到了我们订单上半年的一个变化。呃,那比如说这些订单什么时候可以转化成报表层面的一个啊增速的一个呃拉动啊?就是啊,我们中报确实。呃,增速也已经。 相对比较高了啊,那可能现在订单翻倍的一个增长。啊,那什么时候能在这个报表层面能够啊看得出来啊,这是一个。嗯,这个呢是这样,就是我们为什么 现在这个阶段,前面我还特意提了一下,就是虽然我们现在整体的这个新签订单量 在手订单量都是成这个接近翻倍的增长,但是 呃,我说我们今年的全年这个业绩指引目前还没有这个想去主动的去做调整。做上修的动作,那主要的呢,也确实是考虑。 呃,这个 呃,有些客户端的一些这个验验验收的这个节点的这个安排问题啊,那主要是考虑 呃,特别像北京的这个,我们之前也跟大家提起过,像北京的几个客户,他们很多可能基础设施部分都都是。同步的在推进呢。那这样的话,可能会导致 在 年底的这个时间节点上,还没有办法去完成。最后的这个呃测试。 是制裁的这个验收的这个动作。呃,所以说这一块呢,其实我觉得 呃,这个我不能讲是今年今年年内能够完成验收还是多少时间的,但是 但是我觉得 在未来的半年,或者说到明年的这个时间点,肯定是肯定是在能够在这个业绩里面去进行体现了。所以说我们 呃 目前从整个出货量和这个假设的验收节奏来看啊,我们因为我们之前一直在讲今年的整体的出货量可能 应该在两百台以上,乐观的话可能在两百五十台以上。 嗯,那么验收的话呢,我们今年 嗯,包括年初给的S零,肯定也就是一百五十台到一百六十台这么样的一个水平。那意味着,如果说今年的验收节奏慢一点啊,可能在我们预期范围内,比如说一百五六十台的验收的,那就意味着可能有。呃,一百台左