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江南新材核心业务有哪些？
江南新材核心业务覆盖铜球、电子级氧化铜粉、高精密铜基散热片三大系列，主要应用于PCB、光伏、AI服务器等领域。其中，氧化铜粉业务因其高毛利特性成为公司重要增长点，2025年上半年营收同比增长76%；高精密铜基散热片业务在AI液冷领域表现突出，2025年营收同比增长921%，是公司第三增长曲线。公司通过定增募资16亿元，其中7.45亿元用于电子级氧化铜粉产能扩建，8.55亿元用于液冷模组建设，进一步巩固其市场地位。
PCB行业发展趋势如何？
PCB行业正经历结构升级，高阶PCB需求持续扩容。2026年HDI板、IC载板占PCB市场比例预计分别达18.9%、18.7%，2030年将进一步提升至19.9%、20.3%。这一趋势将显著带动对高纯度氧化铜粉的需求增长，江南新材凭借其产品纯度超99.3%的优势，有望受益于行业升级。同时，公司铜球业务在国内市占率达41%，全球市占率24%，客户粘性高，行业壁垒深厚，进一步强化其竞争优势。
报告重点分析了哪些方向？
报告重点分析了江南新材三大核心业务的发展情况，特别是氧化铜粉业务的高毛利特性及高阶PCB需求带来的增长机遇，以及高精密铜基散热片在AI液冷领域的快速扩张。此外，报告还详细梳理了公司产能规划，如2025年底铜球产能达11.47万吨，2026年定增募资16亿元用于氧化铜粉和液冷模组建设，预计达产后年化收入32亿元。同时，报告也提及了PCB行业结构升级带来的市场机遇，以及公司在国内外的市场地位和客户资源优势。
当前市场现状如何？
当前市场现状显示，江南新材在铜基新材料领域处于龙头地位，其氧化铜粉业务已成为公司重要增长引擎，2025年上半年营收同比增长76%，远超行业平均水平。公司在铜球业务方面也表现强势，2023年国内市占率41%、全球市占率24%，客户资源丰富，粘性高。同时，AI液冷市场正处于快速发展阶段，江南新材的高精密铜基散热片业务营收同比增长921%，展现出强劲的增长潜力。然而，铜价波动可能对铜球、铜粉业务的毛利率产生影响，需持续关注。
研报提示哪些风险？
研报提示的主要风险包括铜价波动可能影响铜球、铜粉业务的毛利率，以及AI液冷行业竞争加剧需关注公司客户拓展进展。铜价作为原材料成本的重要组成部分，其波动将直接影响公司相关业务的盈利能力。此外，AI液冷市场虽然前景广阔，但竞争也日益激烈，公司需要持续拓展客户资源，巩固其市场地位。这些风险因素需投资者密切关注。