江南新材形成铜球、氧化铜粉、铜基散热片三大业务布局,是国内铜基新材料龙头。
- 氧化铜粉业务深度受益于PCB产品高端化。高端PCB产品(IC载板、高阶HDI、高多层板、mSAP)需使用氧化铜粉电镀,其加工费是传统铜球业务的4-5倍。AI驱动下,多个头部PCB客户扩产(新增产能2026下半年至2028年释放),且公司服务前30 PCB企业中的28家,有望受益产业升级。
- 铜基液冷板业务成为AI芯片散热“必答题”。公司高精密铜基散热片业务始于2019年,依托完整供应链优势,持续加大在服务器液冷散热领域的投入。