江南新材拟投资3亿元建设高端铜基核心材料研发及产业化项目,总投资约3亿元人民币,规划用地约320亩,主要产品包括铜球系列和高精密铜基散热片系列。公司核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列,分别应用于PCB镀铜制程、高阶PCB镀铜制程、复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂、PCB埋嵌散热工艺、功率半导体散热及服务器液冷散热等领域。本次投资基于当前产线实际情况、持续增长的市场需求以及对PCB上游&服务器液冷行业发展的判断,彰显公司对铜球&高精密铜基散热片需求景气度的信心,侧面反映充足订单。公司凭借在铜基新材料上的积累,作为PCB及AI服务器液冷产业链核心上游材料供应商,受益于行业景气度提升及产品需求爆发。风险提示:下游原材料波动;投资进度不及预期。