AI驱动先进封装、测试与硅光子进入新一轮成长期

台灣股市|科技產業事 件 分 析 SEMICONTaiwan2026 Fubon Research2026年8月31日 AI驅動先進封裝、測試與矽光子進入新一輪成長週期 AI驅動先進封裝、測試與矽光子進入新一輪成長週期 1.AI基礎建設需求向上延伸，SEMICON展會角色由製造端走向全供應鏈整合2.Chiplet與2.5D/3D封裝加速商用，面板級封裝與先進鍵合成設備端新戰場3.AI晶片價值與複雜度同步提升，測試、矽光子與智慧製造成下一階段重點 AI基礎建設需求向上延伸，SEMICON展會角色由製造端走向全供應鏈整合 SEMICON Taiwan 2026將於9月2日至4日登場，今年展會規模再創新高，預計集結逾1,300家廠商、4,300個攤位，並吸引來自65國、超過10萬名產業人士參與。相較過去展會重心多集中於晶圓製造、設備材料與封裝測試，本屆在生成式AI與大型資料中心持續擴張下，討論範圍進一步向系統架構及終端需求延伸，包括Google、Microsoft、NVIDIA、AMD等雲端與運算平台業者的參與度明顯提升，反映AI基礎設施的規格制定正逐漸由單一製程技術，轉向晶片、封裝、互連、散熱與資料中心共同設計。值得關注的是，Google AI與基礎架構資深副總裁AminVahdat將於展會分享AI基礎設施發展方向，顯示大型CSP對上游半導體技術路線的影響力持續加深。我們認為，AI硬體競爭已由過去單純追求先進製程節點，逐步轉為系統層級效能、功耗及互連效率的整體優化，台灣在晶圓製造、IC設計、封裝測試與設備供應鏈具備完整聚落，仍將是全球AI硬體升級的重要受惠市場。 Fubon Research Chiplet與2.5D/3D封裝加速商用，面板級封裝與先進鍵合成設備端新戰場 先進封裝仍將是本屆SEMICON Taiwan最重要的技術主軸之一，今年展會更首度設置Chiplet專區，市場關注焦點將集中於CoWoS、SoIC、異質整合、先進鍵合及面板級封裝等技術的量產進度。隨AI晶片尺寸、I/O數量及HBM整合規模持續提升，單一大型晶片在先進節點下同時面臨良率、成本與功耗挑戰，透過Chiplet將不同功能模組拆分，再以2.5D/3D封裝完成高速互連，已成為高效能運算晶片的重要設計方向。因此，產業競爭焦點也由前段製程逐步延伸至混合鍵合、RDL微縮、電漿切割、薄膜沉積及先進濕製程等環節。設備商方面，Tokyo Electron將首度於SEMICON Taiwan展示面板級封裝技術，並將焦點放在大尺寸面板設備、細線寬RDL、電漿切割及先進鍵合；Applied Materials則將展示面板級電化學沉積、無光罩數位微影及細間距混合鍵合方案；Lam Research亦持續強化先進製程與先進封裝布局。我們認為，隨封裝尺寸放大、互連密度提升以及Die-to-Wafer等製程導入，設備規格與製程控制難度同步上升，具備先進封裝濕製程、黏晶、清洗、熱處理及自動化能力的台灣設備供應商，包括志聖(2467TT)、弘塑(3131TT)、均華(6640TT)、辛耘(3583TT)等，後續接單與客戶擴產進度值得持續追蹤。 AI晶片價值與複雜度同步提升，測試、矽光子與智慧製造成下一階段擴產重點 隨AI、HPC、HBM與Chiplet架構快速普及，測試與量測的重要性正由後段良率確認工具，逐步轉變為產品開發與量產不可或缺的核心環節。SEMI預估全球測試設備市場2026年銷售額將年增約31%至153億美元，反映高階晶片在測試時間、功率、頻率及可靠度要求上的結構性提升。尤其AI晶片整合邏輯運算、HBM、先進封裝及高速I/O後，單顆晶片價值明顯提高，任何局部缺陷都可能放大成整體系統損失，使測試逐步向更高頻率、更高功率、更小Pitch與系統級測試發展。相關業者如精測(6510TT)及穎崴(6515TT)則分別布局高階探針卡、高頻高速測試介面與散熱測試方案；致茂(2360TT)亦朝先進封裝3D量測、AI SoC測試與高功率溫控平台延伸；鴻勁(7769TT)聚焦高階測試分選機(Handler)與主動式溫控(ATC)系統，產品可支援 台灣股市|科技產業事 件 分 析 AI/HPC與2.5D/3D多晶片封裝測試。另一方面，矽光子與CPO將是本屆另一項關鍵觀察重點，Advantest已表示2026年首度取得矽光子量產測試設備大型訂單，並看好2027年需求進一步成長，顯示CPO正逐步由研發驗證進入商業化前期。此外，晶圓智造特區亦將聚焦AI、數位孿生、機器人與自主化生產，Tokyo Electron推出的Epsira數位轉型方案及設備商導入Agentic AI的方向，皆反映晶圓廠未來擴產將不只增加硬體設備，同時提高自動化、量測與智慧決策系統的滲透率。我們預期，測試介面、SLT(系統級測試)、高階量測、矽光子測試及廠務自動化將成為AI半導體資本支出由前段製程向周邊環節外溢的重要受惠方向。 資料來源:台積電、富邦投顧整理 資料來源:志聖、均華、均豪、富邦投顧整理 台灣股市|科技產業事 件 分 析