光通信行业深度报告：数据中心业务驱动，硅光子行业进入爆发前期

http://www.cgws.com 请参考最后一页评级说明及重要声明 投资评级：推荐（首次） 赵成021-61680674 Email:zhaocheng@cgws.com 执业证书编号:S1070516090001 股票名称 EPS PE 16E 17E 16E 17E 光迅科技 1.51 2.07 55.1 40.1 中际装备 0.39 0.56 61.7 42.7 长电科技 0.20 0.63 94.7 29.7 通富微电 0.21 0.35 55.8 33.9 行业表现 数据来源：贝格数据 数据中心业务驱动，硅光子行业进入爆发前期 ——光通信行业深度报告 硅光子技术国内仍在发展初期，未来光通信厂商和半导体厂商都有可能随着行业爆发获益。建议关注光器件厂商光迅科技、中际装备（拟收购苏州旭创）等；半导体厂商中芯国际、长电科技、通富微电等。  数据中心流量增速推动数据中心内部芯片层面光进铜退：目前数据中心以40G、100G模块为主，思科数据显示2020年数据中心流量将达当前5倍，需求推动数据中心向200G、400G等更高速传输演进。 铜电路50Gb／s已接近传输极限，芯片层面光进铜退是必然。相比III-V族材料，硅光子技术利用CMOS工艺，有成本优势，未来非常有前景。  行业发展难点逐渐被攻破，未来两年可能迎来爆发：硅基激光器方面，III-V族材料与硅光电路混合集成的产品已商用，纯硅激光器已有实验室突破；此外，阻碍短距离光取代电的功耗问题IBM初步解决；两者为硅光子技术商用奠定基础。 我们看好行业发展，目前已初露端倪，Acacia 2016Q3营收达1.35亿美元，SiFotonics 硅光PD/APD 芯片已累计出货近100 万颗，Intel 8月宣布100G硅光子模组正式投入商用，行业未来两年将大概率迎来爆发。 YOLE预测，2018年全球光芯片及其封装器件市场将达到1.2亿美金，2024年将超7亿美元，年复合增长率38%。  产业电子属性越强，存在下游客户切入研发制造过程的趋势：硅光子技术涉及“设计－制造－封装”等生产环节，目前整个产业还没有形成稳定的竞争格局，芯片和封装都是核心环节，在更大的产量和更高的传输需求下硅光子技术优势更明显。 产业半导体属性越来越强，电子大厂Intel、IBM、思科、意法半导体、NEC、华为海思的投入将决定行业发展速度。存在下游客户切入中上游制造过程的趋势，华为、Facebook、Ciena等也加入行业竞争。  风险提示：硅光子技术研发进度不及预期，在与III族竞争中败北的风险；IDC业务发展不及预期的风险。 -5% 0% 5% 10% 15% 20% 25% 沪深300 通信 要点 投资建议 分析师 证券研究报告 通信行业| 行业深度报告 2016年11月28日 重点推荐公司盈利预测 行业深度报告 长城证券2 请参考最后一页评级说明及重要声明 目录 1. 数据中心内部光进铜退需求迫切 ......................................................................................... 4 1.1 数据流量以极快速度增长 .......................................................................................... 4 1.2 芯片层面光进铜退成为必然 ...................................................................................... 5 1.3 硅光子技术有望成为颠覆 .......................................................................................... 7 2. 硅光子行业爆发将即 ........................................................................................................... 9 2.1 硅光子技术进入集成应用阶段 .................................................................................. 9 2.2 激光器和功耗方面进展为商用奠定基础 ................................................................ 10 2.3 Intel技术规划显示硅光子行业每3年性能提升8倍 ............................................. 11 2.4 预计硅光子行业两年左右可能迎来爆发 ................................................................ 12 3. 硅光子技术将对光通信产业进行重塑 ............................................................................. 14 3.1 行业初步发展期，没有形成完整竞争格局 ............................................................ 14 3.2 行业电子属性越来越强 ............................................................................................ 14 3.3 下游应用端厂商切入研发制造环节 ........................................................................ 15 4. 行业领先公司布局 ............................................................................................................. 16 4.1 Intel ：8月宣布100G硅光子模组正式投入商用 .................................................. 16 4.2 IBM：硅光子成为超级计算研究方向之一 .............................................................. 17 4.3 Acacia：2016Q3营收达1.35亿美元，保持高速增长 ............................................ 18 4.4 华为：收购Caliopa切入硅光子技术研发 .............................................................. 19 4.5 其他公司成果 ............................................................................................................ 20 5. 市场空间 ............................................................................................................................. 21 6. 投资建议 ............................................................................................................................. 22 风险提示： ................................................................................................................................ 23 行业深度报告 长城证券3 请参考最后一页评级说明及重要声明 图表目录 图1：全球IP流量（Petabytes/月，2015-2020年） .............................................................. 4 图2：2019年全球通信网络流量99%和数据中心相关 .......................................................... 4 图3：全球数据中心流量（Zettabytes／年，2015-2020年） ................................................ 5 图4：光传输发展路径 ............................................................................................................... 6 图5：铜线在高速传输信号（>10G）时出现困难 .................................................................. 6 图6：电、III-V族、硅光子材料性能对比 ............................................................................... 7 图7：硅光子系统的实现展示 ................................................................................................... 7 图8：硅光模块示意图 ............................................................................................................... 8 图9：硅光发展历程（1960s-2015） ........................................................................................ 9 图10：硅光子器件和产品分类 ............................................................................................... 10 图11：III-V族混合激光器 ....................................................................................................... 11 图12：硅基拉曼激光器 ........................................................................................................... 11 图13：光传输耗电量明显减小 ..................................................