仕佳光子深度研究报告：光通信领域核心器件供应商，技术创新驱动成长潜力释放

仕佳光子是国内领先的光通信企业，主营业务涵盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，产品广泛应用于骨干网、城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等领域。

公司发展历程可分为三个阶段：早期起步阶段（2010-2012年）研制PLC分路器芯片并开始供货；技术积累与业务拓展阶段（2013-2018年）研制多种光芯片，并通过收购整合室内光缆及线缆材料、光纤连接器业务，设立美国子公司拓展海外市场；产品上量阶段（2021-2024年）DFB激光器芯片出货量突破1000万颗，FTTR非均分光分路器芯片推出，DFB芯片累计出货1亿颗，成立泰国工厂形成全球化生产格局。

公司业绩数据长期向好，2024年扭亏为盈，营业收入同比增长42.4%，归母净利润同比增长236.6%。收入结构方面，光芯片及器件业务占比超过30%，毛利率较高，为公司利润端持续改善做出贡献。公司股权结构稳定，董事长为实控人。

在数通侧，公司产品集中于光芯片（DFB、EML）、AWG芯片以及光连接器&跳线（如MPO）。光芯片方面，公司掌握DFB激光器芯片全产业链，DFB+EML双线布局，市场推进加速；AWG芯片已成功导入国内外主流设备商供应链并实现规模化量产；MPO连接器方面，通过收购福可喜玛进行产业链整合，业务协同属性增强。在电信侧，公司PLC分路器芯片全球市场占有率第二，FTTH网络建设助推相关器件发展。

公司优势在于IDM模式提升企业部门协同能力，绑定下游重要客户；研发能力持续提升，多款项目加速落地，创新动力不断增强，研发瓶颈不断突破。

盈利预测方面，预计公司25-27年归母净利润分别为4.31亿元、6.64亿元、8.52亿元，同比增长563.33%、54.19%、28.31%，对应PE值分别为75.47/48.95/38.15，显著低于可比公司平均水平。首次覆盖，给予“买入”评级。

主要风险提示包括技术迭代进程加剧风险、新兴业务成长不及预期风险、国际格局变动、贸易摩擦加剧风险。