多产品线发力，CW 光源产品有望突破——仕佳光子(688313)公司深度分析

多产品线发力，CW光源产品有望突破 ——仕佳光子(688313)公司深度分析 证券研究报告-公司深度分析 买入(维持) 发布日期：2025年12月26日 投资要点： ⚫国内领先的光电子核心芯片供应商，拟收购福可喜玛。公司聚焦光通信行业，拥有IDM模式“无源+有源”双芯片平台独特优势，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，产品主要应用于数通市场、电信市场及传感市场。公司拟收购福可喜玛，丰富自身产品结构，获取MT插芯等MPO产品配套部件的制造能力，实现关键原材料采购的独立自主，降低产品的整体成本，提升综合竞争力。 ⚫高端光芯片供不应求，行业头部大客户转向硅光方案带动全行业跟进。受益于全球数据流量的指数级增长、各行业数字化转型的加速以及AI、5G及云计算的广泛应用，全球光芯片市场将保持强劲增长，2024年全球光芯片行业市场规模为249亿元，LightCounting预计2024-2029年全球光芯片市场规模的CAGR为21.7%，EML和CW激光器芯片的短缺或持续至2026年底。硅光子技术拥有低功耗、低延迟、高带宽、高集成度等方面的优势，基于InP的EML的短缺正在加速向硅光的转型。能够供应硅光相关光源激光器的厂商数量，远多于具备优质EML供应能力的厂商，为客户选择硅光方案提供了重要支撑，预计硅光子技术在光模块市场中的份额将逐步提升。高速光芯片技术壁垒高，光芯片行业受益于国产替代。 ⚫无源产品以AWG和PLC芯片为代表，有源产品CW激光器和高速EML有望突破。AWG芯片和PLC分路器芯片是仕佳光子无源芯片产品的关键代表，无源产品线还包括MPO、MT-FA系列组件、MEMS光器件等产品。公司AWG组件已广泛应用于全球主流光模块企业，高密度光纤连接器跳线已通过全球主要布线厂商认证，依托全球化工厂布局实现海内外协同交付。有源产品中，数据中心用100G EML激光器芯片以及50G PON用EML相关产品正在客户验证中；硅光模块用CW激光器芯片已实现小批量出货，未来随着硅光和1.6T光模块需求的快速增长，有望迎来量产拐点。 资料来源：中原证券研究所，聚源 相关报告 《仕佳光子(688313)中报点评：净利润高速增长，AI带动光通信产品需求扩容》2025-09-24《仕佳光子(688313)季报点评：毛利率持续提升，光芯片国产替代加速》2025-04-29《仕佳光子(688313)公司点评报告：扭亏为盈，CW DFB激光器的研发取得阶段性成果》2025-02-07 ⚫开拓大芯数光缆新客户，采用“一体两翼”的线缆材料产品布局。仕佳光子在数据中心设备互联光缆、射频拉远光缆、引入光缆等综合布线产品保持良好的市场销售，开发液冷光缆、新型引入光缆等新产品；凭借在室内光缆领域的多年业务积累，整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面的协同优势，提升光纤连接器等产品整体竞争力。公司以汽车线缆高分子材料为主体，同步推进光缆用材料及UL电子线缆材料协同发展。数据中心用光缆材料和储能线缆材料等领域需求上升有望增厚公司业绩。 联系人：李智电话：0371-65585629地址：郑州郑东新区商务外环路10号18楼地址：上海浦东新区世纪大道1788号T1座22楼 投资建议：数据中心建设均需要光连接解决方案，仕佳光子深化“无源+有源”IDM双平台优势，1.6T光模块用AWG芯片及组件已完成研发并进入客户验证阶段，1.6T光模块用MT-FA产品实现批量出货，硅光用耐高温FAU器件实现小批量出货，CW激光器产品已获得客户验证并实现小批量出货。AWG、MPO、CW光源等产品有望受益于高速率光模块的放量。随着高端产品出货占比提高，盈利能力或持续增强。我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为4.32亿元、7.43亿元、10.47亿元，参照2025年12月25日收盘价，对应PE分别为100.87X、58.64X、41.63X，维持“买入”评级。 风险提示：资本开支不及预期：AI发展不及预期：技术升级迭代风险：行业竞争加剧。 内容目录 国内领先的光芯片厂商，从“无源+有源”逐步走向光电集成..............................6 1.1.公司依托光芯片及器件、室内光缆以及线缆材料协同发展...............................................61.2.公司发展历程....................................................................................................................71.3.拟收购国产MT插芯生产商福可喜玛，实现关键原材料的独立自主.................................91.4.公司股权结构情况...........................................................................................................101.5.深化硅光集成技术协同开发平台的应用，布局1.6T更高速率传输方向.........................10 光芯片是光模块的核心部件，性能直接决定光模块的传输速率..........................11 1.6.高速光芯片是现代高速通信网络的核心之一...................................................................111.7.光芯片在不同速率光模块的成本占比通常在30%-70%..................................................131.8.高速光芯片技术壁垒高，光芯片行业受益于国产替代....................................................141.8.1.光芯片创新性强，中国政府在光电子技术产业进行重点政策布局........................151.8.2.数通市场：数通市场已成为产业增长的核心驱动力，光芯片重要性突显.............171.8.3.电信市场：5G网络建设及商用化促进电信侧高端光芯片需求，千兆光纤网络升级推动光芯片用量提升.......................................................................................................201.9.光模块厂商布局硅光方案，硅光技术逐渐成为提升成本效率重要方案之一....................251.10.中国光模块厂商实力提升，光芯片国产化趋势促进市场需求.......................................261.11.光芯片行业具有较高的技术、人才、客户验证和资金壁垒...........................................271.12.国际光芯片龙头企业已处于100G向200G迭代的技术节点，中国光芯片发展以国产替代为目标.................................................................................................................................28 公司主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块.......................30 1.13.光芯片及器件：AWG组件广泛应用于全球主流光模块企业，CW光源产品小批量出货321.13.1.无源芯片/器件....................................................................................................321.13.2.有源芯片/器件....................................................................................................341.14.室内光缆：逐步开拓大芯数光缆新客户........................................................................341.15.线缆材料：“一体两翼”的产品布局，致力于在各细分领域做精做强...........................361.16.可比公司.......................................................................................................................37 盈利预测及投资建议...........................................................................................39 1.17.核心假设.......................................................................................................................391.18.盈利预测及投资建议.....................................................................................................40 风险提示.............................................................................................................41 图表目录 图1：公司主要产品应用场景...................................................................................................6图2：PLC芯片系列产品应用场景...........................................................................................8图3：AWG芯片系列产品应用场景..........................................................................................8图4：DFB激光器芯片系列产品应用场景................................................................................8图5：公司发展历程..................................................................................................................9图6：福可喜玛12F插芯........................................................................................................10图7：福可喜玛MPO扁缆连接器.................................